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半導(dǎo)體制造
半導(dǎo)體制造 文章 最新資訊
日本半導(dǎo)體制造商加速邁向 2 納米，得到 IBM 支持
- 日本半導(dǎo)體制造商 Rapidus 計(jì)劃于 2027 年實(shí)現(xiàn) 2 納米芯片的大規(guī)模生產(chǎn)。該公司預(yù)計(jì)今年 7 月交付第一批樣品晶圓，并將向客戶提供早期設(shè)計(jì)工具以協(xié)助原型產(chǎn)品的開發(fā)。IBM 半導(dǎo)體研發(fā)部門負(fù)責(zé)人 Mukesh Khare，也是 Rapidus 的關(guān)鍵合作伙伴，最近表示 IBM 已派遣約 10 名工程師到 Rapidus 在北海道的工廠，全力支持該公司 2 納米芯片的生產(chǎn)工作。Khare 還透露，IBM 預(yù)計(jì)在未來(lái)幾年內(nèi)開發(fā)出低于 1 納米的半導(dǎo)體，而 Rapidus 未來(lái)有可能成為這些芯片的制造
- 關(guān)鍵字： Rapidus 日本 半導(dǎo)體制造 IBM
CellWise 以 23.7 億瑞典克朗的價(jià)格出售其海外工廠的控制股權(quán)
- 2025 年 6 月 13 日，CellWise 發(fā)布了一份關(guān)于重大資產(chǎn)出售的草案報(bào)告摘要，稱其計(jì)劃將其全資子公司 Silex Sweden 的控制權(quán)轉(zhuǎn)讓給包括 Bure 和 Creades 在內(nèi)的七家買家。具體而言，CellWise 的全資子公司將向 Silex Sweden 轉(zhuǎn)讓 441,0115 股——相當(dāng)于交易后總股本的 45.24%——以現(xiàn)金形式進(jìn)行。根據(jù)公告，該交易的定價(jià)為23.75億瑞典克朗。交易前，CellWise 通過(guò)其子公司持有 Silex Sweden 的 100%股權(quán)，使 Sile
- 關(guān)鍵字： 工藝 制程 半導(dǎo)體制造
X-FAB 擴(kuò)展 180nm 工藝，推出新的 SPAD 隔離類別
- X-FAB 硅晶圓廠 SE 在其 180nm XH018 半導(dǎo)體工藝中發(fā)布了一種新的隔離類別，該工藝支持更緊湊和高效的單光子雪崩二極管（SPAD）實(shí)現(xiàn)。新的隔離類別可以實(shí)現(xiàn)更緊密的功能集成、更高的像素密度和更高的填充因子，從而減小芯片面積。SPAD 是許多新興應(yīng)用中的關(guān)鍵組件，包括自動(dòng)駕駛汽車的激光雷達(dá)、3D 成像、AR/VR 系統(tǒng)的深度感知、量子通信和生物醫(yī)學(xué)傳感。X-FAB 已經(jīng)在其 180nm XH018 平臺(tái)上提供多個(gè) SPAD 器件，其有效面積從 10 μm 到 20 μm 不等。這包括一個(gè)近紅
- 關(guān)鍵字： 工藝 隔離 半導(dǎo)體制造
愛發(fā)科發(fā)布多款半導(dǎo)體制造利器，引領(lǐng)先進(jìn)制程技術(shù)革新
- 創(chuàng)新技術(shù)賦能先進(jìn)制造，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)效率革命?2025年3月27日，Semicon China 2025期間，全球領(lǐng)先的真空設(shè)備制造商愛發(fā)科集團(tuán)正式推出三款面向先進(jìn)半導(dǎo)體制造的核心設(shè)備：?多腔室薄膜沉積系統(tǒng)ENTRON-EXX?、?針對(duì)12英寸晶圓的?集群式先進(jìn)電子制造系統(tǒng)uGmni-300以及離子注入系統(tǒng)SOPHI-200-H?。此次發(fā)布的產(chǎn)品以“靈活高效、智能協(xié)同”為核心設(shè)計(jì)理念，覆蓋晶圓制造、化合物半導(dǎo)體及封裝等關(guān)鍵領(lǐng)域，助力客戶實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破與產(chǎn)能升級(jí)。多腔室薄膜沉積系統(tǒng)ENTRON-EXX：靈活智造，釋
- 關(guān)鍵字： 愛發(fā)科 半導(dǎo)體制造 先進(jìn)制程
印度首個(gè)自研芯片將在今年投產(chǎn)
