文/DoNews專欄作者 maomaobear 日前，臺積電在其官網所披露的二季度財報分析師電話會議材料中，提及4nm工藝的。 臺積電CEO、副董事長魏哲家在會上表示，他們將推出4nm工藝，作為5nm工藝家族的延伸。4nm工藝將兼容5nm工藝的設計規則，計劃在2022年大規模量產。 同時，臺積電3nm工藝也將大規模量產，后者計劃量產的時間是2022年下半年。3nm工藝能把晶體管密度較5nm將提升70%，運行速度提升10%到15%，能效提升25%到30%。 而且臺積電2nm技術也已經突
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臺積電 張忠謀 德州儀器 半導體 臺灣
據悉，意法半導體（ST）已簽署兩項并購協議，涉及收購超寬帶（UWB）專家BeSpoon的全部股本，以及Riot Micro的蜂窩物聯網連接資產。在完成兩項交易（尚需獲得常規監管批準）之后，意法半導體將進一步加強其無線連接功能，特別是其STM32微控制器和安全MCU。BeSpoon總部位于法國Le Bourget du Lac，是一家成立于2010年的無晶圓廠半導體公司，專門研究超寬帶通信技術。他們的技術可以在不利條件下的環境中實現厘米級精度的安全實時室內定位。這項重要的安全定位技術與STM32產品組合的集
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ST
半導體行業不像其他行業，其高度的專業性和產品本身的特殊性，意味著從入局開始就會備受矚目。而中芯國際作為中國大陸芯片先進制程的唯一開拓者，更是國內制造業的屏障，未來，它還可能是唯一能夠承接先進制程工藝需求的國內工廠。集邦咨詢旗下拓墣產業研究院的有關報告顯示，中芯國際2020年第一季度營收實現26.8%的增長，在一季度全球前十大晶圓代工廠營收排名中位列第五。因此，不管是從華為層面來說，還是從國家戰略來說，中芯國際的每一步都可謂是萬眾矚目。從5月初傳出中芯國際要沖刺A股的消息后，資本市場就一片歡呼。6月1日晚間
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7月13日，位于紹興市越城區皋埠街道的紹興集成電路設計產業園（東園）正式開園。據了解，紹興集成電路“萬畝千億”新產業平臺將打造“一心四園兩區”的功能布局，作為其中重要的一環，紹興集成電路設計產業園分東園和西園兩個片區，將打造成為紹興集成電路設計產業創新資源要素集聚高地、人才孵化項目培育高地、高能級設計企業承載高地。東園占地面積約27畝，總建筑面積約2.6萬平方米，內設盛芯樓、聚芯樓、領智樓、學智樓和智悅樓五個功能區域。“我們一個月前剛剛入駐園區，接下來將啟動半導體裝備核心零部件和耗材的研發制造項目。”浙江
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【TechWeb】7月13日消息，據國外媒體報道，知情人士稱，半導體廠商Analog（亞德諾）正洽商以200億美元收購競爭對手Maxim。Analog Analog和Maxim正在商討一項全股票交易，最快可能在周一達成協議。不過，協議仍然有完不成的可能。 外媒，這項協議將在營收和成本方面帶來協同作用。 Analog專注于高性能模擬、混合信號和數字信號處理(DSP)集成電路(IC)設計、制造和營銷，生產包括數據轉換器、放大器和線性產品、射頻(RF) IC、電源管理產品、基于微機電系統(M
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半導體 Analog Maxim
據國外媒體報道，4月份環比下滑、終結環比連續上漲的趨勢后，全球半導體產品的銷售額在5月份回升，環比恢復增長。全球半導體產品銷售額在5月份環比恢復增長，源自半導體產業協會（SIA）的數據，他們所披露的月度銷售額數據，則由世界半導體貿易統計(WSTS)所編制。從半導體產業協會公布的數據來看，5月份全球半導體產品的銷售額為350億美元，去年同期為330億美元，同比增長5.8%；此前一個月為344億美元，環比增長1.5%。從外媒的報道來看，全球半導體產品的銷售額在5月份同比恢復增長，同中國、日本和美洲市場的增長有
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7月7日，北方華創股票漲幅2.35%，每股報收202.83元，總市值達1004.25億元，成功突破千億市值大關，這也是繼中微公司之后，又一家市值突破千億的半導體設備廠商。資料顯示，北方華創由北京七星電子和北方微電子戰略重組而成，主要產品為電子工藝裝備和電子元器件，是國內主流高端電子工藝裝備供應商，也是重要的高精密、高可靠電子元器件生產基地。其中，電子工藝裝備主要包括半導體裝備、真空裝備和鋰電裝備，廣泛應用于集成電路、半導體照明、功率器件、微機電系統、先進封裝等領域；電子元器件主要包括電阻、電容、晶體器件、
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科創板又掀起了一股半導體上市熱潮。6月29日晚間，芯片制造巨頭中芯國際科創板IPO注冊成功。此外，寒武紀、芯原股份、盛美半導體、格科微、上海合晶、恒玄科技等半導體明星企業也均鋪陳于科創板“芯”版圖。數據統計，目前科創板已經上市的集成電路產業鏈公司達到了17家，總市值近6000億元，占科創板市值比例約30%；同時，還有近40家集成電路相關企業正在上市的過程中（含輔導中）。可以說，科創板已經成為很多集成電路企業上市的首選之地。而說到科創板“芯”版圖，我們不得不提張江，這個中國集成電路產業的搖籃和領頭羊，已經在
