半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件文章進(jìn)入半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件技術(shù)社區(qū)

美國(guó)將砸錢解決半導(dǎo)體人力荒

報(bào)導(dǎo)指出，美國(guó)政府將動(dòng)用為「國(guó)家半導(dǎo)體技術(shù)中心」（National Semiconductor Technology Center,NSTC）所撥備的50億美元聯(lián)邦資金，來支持這項(xiàng)被稱為「勞動(dòng)力合作伙伴聯(lián)盟」的半導(dǎo)體人才培育計(jì)劃。NSTC擬向多達(dá)10個(gè)勞動(dòng)力發(fā)展項(xiàng)目提供介于50萬至200萬美元資金，并在未來幾個(gè)月啟動(dòng)申請(qǐng)流程，在考慮所有提案后，官員將拍板總支出規(guī)模。這筆50億美元資金是來自于2022年通過的《芯片與科學(xué)法案》（Chips and Science Act）。這項(xiàng)具里程碑意義的法案展現(xiàn)美國(guó)強(qiáng)
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美國(guó)國(guó)家實(shí)驗(yàn)室證明半導(dǎo)體可以在核反應(yīng)堆附近生存

2024年6月25日，美國(guó)國(guó)家核能辦公室發(fā)表聲明，橡樹嶺國(guó)家實(shí)驗(yàn)室（ORNL）的一項(xiàng)新研究證明氮化鎵半導(dǎo)體可以在核反應(yīng)堆核心附近的惡劣環(huán)境中成功存活。研究發(fā)現(xiàn)這一發(fā)現(xiàn)可能使得在運(yùn)行中的反應(yīng)堆中將電子元件放置得更靠近傳感器成為可能，從而實(shí)現(xiàn)更精確的測(cè)量和更緊湊的設(shè)計(jì)。這些研究結(jié)果可能有一天會(huì)導(dǎo)致在核反應(yīng)堆中使用無線傳感器，包括目前正在開發(fā)的先進(jìn)小型模塊化和微型反應(yīng)堆設(shè)計(jì)。更靠近核心傳感器用于從核反應(yīng)堆中收集信息，可以在設(shè)備故障發(fā)生前識(shí)別潛在問題。這有助于防止計(jì)劃外停機(jī)，每天可能導(dǎo)致公司損失數(shù)百萬美元的發(fā)電收
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一種研究半導(dǎo)體缺陷的新實(shí)驗(yàn)方法

在凝聚態(tài)物理實(shí)驗(yàn)室（PMC*），一個(gè)團(tuán)隊(duì)成功確定了與半導(dǎo)體中原子排列缺陷存在相關(guān)的自旋依賴電子結(jié)構(gòu)。這是首次測(cè)量到這種結(jié)構(gòu)。研究結(jié)果發(fā)表在《物理評(píng)論快報(bào)》上。研究像所有晶體材料一樣，半導(dǎo)體由在空間中完美規(guī)則排列的原子組成。但實(shí)際上材料從未完美，即使使用最先進(jìn)的工藝進(jìn)行大規(guī)模生產(chǎn)，半導(dǎo)體仍然存在缺陷。這些缺陷會(huì)改變材料的局部電子結(jié)構(gòu)，可能產(chǎn)生負(fù)面影響，也可能對(duì)應(yīng)用有益。這就是為什么理解它們背后的基本物理原理如此重要。這正是PMC團(tuán)隊(duì)所完成的工作，得益于阿加莎·烏利巴里在其論文期間的研究，并發(fā)表在《物理評(píng)論快
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ST攜三款提升人類體驗(yàn)的展品亮相2024 MWC上海

2024年MWC上海展會(huì)是一場(chǎng)令人難忘的科技盛宴。今年ST展出了超過30種創(chuàng)新產(chǎn)品，覆蓋9個(gè)領(lǐng)域的應(yīng)用解決方案，并有50多位行業(yè)專家親臨現(xiàn)場(chǎng)，為參觀者提供深入的解答和交流。我們不僅將展示尖端技術(shù)的最新成果，更將展現(xiàn)科技如何為社會(huì)帶來積極變革。對(duì)于那些無法親臨現(xiàn)場(chǎng)的參觀者，本文特別介紹三款在展會(huì)上備受矚目的產(chǎn)品。它們不僅代表了創(chuàng)新的前沿，更具有普惠性，讓每個(gè)人都能從中受益。無論是利用藍(lán)牙音頻技術(shù)提升公共服務(wù)的可達(dá)性，還是通過隱形煙霧探測(cè)器增強(qiáng)生活的安全性與健康，或是推動(dòng)全球發(fā)展中國(guó)家的變革，2024 MWC
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中國(guó)企業(yè)計(jì)劃在馬來西亞設(shè)廠以避開美國(guó)關(guān)稅上調(diào)