- 日前，印度電子與信息技術(shù)部長(zhǎng)阿什溫?瓦伊什諾（Ashwini Vaishnaw）宣布，印度首個(gè)自主研發(fā)的半導(dǎo)體芯片將于今年投入生產(chǎn)。在2025年全球投資者峰會(huì)上，瓦伊什諾還提到，政府正在著力培養(yǎng)高技能勞動(dòng)力，宣布將在“未來(lái)技能計(jì)劃”下培訓(xùn)2萬(wàn)名工程師。目前，印度已有五個(gè)半導(dǎo)體制造單位在建。首個(gè)“印度制造”的半導(dǎo)體芯片預(yù)計(jì)將在2025年推出。為進(jìn)一步推動(dòng)這一增長(zhǎng)，政府計(jì)劃培訓(xùn)8.5萬(wàn)名工程師，專注于先進(jìn)的半導(dǎo)體和電子制造技術(shù)。據(jù)外媒報(bào)道，印度中央邦的首個(gè)IT園區(qū)也已啟用，將專注于制造IT硬件和電子產(chǎn)品，包括
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三星或進(jìn)軍玻璃基板市場(chǎng)，擬強(qiáng)化半導(dǎo)體制造競(jìng)爭(zhēng)力
- 韓國(guó)媒體報(bào)道，三星準(zhǔn)備進(jìn)軍半導(dǎo)體玻璃基板市場(chǎng)。由于玻璃基板是人工智能（AI）芯片等高性能半導(dǎo)體的關(guān)鍵元件，在尚未完全商業(yè)化的情況下，三星期望藉由進(jìn)軍玻璃基板市場(chǎng)，加強(qiáng)包括晶圓代工和系統(tǒng)半導(dǎo)體生產(chǎn)的機(jī)會(huì)。根據(jù)ETnews的報(bào)道顯示，已確認(rèn)三星正在與多家材料、零件和設(shè)備（SME）公司尋求合作，以半導(dǎo)體玻璃基板商業(yè)化為目標(biāo)。此計(jì)劃主要由三星半導(dǎo)體業(yè)務(wù)部門（DS）內(nèi)的先進(jìn)封裝人員負(fù)責(zé)執(zhí)行，該計(jì)劃打造三星自己獨(dú)特的供應(yīng)鏈。對(duì)此，多位知情人士表示，三星正在尋找自己的供應(yīng)鏈來(lái)推動(dòng)其玻璃基板業(yè)務(wù)發(fā)展，而且已經(jīng)開始進(jìn)行技術(shù)
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是德科技推出面向半導(dǎo)體制造的鍵合線（Wire Bonding）檢測(cè)解決方案
- ●? ?該解決方案可識(shí)別如導(dǎo)線下垂、近短路和雜散導(dǎo)線等細(xì)微缺陷，全面評(píng)估金線鍵合的完整性●? ?先進(jìn)的電容測(cè)試方法能實(shí)現(xiàn)卓越的缺陷檢測(cè)●? ?該測(cè)試平臺(tái)準(zhǔn)備好應(yīng)對(duì)大批量生產(chǎn)，可同時(shí)測(cè)試20個(gè)集成電路，每小時(shí)產(chǎn)量高達(dá)72,000單位是德科技推出面向半導(dǎo)體制造的鍵合線（Wire Bonding）檢測(cè)解決方案是德科技（Keysight Technologies, Inc.）推出電氣結(jié)構(gòu)測(cè)試儀（EST），這是一款用于半導(dǎo)體制造的鍵合線（Wire Bond
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美國(guó)多個(gè)半導(dǎo)體制造項(xiàng)目推遲
- 近日，英國(guó)《金融時(shí)報(bào)》報(bào)道，盡管美國(guó)的《通脹削減法》和《芯片與科學(xué)法》提供了超過(guò)4000億美元的稅收減免、貸款和補(bǔ)貼，以促進(jìn)美國(guó)國(guó)內(nèi)清潔能源技術(shù)和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，但是美國(guó)制造業(yè)復(fù)興計(jì)劃因投資者按下暫停鍵而推遲。據(jù)悉，與上述法案相關(guān)的過(guò)億美元大項(xiàng)目共114個(gè)，總投資2279億美元，但其中總計(jì)投資約840億美元的項(xiàng)目進(jìn)度滯后兩個(gè)月至數(shù)年，甚至無(wú)限期停擺，其中不乏半導(dǎo)體項(xiàng)目。相關(guān)企業(yè)表示，市場(chǎng)狀況惡化、需求放緩，以及本土政策缺乏確定性，導(dǎo)致廠商改變了投資計(jì)劃。01臺(tái)積電亞利桑那州工廠推遲投產(chǎn)8月13日，臺(tái)積電
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極紫外光刻新技術(shù)問(wèn)世，超越半導(dǎo)體制造業(yè)的標(biāo)準(zhǔn)界限
