- 全球半導體芯片市場進一步漲價已經不可避免——前幾天臺積電宣布晶圓代工業務漲價多達20%之后，三星現在也正式跟進了，價格也會上漲多達20%。 據報道，三星已通知客戶，將在今年下半年提高代工價格，知情人士稱三星計劃將代工價格提高15%-20%。 據稱，此舉已經獲得了一些客戶同意，并已經簽訂新的合同。 具體的價格漲幅取決于客戶的訂單量、芯片種類和合同期限，新價格將在4至5個月后正式生效。 現在目前代工的主要產品包括NVIDIA的RTX 30系列顯卡芯片，高通的驍龍888/888 Plus芯片等，這次
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半導體 三星 晶圓廠 漲價
- 作為國家戰略未來發展方向的半導體產業，正受到一眾資本的熱捧。面對當前半導體產業投資熱的情況，譜潤投資在8月28日接受記者采訪時表示，應該用辨證的角度去看待行業中的投資熱、估值高等現象。而作為投資機構，譜潤投資正通過“點突破”配合“投資并購”的方式助力產業突破。據智慧芽全球專利數據庫顯示，截至2021年8月25日，中國企業/機構在芯片領域的專利申請量已超過120萬件，其中已授權發明專利近22萬件。2020年新增芯片相關專利申請量超13萬件，其中已授權的發明專利4000余件。除2020年外，近20年我國在芯片
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半導體
- 受惠于5G、物聯網與車用市場等拉貨暢旺，訂單塞爆晶圓代工廠產能，帶動聯電、世界先進與臺積電調漲訊息不斷，自今年第3 季開漲以來，晶圓代工價格宛如一去不回頭，市場已喊漲到明年首季。 聯電與世界先進第三季持續調漲產品售價，其中聯電第三季產品平均售價將上揚6%，世界先進第三季產品平均售價更將上揚11%至13%。漲勢未停歇，8月中旬再傳出聯電第四季規劃再調漲代工價格，平均調漲幅度在10%，最新消息更 盡管臺積電和聯電不評論價格問題和市場傳言，不過由此可見晶圓代工產能炙手可熱的程度。產業人士分析，這波上漲
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- 比亞迪和富士康都是中國制造的龍頭企業，曾幾何時，他們有著很多的相似性，高管和普通人才之間的流動也挺頻繁，但二十余年之后，兩家企業的發展路徑出現了非常微妙的變化：富士康受惠于蘋果訂單，知名度和營收都高于比亞迪，在最新世界500強榜單上位列22位，特別是iPhone Town更是聞名全球。或許是因為太專注于蘋果業務，以至于，他們在自主品牌開發方面，顯得乏善可陳，自己推出的手機、平板、汽車都沒有做大；相比之下，比亞迪的自主開發業務做得更好，他們的電動車業務可謂風生水起，成為很多省會城市推進綠色交通的合作商，同時
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- 8月24日消息，據國外媒體報道，周二，三星表示，未來三年，它將向半導體、生物制藥、電信、人工智能（AI）、機器人等戰略業務投資240萬億韓元（約合2060億美元）。 三星表示，這筆投資將有助于增強該集團在芯片制造等關鍵行業的全球地位，同時使其能夠在機器人和下一代電信等新領域尋求增長機會。 據外媒報道，三星這240萬億韓元的投資將直接創造4萬個就業崗位，其中180萬億韓元將用于投資韓國。 自2020年下半年以來，芯片短缺問題就成為半導體行業的主旋律。目前，該問題已對全球汽車制造商造成沖擊，其根源是
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- 氮化鎵（GaN）是一種III／V族寬能隙化合物半導體材料，能隙為3.4eV，電子遷移率為1,700 cm2/Vs，而硅的能隙和電子遷移率則分別為1.1 eV和1,400cm2/Vs。因此，GaN的固有特性，讓組件具有更高的擊穿電壓和更低的通態電阻，亦即相較于同尺寸的硅基組件，GaN可處理更大的負載、效能更高，而且物料清單成本更低。在過去的十多年里，產業專家和分析人士一直在預測，GaN功率開關組件的黃金時期即將到來。相較于應用廣泛的MOSFET硅功率組件，GaN功率組件具備更高的效率和更強的功耗處理能力，這
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- 據《日本經濟新聞》8月20日報道，半導體企業正在快速推進增產準備事宜，以緩解全球性芯片荒。汽車等行業已陷入嚴重的半導體短缺困境，豐田汽車公司19日宣布，由于包括半導體在內的零部件短缺，將大幅調整生產計劃。半導體巨頭為滿足市場需求，正積極加大原材料采購力度，9家企業在最近一個季度的庫存資產達到史上最高水平。但也有客戶發來的訂單明顯超出必要程度，因而難以判斷實際需求。報道稱，汽車和家電的數字化、5G通信的普及使得半導體需求量飆升。由于東南亞地區新冠疫情惡化，一些從事車載半導體生產的大企業相繼停工。雖然其他企業
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半導體