在美國(guó)對(duì)部分中國(guó)商品提高關(guān)稅的背景下，中國(guó)企業(yè)正考慮將生產(chǎn)遷往馬來西亞以避開高額稅款。這些企業(yè)要求馬來西亞政府確保其產(chǎn)品在當(dāng)?shù)厣a(chǎn)后不會(huì)受到美國(guó)關(guān)稅的影響。據(jù)《金融時(shí)報(bào)》和《大馬邊緣報(bào)》報(bào)道，美國(guó)總統(tǒng)喬·拜登于2024年5月宣布計(jì)劃提高對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體、電池、太陽能產(chǎn)品和其他關(guān)鍵礦物的關(guān)稅，其中半導(dǎo)體關(guān)稅預(yù)計(jì)將從2025年起從25%上升至50%。馬來西亞：中國(guó)的免稅天堂？消息人士表示，中國(guó)的半導(dǎo)體和電池公司已經(jīng)請(qǐng)求馬來西亞政府游說美國(guó)，要求對(duì)在馬來西亞制造的產(chǎn)品免除這些關(guān)稅。一位馬來西亞官員透露，中國(guó)公司億緯
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韓國(guó)將于7月啟動(dòng)26萬億韓元的半導(dǎo)體補(bǔ)貼計(jì)劃

據(jù)《朝鮮日?qǐng)?bào)》報(bào)道，從7月開始，韓國(guó)政府將開始向半導(dǎo)體公司提供激勵(lì)和補(bǔ)貼，啟動(dòng)一項(xiàng)規(guī)模為26萬億韓元（190億美元）的資金計(jì)劃，以支持該行業(yè)。在中美兩國(guó)向戰(zhàn)略部門注入政府資金的背景下，韓國(guó)政府也加入了這一努力，以應(yīng)對(duì)地緣政治緊張局勢(shì)正在使全球芯片供應(yīng)鏈分裂的情況。最初，韓國(guó)將啟動(dòng)一項(xiàng)規(guī)模為18萬億韓元（129.4億美元）的投資計(jì)劃，包括優(yōu)惠貸款和投資基金。根據(jù)韓國(guó)經(jīng)濟(jì)財(cái)政部的聲明，符合條件的公司將能夠從一項(xiàng)規(guī)模為17萬億韓元的低息貸款計(jì)劃中借款。據(jù)《朝鮮日?qǐng)?bào)》報(bào)道，該金融支持計(jì)劃將于下個(gè)月開始，為大公司提
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半導(dǎo)體行業(yè)的反彈：博通 (AVGO) 與AI和經(jīng)濟(jì)趨勢(shì)的影響

近期的關(guān)鍵發(fā)展，包括戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系、收購(gòu)以及強(qiáng)勁的財(cái)務(wù)表現(xiàn)，突顯了博通在人工智能和網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施中的重要作用。本文將探討這些發(fā)展、市場(chǎng)趨勢(shì)和分析師的見解，提供博通增長(zhǎng)潛力的全面概述。
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臺(tái)積電據(jù)報(bào)道開發(fā)面板級(jí)封裝技術(shù)：另一項(xiàng)新型芯片封裝技術(shù)

據(jù)《日經(jīng)新聞》援引消息人士的報(bào)道，臺(tái)積電正在開發(fā)一種新的先進(jìn)芯片封裝技術(shù)，使用矩形面板狀基板，而不是目前使用的傳統(tǒng)圓形晶圓。這種技術(shù)允許在單個(gè)基板上放置更多芯片，以應(yīng)對(duì)由人工智能（AI）驅(qū)動(dòng)的未來需求趨勢(shì)。盡管該研究仍處于早期階段，可能需要數(shù)年時(shí)間才能實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，但該報(bào)告指出，這代表了臺(tái)積電的一次重要技術(shù)轉(zhuǎn)變。據(jù)報(bào)道，臺(tái)積電目前正在試驗(yàn)尺寸為515毫米×510毫米的矩形基板，其可用面積是當(dāng)前12英寸晶圓的三倍以上，因此更能滿足AI芯片組的需求。在回應(yīng)《日經(jīng)新聞》的詢問時(shí)，臺(tái)積電表示，公司正在密切關(guān)注先進(jìn)封裝
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美國(guó)對(duì)華高科技和人工智能投資實(shí)施新限制后，中國(guó)考慮采取“反制措施”