- 據(jù)科技日?qǐng)?bào)報(bào)道稱，日本沖繩科學(xué)技術(shù)大學(xué)院大學(xué)（OIST）官網(wǎng)最新報(bào)告，該校設(shè)計(jì)了一種極紫外（EUV）光刻技術(shù)，超越了半導(dǎo)體制造業(yè)的標(biāo)準(zhǔn)界限。基于此設(shè)計(jì)的光刻設(shè)備可采用更小的EUV光源，其功耗還不到傳統(tǒng)EUV光刻機(jī)的十分之一，從而降低成本并大幅提高機(jī)器的可靠性和使用壽命。在傳統(tǒng)光學(xué)系統(tǒng)中，例如照相機(jī)、望遠(yuǎn)鏡和傳統(tǒng)的紫外線光刻技術(shù)，光圈和透鏡等光學(xué)元件以軸對(duì)稱方式排列在一條直線上。這種方法并不適用于EUV射線，因?yàn)樗鼈兊牟ㄩL(zhǎng)極短，大多數(shù)會(huì)被材料吸收。因此，EUV光使用月牙形鏡子引導(dǎo)。但這又會(huì)導(dǎo)致光線偏離中心軸
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半導(dǎo)體制造廠“下車”，美國(guó)芯片補(bǔ)助風(fēng)向變了？
- 近年來(lái)，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)進(jìn)入白熱化階段，在復(fù)雜的國(guó)際環(huán)境形勢(shì)下，韓國(guó)、美國(guó)、日本、歐洲等紛紛采取芯片補(bǔ)貼措施加強(qiáng)本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。美國(guó)為重振半導(dǎo)體生產(chǎn)，于2022年正式通過(guò)了《芯片與科學(xué)法案》，其中包括向半導(dǎo)體行業(yè)提供約527億美元的資金支持，為企業(yè)提供價(jià)值240億美元的投資稅抵免等。半導(dǎo)體制造廠“下車”？自2023年12月以來(lái)，多家半導(dǎo)體廠商均通過(guò)《芯片與制造法案》獲得了美國(guó)政府的補(bǔ)助，初步統(tǒng)計(jì)補(bǔ)貼金額已高達(dá)數(shù)百億美元，包括英特爾（85億美元）、美光(61.4億美元)、三星(64億美元)、臺(tái)積電(
- 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體制造 美國(guó)芯片補(bǔ)助
證監(jiān)會(huì)出臺(tái)科技企業(yè)“16條”：支持上市融資/并購(gòu)重組
- 4月19日晚間，證監(jiān)會(huì)制定并發(fā)布了《資本市場(chǎng)服務(wù)科技企業(yè)高水平發(fā)展的十六項(xiàng)措施》，從上市融資、并購(gòu)重組、債券發(fā)行、私募投資等維度提出了各項(xiàng)舉措，促進(jìn)科技企業(yè)的創(chuàng)新和發(fā)展，同時(shí)確保市場(chǎng)的穩(wěn)定和健康發(fā)展。證監(jiān)會(huì)稱，為貫徹落實(shí)《國(guó)務(wù)院關(guān)于加強(qiáng)監(jiān)管防范風(fēng)險(xiǎn)推動(dòng)資本市場(chǎng)高質(zhì)量發(fā)展的若干意見》，更好服務(wù)科技創(chuàng)新，促進(jìn)新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展，證監(jiān)會(huì)制定了《資本市場(chǎng)服務(wù)科技企業(yè)高水平發(fā)展的十六項(xiàng)措施》，從上市融資、并購(gòu)重組、債券發(fā)行、私募投資等全方位提出支持性舉措，主要內(nèi)容包括：一是建立融資“綠色通道”。加強(qiáng)與有關(guān)部門政策協(xié)同，
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Microchip擴(kuò)大與臺(tái)積電合作伙伴關(guān)系，加強(qiáng)半導(dǎo)體制造能力
- Microchip Technology（微芯科技公司）近日宣布擴(kuò)大與全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體代工廠臺(tái)積電的合作伙伴關(guān)系，在臺(tái)積電位于日本熊本縣的控股子公司日本先進(jìn)半導(dǎo)體制造公司（JASM）實(shí)現(xiàn)40納米專業(yè)制造能力。該合作伙伴關(guān)系是Microchip建立供應(yīng)鏈韌性的持續(xù)戰(zhàn)略的一部分。其他舉措包括投資更多技術(shù)提高內(nèi)部制造能力和產(chǎn)能，以及與晶圓廠、代工廠、封裝、測(cè)試和OSAT等合作伙伴建立更多的地理多樣性和冗余性。Microchip全球制造和技術(shù)高級(jí)副總裁Michael Finley表示：“Microchip致力于提
