9月14日，蓋澤華矽半導體科技（上海）有限公司（以下簡稱“蓋澤半導體”），兩臺自主研發的FTIR膜厚量測設備GS-M08X，正式交付兩家客戶作為一款量產設備，該機種基于FTIR紅外光譜技術，可以精準測量晶圓中多層外延層的厚度，提供高精度的量測結果。設備裝配了雙臂潔凈機械手和全新設計的Stage平臺，以及自主研發的光路系統及算法，能更大程度上兼容客戶應用場景，也讓測量效率大幅度提高。增加了Online在線技術，遵循SEMI標準協議，可無縫連接客戶OHT/MES等系統。同時，設備實現測量自動化控制和自動化運行
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半導體 FTIR 外延膜厚 量測
塔塔電子正在古吉拉特邦Dholera建設芯片制造單位，總投資為91,000億盧比。此外，還將在阿薩姆邦Jagiroad投資27,000億盧比，建設一座全新的工廠用于半導體芯片的組裝和測試。這次合作將充分利用兩家公司各自的優勢，以在印度建立一個強大的半導體制造生態系統，雙方在聲明中表示。新德里： 日本電子與半導體公司東京威力科創（Tokyo Electron Ltd，簡稱TEL）周一同意為塔塔電子供應設備，并為其員工提供培訓。塔塔電子正在與臺灣的力積電（Powerchip Semiconductor Man
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在芯片電路中隱藏著人類命運，這是否言過其實？并不令人驚訝的是，所有人都在爭奪這塊大蛋糕的份額。半導體與芯片的故事半導體是一個更廣泛的術語，涵蓋了鍺、砷化鎵以及硅等材料。這些元素能夠導電，因此用于制造集成電路，用于簡單的模擬設備中的微控制器，也是芯片或處理器的基礎元素。這兩者之間的區分在日常對話中并不總是清晰，但實際上它們是不應該混淆的概念。然而，芯片或系統級芯片（SoC）最終被用于處理單元（比如個人電腦中的中央處理器或智能手機中的處理器）、內存、圖形以及更廣泛的電子系統，包括車載信息娛樂系統、智能家居設備
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印度和新加坡的領導人周四簽署了一項合作半導體的協議，旨在讓新加坡企業在印度市場的供應鏈中發揮更大作用，兩國表示。這份諒解備忘錄（MoU）是在印度總理納倫德拉·莫迪為期兩天的訪新期間簽署的，這是他第五次訪問新加坡，也是自2018年以來的首次。“新加坡和印度將利用各自在半導體生態系統中的互補優勢，抓住機會增強半導體供應鏈的韌性，”新加坡貿易部在一份聲明中表示。“這將包括政府主導的關于生態系統發展、供應鏈韌性以及勞動力發展等政策交流。”盡管新加坡是一個小國，但在半導體領域的影響力卻不容小覷，全球11%的半導體市
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歐洲半導體制造公司（ESMC）近日在德國德累斯頓舉行了奠基儀式，正式標志著其首個半導體工廠土地準備工作的啟動階段。ESMC是由臺積電（TSMC）、羅伯特博世公司（Bosch）、英飛凌科技（Infineon Technologies）和恩智浦半導體（NXP Semiconductors）合資組建的公司，正在德國德累斯頓建設其首座半導體工廠。此次奠基儀式標志著該公司首個半導體工廠土地準備工作的啟動，現場云集了政府官員、客戶、供應商、商業伙伴和學術界人士，慶祝這一里程碑事件，未來這將成為歐盟首個具備FinFET
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在歐盟批準430億歐元《芯片法案》以期刺激該地區半導體制造業的16個月后，半導體行業貿易組織——歐洲半導體工業協會（ESIA）要求提供更多的公共資金，并希望在影響本地芯片制造商的政策決策中擁有更多的話語權。在一份概述2024年至2029年行業發展建議的政策文件中，ESIA還呼吁歐盟成員國選舉一名“芯片特使”，以幫助引導半導體政策的制定。該組織最關心的問題之一是國家援助。該組織已經在為“芯片法案2.0”游說，確保有足夠的資金來實現歐盟到本世紀末將其在半導體開發、制造和材料供應鏈中的市場份額從10%提高到20
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近期，臺積電研究發展副總經理曹敏表示，人工智能（AI）驅動下，2030年全球半導體業營收可望達1萬億美元，高性能運算（HPC）占最大宗，比重達40%。 應用面汽車產業會看到有信心的體驗。曹敏強調，回顧半導體產業的發展史，自1987年臺積電成立開始，每隔10年的時間就會出現推動新成長的趨勢。
也就是從個人電腦時代、網絡、智能手機及汽車，每一個新趨勢都將產業推向新的高度。 2021 年半導體產業營收達約 5,000
億美元的規模，2024 年可望達 6,000 億美元。 AI 推動半導體產業的情況下，
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根據中國海關總署最新數據顯示，今年1~7月，中國進口了價值近260億美元的芯片制造設備，超過了2021年同期創下的最高紀錄（238億美元）。在此期間，由于美國、日本、荷蘭等國收緊了尖端半導體制造設備的出口管制措施，目前中國廠商已轉向采購制造成熟工藝芯片的低端半導體設備。過去一年，中國從東京電子有限公司（Tokyo Electron Ltd.）、阿斯麥控股公司（ASML Holding NV）和應用材料公司（Applied Materials Inc.）等公司的采購量大幅增長。以荷蘭ASML為例，第二季度對