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科創板 半導體
根據 TrendForce 旗下拓墣產業研究院指出，受新冠肺炎疫情影響，半導體終端應用市場需求出現增減不一的變化：消費性、車用與通訊類方面衰退機率偏高，而電腦運算、工業類方面則較有成長契機，基于各應用端元件需求的增減幅度與權重占比做計算，預估 2020 年全球半導體產值約為 3,019 億美元（不包含存儲器），年衰退 1.3%。從終端市場需求來看，服務器、工作站、商用筆電與 Chromebook 等相關芯片需求增加，支撐電腦運算與工業等半導體元件維持成長；智能手機衰退同時影響通訊及消費類的元件需求；汽車銷
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6月28日，江西贛州經開區舉行集中簽約儀式，現場簽約16個項目，總投資達73.8億元，無錫迪淵特科技有限公司半導體先進裝備中心項目在儀式上正式簽約。據贛州經開區微新聞指出，無錫迪淵特科技有限公司半導體先進裝備中心項目總投資20億元，建設半導體設備再制造及設備貿易、輔助設備研發、生產制造及銷售等項目。無錫迪淵特科技有限公司總經理王迪杏表示，迪淵特科技聯合5家半導體設備再制造領域的行業龍頭，組成產業聯盟到經開區投資半導體設備中心項目，今后，將吸引更多的企業到經開區投資發展，著力建成全國知名半導體先進裝備和材料
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近年來摩爾定律增速不斷放緩，而新型應用對高效節能芯片的要求越來越強烈，半導體業界正在積極探索解決方案，包括3D封裝，片上系統（SOC）到系統級封裝（SIP）技術。在SEMICON China 2020的“先進封裝論壇”中，討論了先進封裝、異構集成的前沿技術、發展路線和產業生態，以及產業發展的機會。Co-Chair of HIR, Chairman of 3MTS Bill Bottoms先生在開幕致辭指出，摩爾定律誕生55年之后，世界不斷發生著變化，而現下CMOS縮放不再是推動半導體產業進步的步伐。“我們
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封裝技術 半導體
半導體制造領域對5G、人工智能、物聯網、數字孿生（Digital Twin）、 區塊鏈和機器學習等先進技術的需求正在急劇增加，設備制造商、設備和材料供應商，以及用戶必須通過合作開發出新的解決方案。6月28日下午，在SEMICON China 2020同期論壇 “智能制造論壇”上，來自用戶，設備，軟件，系統供應商等的各界專家齊聚一堂，針對智能制造的發展和技術進行探討和交流。風雨無情人有情，徐州鑫晶半導體有限公司董事長鄭加鎮博士作為本次智能制造論壇的主持人，對到場的各位嘉賓表示感謝，并介紹到本次參會的重磅嘉賓
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智能制造 半導體
近期，廈門的半導體行業投資愈加火熱。日前，廈門三安光電對外發布公告稱，公司計劃投資160億元，在湖南長沙成立子公司，建設第三代半導體產業園項目。而就在上個月，三家廈門企業斥巨資投資比亞迪半導體，亦引發業界關注。超百億投資第三代半導體三安光電的公告披露，該公司決定在長沙高新技術產業開發區管理委員會園區成立子公司，投資建設包括但不限于碳化硅等化合物第三代半導體的研發及產業化項目，投資總額160億元。根據計劃，三安光電將在用地各項手續和相關條件齊備后24個月內完成一期項目建設并實現投產，48個月內完成二期項目建
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廈企 半導體
出貨量逾10億的飛行時間（Time-of-Flight；ToF）解決方案供貨商意法半導體，推出采用分布統計算法專利的新產品VL53L3CX，進一步擴大其FlightSense ToF測距傳感器的產品范圍。新產品可以測量多個目標的距離，而且測距準確度更高。VL53L3CX的測距范圍為2.5公分至3公尺，相較于傳統紅外傳感器，測量準確度不受目標物體的顏色影響，使終端產品設計人員能夠在產品中導入強大的新功能，例如，使占用傳感器能夠忽略不需要的背景或前景物體，提供正確無誤的占用狀態探測，或者在傳感器視野范圍內以及
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作為SEMICON China半導體年度盛會中最不容錯過的內容，開幕主題演講（Grand Opening）于6月27日正式拉開帷幕。Grand Opening匯集了全球頂級行業領袖，分享全球業界領袖智慧和視野，是了解全球產業格局、前沿技術與市場走勢的好機會。SEMI全球副總裁、中國區總裁居龍SEMI全球副總裁、中國區總裁居龍在致辭中表示，今年是特別的一年，他認為今年有三個特色。其一是堅持，曲曲折折，排除萬難。從1月國內、3月國外疫情爆發，國家實施簽證管制，直到5月8號中疾控中心及上海市政策放松，5月13日
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