市場研究機構Gartner警告，半導體設備產業的研發預算恐怕在接下來的五年內大幅削減80億美元，使該產業領域陷入危機。不過該機構資深分析師Dean Freeman也表示，研發聯盟的興起將成為救星。
缺乏適當的投資將導致技術藍圖延遲，而且公司恐怕無法做好迎接未來挑戰的準備;在目前營收低迷的情況下，半導體設備業正面臨著如此的危機點。不過Freeman卻認為，在這一輪不景氣中最大的不同，就是在過去十年來有不少產業聯盟的建立，而這些結盟關系在某些程度上減輕了業者因營收減少對研發所帶來的沖擊。
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中微半導體設備有限公司(中微)宣布它們已經在由美國泛林科技有限公司(泛林)在臺灣發起的針對其臺灣分公司及其關聯企業的專利侵權的法律訴訟中獲得了勝利。在昨天剛剛宣布的判決中，臺灣智慧財產法院駁回了泛林的訴訟，并認定泛林主張遭到侵害的專利是無效的。
2009年1月，泛林公司明確聲稱中微公司型號為 Primo D-RIE 的等離子蝕刻機侵害它的臺灣專利 TW136706“電漿反應器中之多孔的電漿密封環”，和 TW126873“于電漿處理室中大量消除未局限電漿之聚焦環
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全球半導體設備與材料行業協會SEMI日前公布了2009年第二季度全球半導體制造設備訂單出貨數據統計狀況。
2009年第二季度全球半導體設備出貨量為26.9億美元，較上個季度下滑13%，而較去年同期下滑幅度達66%。此數據是與日本半導體設備協會(SEAJ)合作，并由全球超過125家設備公司數據統計而得到。
SEMI同時公布，2009年第二季度全球半導體設備訂單量為29.5億美元，雖然較去年同期下滑58%，但與上個季度相比增長幅度達到83%
“2009年上半年半導體設備資本支
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盡管二手半導體設備的買賣雙方都熬到了漫長低迷期的盡頭，但業界普遍認為二手設備與服務市場在未來數月或數年將發生巨大變化。隨著二手設備供應量猛增，且在產能計劃和新產品推出中扮演起越來越重要的角色，購買者日益關注與能提供附加值的供應商建立長期的戰略性合作關系。
“我們看到成熟的器件制造商正在制定計劃，來鞏固二手設備、服務和技術所提供的長期附加值。”CMP工藝外包商和設備商Entrepix公司CEO Tim Tobin說道，“他們公開地尋找或拓展與在該領域能提供價值的
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SEMI日前公布了2009年7月份北美半導體設備制造商訂單出貨比報告。按三個月移動平均額統計，7月份北美半導體設備制造商訂單額為5.697億美元，訂單出貨比為1.06。訂單出貨比為1.06意味著該月每出貨價值100美元的產品可獲得價值106美元的訂單。
報告顯示，7月份5.697億美元的訂單額較6月份3.517億美元最終額增長62%，較2008年7月份的8.89億美元最終額減少36%。
與此同時，2009年7月份北美半導體設備制造商出貨額為5.38億美元，較6月份4.405億美元的最終額增
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據國外媒體報道，行業數據顯示，七月份日本芯片設備訂單額達到504.7億日元(5.33億美元)，超過367.6億日元的銷售額。這也是日本芯片設備訂單額連續第五個月上升。
七月份的訂單仍然比去年同期低46%，不過比上個月上升2%。
根據日本半導體設備協會的初步統計數據，七月份，訂單出貨比的三個月移動平均值為1.34。這意味著日本芯片設備制造商每次在實現100日元銷售額的同時有接到價值134日元的新訂單。
這也是訂單出貨比連續第四個月超過1。該比率在六月份為1.27。
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臺積電正在瘋狂地進行采購，近幾周公司半導體設備支出超過了2.5億美元。
臺積電近期向Sokudo公司采購了約1980萬美元設備，向TEL采購了約1710萬美元設備。
幾周前，公司還分別向Lam Research和Applied Materials采購了1680萬美元和5200萬美元設備。
此外，公司近期還向KLA-Tencor、Verigy、Dainippon Screen Manufacturing、Varian和ASML采購設備。其中向ASML采購的價值達7400萬億美元。
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市場研究公司The Information Network表示，盡管2009年半導體市場預計將下滑46%，但顯現出來快速回暖的跡象。
為了證明這一觀點，公司稱Applied Materials的業績證明了半導體設備市場的低迷已經結束。
Applied Materials第三財季收入為11.3億美元，較上一季度增長10%。
