美國預計到2032年將把半導體制造產能增加兩倍以上，并控制近30%的先進芯片制造，這主要得益于CHIPS法案。該國到那時可能將生產28%的低于10納米水平的芯片，而據半導體行業協會（SIA）和波士頓咨詢集團（BCG）周三發布的報告顯示，中國預計只能制造出2%的最先進的芯片。華盛頓在2022年通過了CHIPS和科學法案，該法案授權390億美元資助在美國建立芯片制造能力，因為美國試圖削減其對亞洲集中的供應鏈的依賴。該報告稱，這筆錢將在未來十年開始見效。2022年，美國只擁有全球10%的芯片制造產能，其余主要基
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上個月英特爾晶圓代工宣布完成了業界首臺High-NA EUV光刻機組裝工作。隨后開始在Fab D1X進行校準步驟，為未來工藝路線圖的生產做好準備。
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半導體工業協會（SIA）與波士頓咨詢集團（BCG）合作發布了一份關于全球芯片供應鏈的報告，預計美國將從2022年《CHIPS和科學法案》（CHIPS）通過時到2032年將其國內半導體制造能力增加兩倍。預計的203%增長是在此期間全球范圍內最大的預計百分比增長。該名為“半導體供應鏈的新興韌性”的研究還預測，到2032年，美國將把其先進邏輯（10納米以下）制造的全球份額提高到28%，而2022年為0%。此外，美國預計將在2024年至2032年期間占據全球總資本支出的超過四分之一（28%），僅次于臺灣（31%）
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據彭博社、英國《金融時報》和路透社等多家外媒援引消息稱，美國進一步收緊了半導體限制，撤銷了半導體巨頭高通和英特爾向華為供應芯片的許可權。美國商務部同日證實，已“撤銷了對華為的部分出口許可”，但沒有透露哪些美企受到影響。而在4月份，華為才發布了首款支持人工智能的筆記本電腦MateBook X Pro，搭載英特爾全新酷睿Core Ultra 9處理器。有消息人士透露，針對華為的最新舉措將對華為智能手機及筆記本電腦的芯片供給產生直接影響。但美國方面認為這是阻止中國開發先進人工智能的關鍵之舉。該決定是美國在對向華
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IT之家 5 月 9 日消息，半導體行業協會（SIA）公布的最新數據顯示，2024 年第 1 季度全球半導體收入為 1377 億美元（IT之家備注：當前約 9941.94 億元人民幣），同比增長 15.2%，環比下降 5.7%。SIA 認為同比漲幅高于去年同期，而環比下降的主要原因是季節性原因。SIA 預估 2024 年第 2-4 季度的同比漲幅將達到兩位數。SIA 并未透露具體哪些市場領域貢獻了多少，不過半導體市場整體復蘇可能有兩方面的原因，其一是存儲芯片市場的復蘇，另一個是人工智能數據中心芯
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英特爾與日本企業合作：開發自動化的半導體后端工藝，到2028年投資逾100億日元。英特爾的戰略自動化推進：旨在將關鍵生產任務轉移到美國和日本，增強供應鏈安全性。英特爾公司英特爾已與包括歐姆龍和雅馬哈發動機在內的14家日本公司合作，開發后端半導體工藝的自動化技術，例如封裝。在英特爾日本業務負責人鈴木邦政的領導下，該聯盟計劃通過投入數百億日元的資金，到2028年實現操作技術。焦點是增強傳統上以勞動密集型為特征的后端步驟，例如芯片堆疊，在前端技術如電路形成接近物理極限的情況下至關重要。這一戰略舉措旨在通過將后端
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用于工業、汽車、計算和消費設備的半導體并不像使其他應用成為可能的硅芯片那樣為人所熟知。然而，它們占據了整體半導體收入的約10%，使其成為一個價值300億美元的市場。功率半導體，特別是寬禁帶半導體，對于世界實現可持續發展目標至關重要。寬禁帶器件可以在比其他芯片更高的電壓、頻率和溫度下工作，從而提高設備的效率。兩種材料，碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN），尤其重要。它們并不新，但到目前為止，對它們的需求受到了對其應用、成本和可靠性的擔憂或可用容量的限制。然而，情況開始發生變化。越來越多的SiC和GaN半導體正
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盡管美國一直在努力限制中國的技術進步，但來自韓國的報道表明一個令人擔憂的現實：中國的半導體產業正在迅速趕上，對韓國在中國市場的主導地位構成了重大挑戰。與最初的預期相反，美國的壓力并沒有顯著削弱中國的工業競爭力。事實上，中國不僅在智能手機和顯示器領域鞏固了自己的地位，而且在關鍵的半導體行業也取得了顯著進展，與韓國的發展步伐相媲美。這在中國智能手機市場上是顯而易見的，國內品牌如今已明顯領先于三星等韓國巨頭。數據顯示，三星在折疊手機市場的市場份額在2024年第一季度跌至僅有5.9%，與去年的11%相比顯著下降，