在美國(guó)財(cái)政部宣布對(duì)向中國(guó)的高科技投資實(shí)施進(jìn)一步限制后，中國(guó)商務(wù)部周一對(duì)美國(guó)發(fā)表了強(qiáng)烈譴責(zé)，并表示“保留采取反制措施的權(quán)利”。美國(guó)財(cái)政部周五宣布，將制定針對(duì)美國(guó)個(gè)人和公司在中國(guó)的人工智能、量子信息技術(shù)或半導(dǎo)體投資的規(guī)則。該規(guī)則目前處于草案階段，可能會(huì)加深已經(jīng)持續(xù)了六年的貿(mào)易爭(zhēng)端和美國(guó)對(duì)中國(guó)科技公司的限制。北京方面多次指責(zé)華盛頓試圖放緩中國(guó)的經(jīng)濟(jì)發(fā)展。中國(guó)商務(wù)部在周一的一份聲明中表示“嚴(yán)重關(guān)切和堅(jiān)決反對(duì)”，并補(bǔ)充說，美國(guó)“應(yīng)該尊重市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)的規(guī)則和公平競(jìng)爭(zhēng)的原則，停止將貿(mào)易和商業(yè)問題政治化或武器化”。商務(wù)部聲明
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基于意法半導(dǎo)體STM32WBA55G-DK1 無線藍(lán)牙LE audio解決方案

低功耗藍(lán)牙音訊是一項(xiàng)新功能，可透過低功耗藍(lán)牙進(jìn)行音訊串流。現(xiàn)在幾乎所有藍(lán)牙裝置都在使用藍(lán)牙低功耗。需要雙模式控制器透過經(jīng)典藍(lán)牙傳輸音訊的音訊串流裝置除外。藍(lán)牙特別興趣小組 (Bluetooth? SIG) 提出了一種透過藍(lán)牙低功耗啟用和增強(qiáng)音訊串流的解決方案。經(jīng)典藍(lán)牙(BR/EDR) 音訊已經(jīng)是當(dāng)今世界上最常用的音訊無線系統(tǒng)。下一代藍(lán)牙低功耗音訊即將到來。與傳統(tǒng)的藍(lán)牙相比，低功耗藍(lán)牙降低了功耗，并為音訊串流帶來了全新的可能性。其中之一是Auracast?廣播音訊。 Auracast? 是新的藍(lán)牙標(biāo)準(zhǔn)。它
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美國(guó)限制對(duì)中國(guó)AI和半導(dǎo)體行業(yè)的投資

據(jù)《彭博社》報(bào)道，美國(guó)政府正推進(jìn)限制美國(guó)個(gè)人和公司在中國(guó)投資的計(jì)劃，目標(biāo)領(lǐng)域包括人工智能（AI）、半導(dǎo)體和量子計(jì)算。據(jù)《路透社》報(bào)道，這些法規(guī)源于總統(tǒng)喬·拜登在8月份簽署的行政命令，旨在防止美國(guó)的專業(yè)技術(shù)幫助中國(guó)的技術(shù)進(jìn)步。財(cái)政部計(jì)劃在年內(nèi)最終確定這些規(guī)則，公眾反饋開放至8月4日。擬議的對(duì)外投資法規(guī)專門針對(duì)AI、半導(dǎo)體和量子計(jì)算的投資。這些技術(shù)對(duì)未來軍事、情報(bào)、大規(guī)模監(jiān)視和網(wǎng)絡(luò)戰(zhàn)能力至關(guān)重要，可能對(duì)美國(guó)構(gòu)成風(fēng)險(xiǎn)。另一方面，目的是遏制美國(guó)投資幫助中國(guó)開發(fā)先進(jìn)技術(shù)，在全球市場(chǎng)上獲得競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，并增強(qiáng)其對(duì)美國(guó)的競(jìng)
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2023年SiC功率元件營(yíng)收排名，ST以32.6%市占率穩(wěn)居第一

