根Gartner發布的最終統計結果，2012年全球半導體封測市場(SATS)成長趨緩，產值總計245億美元，較2011年成長2.1%，日月光仍穩坐龍頭寶座。
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全球前五大封測業者營收(單位：百萬美元)
Gartner研究副總裁Jim Walker表示，「2011年半導體封測市場呈現相對溫和的成長，年增率為1.8%，而2012年則維持緩慢成長的步伐。PC市場的疲軟態勢由2011年延續至2012年，以及整體消費需求下滑為導致半導體封測市場成長趨緩的塬因。疲弱的半導體設
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半導體.封測
根據國際研究暨顧問機構 Gartner 發布的最終統計結果， 2012年全球半導體晶圓代工市場總值達346億美元，較2011年成長16.2%。
Gartner研究副總裁王端(Samuel Wang)表示：「2012年，行動裝置半導體營收首度超越PC與筆記型電腦的半導體營收，亦為行動應用先進技術首度帶動晶圓代工市場營收的指標年。此外，主要晶圓代工廠不僅于2012年提升了28奈米(nm)技術的良率，絕大多數晶圓廠亦透過調校提升了傳統制程的產能?！?
以各廠商表現來看，臺積電(TSMC)因先進制程
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半導體 晶圓代工
凝結科研人員心血的OLED專利豈能束之高閣?要實現專利的最大價值，就必須讓其接受市場考驗。那么，讓專利邁入市場大門之前，該做好哪些功課呢?就此國家知識產權局專利局電學發明審查部半導體一處副處長蔚文晉為專利權人及企業支招——
目前，我國OLED專利運用的活躍程度并不高?！斑@是因為OLED產業當前還處于發展初期，市場容量比較大，大家得以暫時性地專注于各自的領域。隨著產業規模的不斷擴大，知識產權轉移、轉化的驅動力會更強，各專利主體之間的競爭和摩擦勢必會不斷增多。&r
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OLED 半導體
在未來十年，受電源、光伏(PV)逆變器以及工業電動機的需求驅動，新興的碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)功率半導體市場將以18%的驚人速度穩步增長。
據有關報告稱，至2022年SiC和GaN功率半導體的全球銷售額將從2012年的1.43億美元增加到28億美元。據預測，未來十年這一市場的銷售額將實現兩位數的年增長率。
SiC肖特基二極管已存在十多年，SiC金氧半場效晶體管(MOSFET)、結晶性場效應晶體管(JFET)和雙極型晶體管(BJT)在最近幾年出現。GaN功率半導體則剛剛進入市場。G
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GaN 半導體 SiC
臺灣應用材料(Applied Material)26日在臺大舉辦2013應用材料日，由應材臺灣區總裁余定陸以「加速改變」為題，進一步闡述半導體、顯示器和太陽能產業未來的趨勢。余定陸指出，半導體的改變已經發生，尤其未來行動裝置只會更普遍。他回顧行動通訊裝置近年的重要里程碑，表示2007年蘋果才推出第一代iPhone，而2010智慧型手機加平板的銷售總金額就超過PC，2012年行動裝置的總銷售額已占全球GDP的2%，而估計到2020年，全球可以上網的設備就會超過500億臺，也因此未來半導體產業發展的典范，
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應用材料 半導體
"半導體產業盡管在第四季出現了高于預期的成長，但2012年對于半導體市場和供應商來說，仍是慘澹的一年。"資料分析公司IHS iSuppli研究總監(駐上海)王陽這樣說著。他指出，全球前25家晶片制造商中，僅有8家勉強維持收入增長，但卻有9家晶片制造商遭受兩位數的下滑。其中，能夠和手機、平板沾上邊的廠商，整體營運都算不錯，但其他廠商(無和手機、平板沾上邊的)都出現向下滑的趨勢。
若從全球排名前25名半導體廠商營收表來看，前25家供應商中，2012年達到收入成長的公司包括三星、高
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德州儀器 半導體
臺積電Q2預測超預期LED照明加速啟動
上周電子行業基本面信息較為正面，一是臺積電Q1業績及對Q2展望大超市場預期，同時CAPEX也有上調，主要為智能機對中高端制程的芯片需求旺盛，另外，3月BB值達1.14創新高也佐證設備市場的較高景氣度。受益五一備貨效應，我們認為四月份國產智能機景氣度望延續，而五、六月將是檢驗需求的重要時點，三星受益S4等近期上市望有持續上佳表現，而進入五六月，蘋果產業鏈為新款手機備貨有望接力三星開始啟動，其他還有谷歌會議、微軟游戲機等新品。另外，LED和面板近期供需結構也在