- 大基金二期近期在二級市場上連續投資了中微公司和南大光電，并與華潤微聯合擴產，如此頻繁的舉動顯示其已進入投資密集落地期。大基金二期的投資規模接近萬億，主投方向是上游的材料和設備，能預期合作的個股不僅未來基本面有向好預期，股價短期還有不錯受益。二期規模近萬億國家集成電路產業投資基金（簡稱“大基金”）是2014年由工信部牽頭，由國開金融、中國煙草、中國移動、中國電科、亦莊國投等作為發起人而成立的國家級產業基金。它的初衷是建立我國自主可控的集成電路供應鏈，重點投資的是國內半導體產業鏈的龍頭企業。基金設立之初就確定
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半導體 大基金
- 近年來，由于電信基礎設施建設帶來的零件需求逐漸強勁，疊加遠程教育和5G手機滲透率的不斷提高，以及通信、汽車半導體產業等新興行業的出現等因素，半導體市場表現良好。半導體行業的兩大核心支柱是材料和設備。作為百億美元級別的行業，半導體材料的市場規模不算很大，但其內部材料種類繁多，單一產品市場規模小、技術要求高、子行業之間差異較大。半導體產業架構中的上游材料供應主要包括硅片、電子氣體、光掩膜、光刻膠配套化學品、拋光材料、光刻膠、濕法化學品和濺射靶材等。半導體硅片占比半導體材料市場銷售額高達36.6%，占比最高，是
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半導體 國產替代
- 觀察2021年主導半導體產業的新技術趨勢，可以從新的半導體技術來著眼。基本上半導體技術可以分為三大類，第一類是獨立電子、計算機和通訊技術，基礎技術是CMOS FinFET。在今天，最先進的是5奈米生產制程，其中有些是FinFET 架構的變體。這是大規模導入極紫外光刻技術，逐步取代多重圖形光刻方法。 圖一 : 半導體的創新必須能轉化為成本可承受的產品。我們知道，目前三星、臺積電和英特爾等主要廠商與IBM 合作，正在開發下一代3/2奈米，在那里我們會看到一種新的突破，因為他們最有可能轉向奈米片全環繞
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- 央視財經“缺芯”不是“炒芯”的理由：針對汽車芯片市場哄抬炒作、價格高企等突出問題，市場監管總局“該出手時就出手”，近日對涉嫌哄抬價格的汽車芯片經銷企業立案調查。當此之時，“炒芯”者立即“收手”，懸崖勒馬，應是明智之舉。投資者看到這個新聞都是很擔心半導體芯片股票的的風險。但是大家注意我們需要用客觀的心態去面對，首先我們先看整個半導體芯片行業基本面，因為主導的股票板塊上漲的內在因素是基本面，而政策角度是方向，短期的熱點新聞是催化劑。首先基本面去看，整個芯片半導體行情是在2020整個行業出現了大的轉折，直觀的數
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半導體
- 從2019年開始，以華為被美國政府制裁為導火索，中國半導體產業迎來了前所未有的關注。特別是伴隨著各種媒體的渲染，中國半導體產業的不足和成就都被媒體的濾鏡放大了很多倍，一時間很難讓人看清中國半導體的真實情況。
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- 日前，隨著一個“半導體行業交流（500人）”微信群的聊天截圖流出，方正證券科技與電子首席分析師陳杭因向疑似為中芯國際光刻膠技術負責人的楊曉松直言“你算老幾”，從資本市場和半導體行業內爆火出圈。從截圖中的聊天內容來看，陳杭與楊曉松二人的網上“爭執”源頭似乎涉及目前我國企業在ArF高端光刻膠方面的國產化成果。楊曉松認為，（國產）ArF還“沒一家能看的，各個都不敢來見我”。此話一出即遭陳杭怒懟。四家日本企業占全球逾80%光刻膠份額中國證券業協會網站及陳杭團隊官方信息顯示，陳杭系北大計算機碩士高材生，2019年6
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半導體
- 在《揭秘半導體制造全流程（上篇）》 中，我們給大家介紹了晶圓加工、氧化和光刻三大步驟。本期，我們將繼續探索半導體制造過程中的兩大關鍵步驟：刻蝕和薄膜沉積。第四步：刻蝕在晶圓上完成電路圖的光刻后，就要用刻蝕工藝來去除任何多余的氧化膜且只留下半導體電路圖。要做到這一點需要利用液體、氣體或等離子體來去除選定的多余部分。刻蝕的方法主要分為兩種，取決于所使用的物質：使用特定的化學溶液進行化學反應來去除氧化膜的濕法刻蝕，以及使用氣體或等離子體的干法刻蝕。濕法刻蝕使用化學溶液去除氧化膜的濕法刻蝕具有成本低、刻
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- 韓聯社7月21日消息，韓國半導體廠商SK海力士收購英特爾NAND閃存業務案21日獲得新加坡競爭與消費者委員會批準。 SK海力士去年10月與英特爾簽訂90億美元規模的NAND閃存和SSD業務（中國大連）收購合同，今年1月申報合并。SK海力士收購案需要獲得8個國家和地區的批準，目前已在美國、歐洲、中國臺灣地區、韓國、巴西、英國和新加坡獲準收購，中國大陸正在進行反壟斷審查。
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