- 關(guān)鍵字： Microchip 臺(tái)積電 半導(dǎo)體制造
先進(jìn)封裝技術(shù)：在半導(dǎo)體制造中贏得一席之地
- 在半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展中，摩爾定律一度被視為不可逾越的巔峰，然而隨著其優(yōu)勢(shì)逐漸達(dá)到極限，業(yè)界對(duì)于芯片性能提升的關(guān)注點(diǎn)開始轉(zhuǎn)向后端生產(chǎn)，特別是封裝技術(shù)的創(chuàng)新。先進(jìn)封裝技術(shù)，作為半導(dǎo)體技術(shù)的下一個(gè)突破點(diǎn)，正以其獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)引領(lǐng)市場(chǎng)的新一輪增長(zhǎng)。傳統(tǒng)上，封裝工藝在半導(dǎo)體生產(chǎn)流程中一直被視為后端環(huán)節(jié)，往往被低估其重要性。原因有兩點(diǎn)：首先，使用老一代設(shè)備仍然可以封裝晶片。其次，封裝大多由外包的半導(dǎo)體組裝和測(cè)試公司（OSAT）完成，這些公司主要依靠低廉的勞動(dòng)力成本而非其他差異化競(jìng)爭(zhēng)。然而，隨著技術(shù)的進(jìn)步和市場(chǎng)的變化，封
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使用大面積分析提升半導(dǎo)體制造的良率
- l通過(guò)虛擬工藝開發(fā)工具加速半導(dǎo)體工藝熱點(diǎn)的識(shí)別l這些技術(shù)可以節(jié)約芯片制造的成本、提升良率設(shè)計(jì)規(guī)則檢查 (DRC) 技術(shù)用于芯片設(shè)計(jì)，可確保以較高的良率制造出所需器件。設(shè)計(jì)規(guī)則通常根據(jù)所使用設(shè)備和工藝技術(shù)的限制和變異性制定。DRC可確保設(shè)計(jì)符合制造要求，且不會(huì)導(dǎo)致芯片故障或DRC違規(guī)。常見的DRC規(guī)則包括最小寬度和間隔要求、偏差檢查以及其他規(guī)格，以避免在制造過(guò)程中出現(xiàn)短路、斷路、材料過(guò)量或其他器件故障。 在先進(jìn)的半導(dǎo)體技術(shù)節(jié)點(diǎn)，DRC規(guī)則的數(shù)量增加和復(fù)雜性提升，導(dǎo)致傳統(tǒng)的2D DRC無(wú)法
- 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體制造 泛林
COMSOL半導(dǎo)體制造主題日?qǐng)A滿落幕 多物理場(chǎng)仿真助力半導(dǎo)體制造
- 2023年12月6日，全球領(lǐng)先的多物理場(chǎng)仿真軟件供應(yīng)商COMSOL公司成功舉辦了半導(dǎo)體制造專場(chǎng)主題日活動(dòng)。此次活動(dòng)匯聚了千余名來(lái)自企業(yè)和科研機(jī)構(gòu)的專家學(xué)者，共同探討和分享仿真技術(shù)為半導(dǎo)體制造工藝發(fā)展帶來(lái)的創(chuàng)新力量。隨著半導(dǎo)體器件尺寸的縮小、集成度的提高，半導(dǎo)體制造對(duì)精度的要求也越來(lái)越高。COMSOL Multiphysics 多物理場(chǎng)仿真軟件能夠幫助工程師和設(shè)計(jì)人員深入理解制造工藝中涉及到的物理和化學(xué)過(guò)程，預(yù)測(cè)和優(yōu)化工藝參數(shù)，確保產(chǎn)品良率和可靠性，已經(jīng)被廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體及其相關(guān)領(lǐng)域。此次半導(dǎo)體制造專場(chǎng)
- 關(guān)鍵字： COMSOL 半導(dǎo)體制造 多物理場(chǎng)仿真
半導(dǎo)體制造介紹
您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條半導(dǎo)體制造!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對(duì)半導(dǎo)體制造的理解，并與今后在此搜索半導(dǎo)體制造的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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