- 根據日本半導體制造裝置協會(SEAJ)的初步統計顯示，2011年7月份日本制半導體(芯片)制造設備接單出貨比(book-to-billratio;BB值)較前月下滑0.12點至0.84，已連續第5個月低于1，并創26個月來(2009年5月以來;0.66)新低水平。0.84意味著當月每銷售100日圓的產品中，僅接獲價值84日圓的新訂單;BB值低于1顯示芯片設備需求低于供給。目前日本芯片設備BB值最低紀錄為2009年3月創下的0.30。
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TokyoElectron 半導體設備
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