最新數(shù)據(jù)顯示：7月份北美半導(dǎo)體接單下降

　　近期SEMI公布最新北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨報告，該報告顯示出北美的半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨相對平均計劃一定的下滑。2011年7月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商的3個月平均訂單金額為13億元，B/B值(訂單出貨比)為0.86，代表半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者三個月平均出貨100美元，只接獲86美元的訂單。

　　根據(jù)SEMI提具的資料，北美半導(dǎo)體設(shè)備廠商2011年7月份的近3月均接單金額約13億美元，較6月的15.4億美元下滑15.7%，和去年同期的18.4億美元相比減少了29.3%;而在出貨表現(xiàn)部分，2011年7月份的近3月均出貨金額為15.2億美元，較6月份最終的16.4億美元小跌7.6%，然而比去年同期的15億美元攀升1.4%。

　　北美半導(dǎo)體設(shè)備商B/B值從4月的0.98、5月的0.97、6月的0.94，到7月時走滑到0.86，B/B值已是連續(xù)4個月呈現(xiàn)出下滑，數(shù)據(jù)表明，5月之后連續(xù)3個月下滑。

　　相比北美去年的出貨量而言，今年7月半導(dǎo)體設(shè)備出貨量增加了，但是接單的現(xiàn)象表明市場的需求又減少了。此一現(xiàn)象主要是因為PC終端市場的銷售減緩，間接使得晶圓代工廠、記憶體廠的產(chǎn)能利用率下降，導(dǎo)致電子廠近期的資本支出計劃趨向保守所致。