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目前，汽車導航定位主要采用衛慣組合導航系統，即全球衛星導航系統(GNSS)和慣性導航系統(INS)。全球衛星導航系統用于實現絕對定位，而慣性導航系統用于實現相對定位，兩者相結合才可以實現穩定、可靠的高精度定位。ST最新的高精度定位解決方案P-BOX是ST汽車級芯片組全面解決方案，可以支持多頻段GNSS信號接收、Rawdata原始觀測值輸出、IMU慣性導航等。?場景應用圖?展示板照片?方案方塊圖?核心技術優勢1. 功能安全兼容：第一個功能安全的ASIL-B P-box應用設計與ST整體解決方案(STA910
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近日，2024年長三角生態綠色一體化發展示范區聯合招商活動舉行，會上，致瞻新能源有限公司投建的碳化硅半導體器件生產項目和億源半導體有限公司投建的億源半導體芯片燒錄項目簽約。另外，由中電三公司承建的合肥芯科半導體設備生產制造施工總承包項目亦正式開工...事實上，在新能源汽車、人工智能AI等產業的推動下，半導體行業逐漸走出下行周期，與此同時，國內半導體產業的投資熱度亦持續多點開花。而近期，除了上述提到的簽約、開工項目外，還有一批半導體產業項目也迎來了新的進展。芯華睿車規級碳化硅及硅基功率模塊（IGBT/SiC
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當前，隨著人工智能的蓬勃發展，對芯片技術工程師需求不斷增加，許多公司將目光投向越南，憑借人力資源和成本優勢，越南成為了吸引半導體產業巨頭關注的“磁石”。據了解，三星、英特爾、高通、英飛凌、安靠等眾多世界半導體行業大型企業紛紛在越南開展投資，并取得一定成功。預計到2024年底，越南半導體產業總值將超61.6億美元，使越南成為全球半導體產業重要生產中心。最新消息是，據中國駐越南大使館經濟商務處8月27日引用越通社報道稱，越南總理范明政日前簽發《關于加強半導體芯片、人工智能和云計算領域高素質人力資源培訓政府令》
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在美中緊張局勢加劇之際，臺灣半導體制造股份有限公司（TSMC）在德國東部破土動工，建設其在歐洲的首家工廠，旨在確保歐洲的芯片供應安全。引言“我們對可持續未來技術的依賴離不開半導體，但我們不能依賴世界其他地區供應半導體。” 德國總理奧拉夫·朔爾茨（Olaf Scholz）在周二舉行的奠基儀式上表示。該工廠位于德累斯頓市，耗資100億歐元（約合110億美元），其中約一半資金將由州政府補貼。背景隨著新冠疫情期間的供應鏈中斷以及華盛頓和北京之間關系的惡化，歐盟正努力在2030年前生產全球五分之一的半導體。美國、日
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摘要隨著全球半導體產業的日益重要，美國和歐盟近期相繼通過了大規模的半導體產業公共投資法案，旨在減少對外部供應鏈的依賴，增強本土制造能力和技術競爭力。本文深入探討了美歐在半導體領域的合作潛力，分析了雙方的共同脆弱性、各自的法案內容及其差異，并提出了未來合作的具體途徑和潛在挑戰。共同的脆弱性美國和歐盟在新冠疫情期間均因半導體短缺而受到嚴重沖擊，導致汽車生產中斷，經濟損失巨大。此外，雙方都高度依賴臺灣的半導體制造，若臺海沖突導致供應鏈中斷，將對美歐經濟造成災難性影響。最先進的半導體技術集中在臺灣和韓國，這對美歐
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業界人士指出，半導體廠商投片量（如生產存儲器時，使用的硅晶圓數量）確實呈現增加。根據國際半導體行業組織SEMI報告顯示，2024年第二季度全球硅晶圓出貨量環比增長7.1%，達到30.35億平方英寸(MSI)，但與去年同期的33.31億平方英寸相比下降了8.9%。觀察全球硅晶圓市場，供需變化很明顯反映在硅晶圓廠商身上，從營收來看，各大廠商最新財報表現不一，有憂有喜，針對未來市況，也是看法不一，但均表示保持積極的態度應對。 （一）硅晶圓頭部廠商“有話說”目前，全球硅晶圓市場的主要廠商包括日本的信越（
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AI人工智能浪潮推動全球半導體產業走出“陰霾”，迎來了較為明顯的增長，這可以從近期業界披露的各項產業數據得到佐證。不過縱觀全球半導體產業發展格局，各地區發展節奏并不相同，歐美半導體擴產潮開始遇到阻力，東南亞市場則不斷崛起。全球半導體市場喜憂參半，機遇、挑戰并存，看點仍舊十足。AI驅動，半導體市場進入增長周期近期，半導體行業協會（SIA）發布數據顯示，今年第二季度全球半導體產業銷售額累計達1499億美元，同比增長18.3%，環比增長6.5%。其中，今年6月單月銷售額達500億美元，同比增長22.9%，環比增
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