SEMI預估2012年半導體設備支出440億美元

　　國際半導體設備材料產業協會(SEMI)預估，半導體設備市場在2011年仍有12%成長，可達到443億美元規模，是有史以來晶圓制程設備資本支出最高的一年，預計2012年將維持430億~440億美元規模，預計SEMICON Taiwan2011論壇中，臺積電、意法半導體(ST Microelectronics)、日月光、京元電、美商應材、先進科材等業者，也都會發表對于產業前景和技術發展的看法。

　　SEMI研究資深經理曾瑞榆表示，2011年上半全球半導體設計出貨金額達到240億美元，其中臺灣占24%，預計臺灣在2011年全球設備資本支出可超過100億美元，2012年也可維持超過100億美元的水準，持續蟬聯全球最大的設備市場。

　　美商應用材料(Applied Materials)企業副總余定陸表示，也將于SEMICON Taiwan2011的CEO高峰論壇中發表演講，主題在于設備業者如何支援半導體制程，繼續隨著摩爾定律的速度創新發展。

　　余定陸表示，半導體景氣總有起伏，就像白天與黑夜，有時白天時間較多，有時黑夜較漫長，但重點是不論景氣好壞，科技的創新是不能停止腳步的，半導體產業中物理極限可以挑戰，但經濟能力上是否則能負擔是另?@大問題，因此身為半導體設備供應商，需要和客戶緊密配合，共同研發出客戶負擔的起也適用的機器設備。

　　臺積電董事長張忠謀日前才表示，受惠智慧型手機?酊O電腦及電子書應用，將驅動未來半導體產業進入「黃金10年」的機會。

　　余定陸認為，非常認同半導體產業黃金10年的看法，現在處于半導體產業的轉折點，只是過彎時是要加速超越?還是出現打滑狀況?半導體設備商就很像是賽車供應者，要協助客戶(賽車手)加速超越轉折點。

　　再者，余定陸進一步認為，現在行動運算(MobileComputing)裝置對于省電、效能、成本的要求相當高，不但是半導體業者的挑戰，也是設備業者需要面對的課題，設備業者需要提出全面性的整合解決方案，在單一平臺上執行多樣化制程，才能協助晶圓廠降低技術風險。

　　再者，臺積電研發副總林本堅也提到，目前光微影制程已突破至可在每個關鍵層上進行雙重曝光(doublepatterning)或是多重曝光(multiplepatterning)，但極紫外光微影制程(EUV)和多電子光束無光罩微影技術(multiple-e-beammasklesslithography;MEB)都還無法量產，公司在這幾種技術上都會平行發展，以維持摩爾定律的步調，如果EUV和MEB技術可在2012~2013年完成，預計可在1~2年內試產。