The Information Network公司總裁Robert Castellano博士對全球半導體設備市場評論道：“主要的代工廠商在7月對半導體設
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據分析師報道，盡管半導體設備業正在復蘇過程之中，但是全球最大的半導體設備制造商應用材料公司正面臨再次裁員及部分產品線的退出。
由于應用材料公司其Q3(5-7月)的銷售業績仍不夠理想，本周提出部分產品線將退出，尤其是工藝檢測類別。除了己經退出的有電子束和離子注入機外，此次涉及到硅片軌道(wafer Track sector)設備等。
巴克萊投資公司的CJ Muse在最新報告中指出，此次應用材料公司的重組計劃，包括通常的人員減少之外，重點涉及太陽能，售后服務及工藝檢測設備。
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歷史上半導體設備業最差之年即將過去， 可能復蘇正在來臨。
從2008年1月起半導體設備訂單的三個月的移動平均值持續下降， 但是今年3月時上升9%，是15個月來的第一次。可能這僅僅是開始， 今年7月時全球半導體設備無論銷售額或者訂單都有回升。這可能源自美國的經濟開始好轉，以及中囯今年的GDP仍有8%的增長。全球宏觀經濟將進一步推動全球芯片業的銷售好轉。
從各個公司看， 臺積電，STMicron及TI都因為中國市場的好轉而銷售額開始提高。
從整個工業看， 全球SIA報道的今年3月及4月的
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尼康表示，受全球半導體設備需求下滑及日元走強等影響，公司第一財季凈虧40億日元(約合美元)，此外公司預測09/10財年將凈虧280億日元(約合美元)。
據國外媒體報道，尼康(Nikon)5日報告其第一財季(3至6月)因全球半導體設備需求下滑而遭凈虧，日元走強也令其相機業務盈利受損。
尼康第一財季凈虧40億日元，此前分析師預測為凈虧33.8億日元，上年同期實現凈利179.5億日元。
另外，尼康對其09/10財年(截至2010年3月)盈利指引做出下調，目前公司預測本財年將凈虧280億日元
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市場調研公司VLSI Research指出，6月全球半導體設備訂單出貨比11個月來首次超過1。
VLSI Research的數據顯示，6月全球芯片設備訂單出貨比升至1.01，是去年7月來首次突破1。6月全球設備訂單額達25億美元，較5月增長40%，但較去年6月減少41%。6月出貨額較5月增長31%，達24億美元，但較去年6月減少57%。
VLSI Research指出目前訂單出貨額仍低于正常水平，但已出現了一些積極的趨勢。后端設備供應商預計將獲得一次強勁增長，后端工廠產能利用率正在快速增長
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SEMI日前公布了2009年6月份北美半導體設備制造商訂單出貨比報告。按三個月移動平均額統計，6月份北美半導體設備制造商訂單額為3.234億美元，訂單出貨比為0.77。訂單出貨比為0.77意味著該月每出貨價值100美元的產品可獲得價值77美元的訂單。
報告顯示，6月份3.234億美元的訂單額較5月份2.878億美元最終額增長12％，較2008年6月份的9.342億美元最終額減少69％。
與此同時，2009年6月份北美半導體設備制造商出貨額為4.196億美元，較5月份3.92
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荷蘭半導體設備制造商ASM International NV周一稱，將加快實施重組計劃，爭取實現2010年上半年前削減至少40%的成本。
ASMI并稱，這個新的前端業務節流目標比原先預期的更大，且時間加快了六個月。
該公司稱，計劃在2010年結束前將其全部的全球前端制造業務整合到新加坡，會因此裁減“很多”員工。ASMI預計將裁員約400人，其中包括之前已經宣布的200人。
該公司預計需提列6000萬-7000萬歐元(8500-9900萬美元)的重組費用，大部分
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根據半導體設備權威機構SEMI的報道，由于今年半導體投資迅速下降，導致全球產能下降。
SEMI認為如果半導體市場迅速與全球經濟同步復蘇，目前的低投資水平無法滿足需求。
SEMI預計明年芯片廠投資將增加60%。
然而，2009年在很低水平，如08年用于芯片廠房建設投資為46億美元，而09年僅16億美元。預計明年為28億歐元。
全球半導體設備業于2008年消費260億美元，2009年為140億美元， 而2010年預計為220億美元。
總的半導體用于廠房投資，包括設施及設備，2
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