中金公司：云、端AI落地 2025年半導(dǎo)體及元器件國(guó)產(chǎn)化迎來(lái)新周期

中金公司研報(bào)稱，2024年半導(dǎo)體及元器件整體處于景氣上行階段，預(yù)計(jì)2025年庫(kù)存、供需趨穩(wěn)，AI云、端需求落地，國(guó)產(chǎn)要素迎來(lái)新周期。

預(yù)計(jì)2025年AI換機(jī)潮有望拉動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)板塊下游需求增長(zhǎng)加快?？春?a class="contentlabel" href="http://www.104case.com/news/listbylabel/label/AI">AI驅(qū)動(dòng)下的云、端側(cè)算力芯片需求擴(kuò)容，個(gè)股alpha層面看好產(chǎn)品結(jié)構(gòu)拓展對(duì)相關(guān)公司業(yè)績(jī)的拉動(dòng)，并建議關(guān)注并購(gòu)重組為部分賽道帶來(lái)的投資機(jī)會(huì)。預(yù)計(jì)2025年芯片制造的供需或?qū)②吔胶?，產(chǎn)能利用率維持在合理水平；其中，先進(jìn)制程制造的研發(fā)有望持續(xù)推進(jìn)，帶動(dòng)設(shè)備、零部件、材料和設(shè)計(jì)工具的發(fā)展。