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日本曾經是世界領先的芯片制造商。現在，對供應鏈和地緣政治緊張局勢的擔憂促使政府為外國企業和國內制造商提供資金支持。盡管日本在1990年代生產了大約50%的芯片，但現在這一比例已經縮減到僅有9%，專家們指出圖片來源：Imaginechina-Tuchong/imago images
日本正在大幅增加對半導體產業的支持。在截至3月31日的2021年至2023年財政年度中，該國向該行業投資了3.9萬億日元（2317億歐元，248億美元）。這一數字占其國內生產總值的比例高于同期美國、德國、法國或英國的投資比例。
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荷蘭恩智浦半導體股份有限公司（NXPI）發布了超出分析師預期的季度盈利，并在當前環境下發出了比預期更好的底線展望，推動該芯片制造商股價在周一的延長交易中上漲了6%。在今年頭三個月，這家荷蘭公司報告了每股調整后盈利3.24美元，超過了分析師預期的每股3.19美元。該時期的收入為313億美元，與去年同期相比略有增長，并與共識觀點保持一致。本季度的銷售情況參差不齊，公司的工業和物聯網（IOT）部門以及移動設備芯片單元的增長有所幫助，以抵消通信基礎設施和汽車芯片業務的疲軟。展望未來，公司預計本季度每股調整后盈利3
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上周，拜登總統訪問了紐約州錫拉丘茲市，做了政府官員通常會做的事情：吹捧對當地經濟的大規模投資。但這不僅僅是任何投資——它是由芯片法案和科學法案提供的610億美元，擬定了向Micron Technology提供這筆資金，Micron計劃在錫拉丘茲市北郊投資1000億美元建設一個制造園區，以及在愛達荷州博伊西市建設一家工廠。這項投資將對錫拉丘茲市產生重大影響，錫拉丘茲市希望它能振興當地經濟。它還具有更大的意義：這是芯片法案下分發的一系列聯邦撥款的最新案例，這些撥款在全美范圍內引發了一場意外的投資熱潮。對英特爾
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美國本周指控兩名中國公民試圖非法向國內一家公司出口芯片制造設備，這是兩國科技戰爭中的又一波動。美國司法部（DoJ）表示，安森·李（Anson Li）和林晨（Lin Chen）被控密謀非法向受制裁的中國企業成都佳石科技有限公司（CGTC）出口美國技術。如果定罪，這兩人將面臨長期監禁和巨額罰款。該起訴書于4月25日解密。據信，李仍在中國，因此美國司法的憤怒似乎可能會落在林身上，后者本周在芝加哥被捕。據了解，涉及的技術是來自加利福尼亞州圣羅莎的Dynatex International公司的DTX-150自動金
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2027年將會有120x120毫米，擁有12個HBM4E堆疊的芯片認為AMD的Instinct MI300X和Nvidia的B200 GPU很大嗎？再想想：TSMC正在研發一種版本的芯片-晶圓-基板（CoWoS）封裝技術，可以實現兩倍于現有芯片尺寸的系統級封裝（SiPs），該公司在北美技術研討會上宣布了這一消息。這些芯片將使用120x120毫米的龐大封裝，并且將消耗數千瓦的功率，這是該晶圓廠設想的。CoWoS的最新版本使得TSMC能夠建造大約是光掩膜（或遮光板，面積為858平方毫米）尺寸的硅中間層的3.3
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King Yuan Electronics (KYEC)，全球十大外包半導體封裝和測試（OSAT）承包商之一，上周五表示將出售其在中國子公司金龍科技（蘇州）的股份，并退出中國內地市場。公司指出了中美之間的地緣政治緊張局勢以及競爭加劇。通過出售其在中國的資產，KYEC將能夠在其臺灣業務上投資更多，并在利潤豐厚的人工智能和高性能計算市場上獲得立足之地。這項交易代表了King Yuan的投資戰略的重大轉變，這受到了美中之間所謂的芯片戰爭的嚴重影響。通過出售其在金龍科技的股份，KYEC希望減少其受到這些緊張局勢帶
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近日，蘋果公司公布了2023財年供應鏈名單。該名單公司涵蓋了蘋果在2023財年全球產品材料、制造和組裝方面的98%直接支出。眾所周知，在全球消費電子領域，蘋果掌握著大部分話語權，尤其是在智能手機領域，排名全球第一，因此，蘋果供應鏈名單的披露無疑會引起業界廣泛關注。據全球市場研究機構TrendForce集邦咨詢此前統計，2023年第四季度全球智能手機產量達3.37億至，同比增長12.1%，2023年全年產量約11.66億支。其中蘋果受惠于新機iPhone 15系列發布，其第四季產量季增58.6%，約7,85
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