重裝上陣DESIGN West 燦芯高速低功耗解決方案受關注

　　DESIGN West展會在美國硅谷舉辦，匯集了業界眾多的頂級嵌入式系統開發公司，ASIC設計服務供應商，器件分銷商，系統集成商和制造商。燦芯半導體首次參加這一全球最大的系統設計工程師盛會，展示了其高速低功耗芯片設計解決方案，備受國際廠商的關注。

　　燦芯半導體是參加DESIGN West為數不多的中國廠商，其展臺以快速路和風車寓意高速低功耗的解決方案，吸引參觀者的眼球。隨著電子消費品市場特別是移動手持設備對能耗的要求越來越高，低功耗的設計越來越成為業界關注的焦點,燦芯半導體推出一系列低功耗芯片設計技術來降低產品靜態和動態的功耗，如clock gating, power gating, Hvt, Rvt, Lvt, DVFS, power-switch, voltage Island等技術。在展會上燦芯半導體著重展出了其基于ARM高性能的Cortex-A9，A7和低功耗的Cortex- M0，M0+，M3等系列處理器的芯片設計解決方案，詮釋了在各個工藝節點下采用的低功耗設計方法和開發流程，同時，也分享了配套的DDR PHY解決方案和一系列完整的SIP封裝服務，引起了諸多工程師的濃厚興趣。

　　燦芯半導體市場與銷售副總裁徐滔先生參加了此次展會，他表示：燦芯半導體作為中國領先的半導體設計服務公司，擁有數十個先進低功耗項目成功開發的經驗，始終秉承服務全球市場的理念及國際化的營銷策略。期望通過類似活動讓更多國外的設計公司、系統廠商了解燦芯半導體，在北美龐大的半導體市場上分得一杯羹。