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臺積電 半導體
在未來十年，受電源、光伏(PV)逆變器以及工業電動機的需求驅動，新興的碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)功率半導體市場將以18%的驚人速度穩步增長。
據有關報告稱，至2022年SiC和GaN功率半導體的全球銷售額將從2012年的1.43億美元增加到28億美元。據預測，未來十年這一市場的銷售額將實現兩位數的年增長率。
SiC肖特基二極管已存在十多年，SiC金氧半場效晶體管(MOSFET)、結晶性場效應晶體管(JFET)和雙極型晶體管(BJT)在最近幾年出現。GaN功率半導體則剛剛進入市場。G
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GaN 半導體 SiC
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趙海軍
4月26日晚間消息，中芯國際今日發布公告，宣布任命趙海軍為公司首席運營官(COO)，自2013年4月25起生效。
趙海軍簡歷：
趙海軍2010年加入中芯國際，2011年9月擔任北區運營中心副總裁，2012年6月升任為資深副總裁。此前，趙海軍擔任臺灣茂德科技技術發展暨產品本部兼大中華事業部副總裁，并曾在新加坡TECH半導體擔任管理職位。
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中芯國際 半導體
DESIGN West展會在美國硅谷舉辦，匯集了業界眾多的頂級嵌入式系統開發公司，ASIC設計服務供應商，器件分銷商，系統集成商和制造商。燦芯半導體首次參加這一全球最大的系統設計工程師盛會，展示了其高速低功耗芯片設計解決方案，備受國際廠商的關注。
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燦芯 ARM 半導體
ASM太平洋行政總裁李偉光表示，公司訂單表現反映半導體行業周期，已于去年第四季已經見底，客戶亦恢復信心，相信未來會維持平穩增長，但與去年強勁增速情況不同。他預期，隨著新訂單于首季反彈，整體營業額及訂單于第二季有改善，未來毛利率亦會大幅提升。
他又指，大股東ASM國際減持公司股份，并不代表對公司失去信心，只是因為ASM國際股值嚴重被低估，與公司的市值有10億美元差距，因此大股東計劃透過分拆旗下業務上市，以及減持ASM太平洋股份套現，以收窄兩公司市值的差距。他相信，ASM國際短期內不會再減持，持股比
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ASM 半導體
全球最大半導體代工企業臺灣積體電路制造(以下簡稱臺積電)公司將加強投資。2013年計劃將用于智能手機半導體的產能擴大3倍。全年設備投資最多將達到100億美元，有望創歷史新高。
臺積電將以臺灣南部的工廠為中心擴大生產。雖然28納米產品的產能尚未公布，但在使用直徑為300毫米的硅晶圓(半導體材料)的主力工廠中，28納米產品所占的比例到2013年底有望達到20%-30%。同時，臺積電將增加2013年的設備投資額。此前預定為90億美元，較2012年實際投資額增長8%，而該公司董事長張忠謀在日前的財報發布
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臺積電 半導體
芯片制造商意法半導體(STM)一季度虧損額出現縮小，至1.7億美元。該公司正試圖退出給其造成巨額虧損的與愛立信[微博]合資的手機芯片合資企業。
該公司其它業務略有起色，若不包括與愛立信合資企業，則營收增長了1.3%。意法半導體是歐洲營收最大的芯片制造商。
首席執行官CarloBozotti表示，如果不包括意法愛立信，“我們的營收略有上升，盡管宏觀經濟環境依然疲軟，微控制器、電力以及工業與汽車智能電力等業務表現強勁?！?
意法愛立信的巨額虧損在過去18個月里給意法
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ST 芯片制造
全球最大的半導體制造設備供應商荷蘭ASML今天披露說，他們將按計劃在2015年提供450毫米晶圓制造設備的原型，Intel、三星電子、臺積電等預計將在2018年實現450毫米晶圓的商業性量產，與此同時，極紫外(EUV)光刻設備也進展順利，將在今年交付兩套新的系統。
ASML在一份聲明中稱：“在客戶合作投資項目的支持下，我們已經完成了用于極紫外、沉浸式光刻的450毫米架構的概念設計，將在2015年交貨原型，并兼容2018年的量產，當然如果整個產業來得及的話?！?
Int
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ASML 半導體 晶圓
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