據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示，2023年全球SiC功率元件產(chǎn)業(yè)在純電動(dòng)汽車應(yīng)用的驅(qū)動(dòng)下保持強(qiáng)勁成長(zhǎng)，前五大SiC功率元件供應(yīng)商約占整體營(yíng)收91.9%，其中ST以32.6%市占率持續(xù)領(lǐng)先，onsemi則是由2022年的第四名上升至第二名。TrendForce集邦咨詢分析，2024年來自AI服務(wù)器等領(lǐng)域的需求則顯著大增，然而，純電動(dòng)汽車銷量成長(zhǎng)速度的明顯放緩和工業(yè)需求走弱正在影響SiC供應(yīng)鏈，預(yù)計(jì)2024年全球SiC功率元件產(chǎn)業(yè)營(yíng)收年成長(zhǎng)幅度將較過去幾年顯著收斂。作為關(guān)鍵的車用SiC MOSFE
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聚焦低碳化與數(shù)字化開拓半導(dǎo)體行業(yè)新格局

5月22日，EEPW受邀參加全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌在北京隆重舉辦的 “2024英飛凌媒體日”活動(dòng)。本次活動(dòng)以“綠意盎然·數(shù)啟未來”為主題，不僅展示了英飛凌在低碳化和數(shù)字化長(zhǎng)期發(fā)展趨勢(shì)下的戰(zhàn)略布局和卓越成就，更深刻闡述了公司在過去一年的整體業(yè)務(wù)發(fā)展、在第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域的重點(diǎn)布局，以及在本土化運(yùn)營(yíng)、創(chuàng)新應(yīng)用、企業(yè)社會(huì)責(zé)任等方面的努力和成果。低碳+數(shù)字“并駕齊驅(qū)”創(chuàng)紀(jì)錄英飛凌科技全球高級(jí)副總裁及大中華區(qū)總裁、英飛凌科技消費(fèi)、計(jì)算與通訊業(yè)務(wù)大中華區(qū)負(fù)責(zé)人潘大偉在會(huì)上做了分享。2023財(cái)年，英
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一種全新的無稀土金屬磁體即將徹底改變電動(dòng)機(jī)的未來

對(duì)于社會(huì)要過渡到電氣化世界，許多技術(shù)（如電動(dòng)汽車電機(jī)和電網(wǎng)電池）需要普及。這些技術(shù)許多都需要稀土金屬，而這些金屬在成本上不僅昂貴，還對(duì)環(huán)境和社會(huì)有害。上周，一家總部位于英國(guó)的公司宣布，他們利用人工智能在僅僅三個(gè)月內(nèi)成功開發(fā)出一種完全不使用稀土金屬的磁體。根據(jù)該公司表示，這比正常速度快了大約200倍。人工智能已經(jīng)被用于發(fā)現(xiàn)綠色能源過渡中的其他關(guān)鍵領(lǐng)域的材料，顯示出人工智能可以成為對(duì)抗氣候變化的強(qiáng)大盟友。眾所周知，世界需要迅速擺脫化石燃料。人類綠色能源快速轉(zhuǎn)型的一個(gè)大問題是，將來為電動(dòng)機(jī)和電池提供動(dòng)力需要稀土
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2024年全球半導(dǎo)體晶圓廠產(chǎn)能預(yù)計(jì)增長(zhǎng)6%

國(guó)際半導(dǎo)體行業(yè)權(quán)威機(jī)構(gòu)SEMI（國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)）發(fā)布的最新季度《世界晶圓廠預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示，為了跟上芯片需求持續(xù)增長(zhǎng)的步伐，全球半導(dǎo)體制造產(chǎn)能預(yù)計(jì)將在2024年增長(zhǎng)6%，并在2025年實(shí)現(xiàn)7%的增長(zhǎng)，達(dá)到每月晶圓產(chǎn)能3370萬片的歷史新高（以8英寸當(dāng)量計(jì)算）。▲ 整體產(chǎn)能變化情況。圖源 SEMI行業(yè)習(xí)慣將7nm及以下的芯片劃分為先進(jìn)制程，28nm及以上芯片為成熟制程。而最新的一輪擴(kuò)產(chǎn)潮兩者均有涉及：一方面是來自AI算力需求的激增，以先進(jìn)制程芯片的擴(kuò)產(chǎn)最為明顯；另一方面是中國(guó)大陸廠商在成熟制程領(lǐng)域的集中擴(kuò)
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