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        愛發科發布多款半導體制造利器,引領先進制程技術革新

        作者: 時間:2025-03-28 來源:EEPW 收藏

        創新技術賦能先進制造,推動產業效率革命?

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/202503/468812.htm

        2025年3月27日,Semicon China 2025期間,全球領先的真空設備制造商集團正式推出三款面向先進的核心設備:?多腔室薄膜沉積系統ENTRON-EXX?、?針對12英寸晶圓的?集群式先進電子制造系統uGmni-300以及離子注入系統SOPHI-200-H?。此次發布的產品以“靈活高效、智能協同”為核心設計理念,覆蓋晶圓制造、化合物半導體及封裝等關鍵領域,助力客戶實現技術突破與產能升級。

        多腔室薄膜沉積系統ENTRON-EXX:靈活智造,釋放產能極限

        ENTRON-EXX以?“靈活布局”、“高效生產”、“智能運維”?三大特性重新定義薄膜沉積工藝:

        ENTRON-EXX適用于半導體邏輯芯片、存儲器(包括DRAM、NAND及新一代非易失性存儲器)以及封裝等各類尖端產品的生產。

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        ●   靈活模塊化設計?:采用即插即用平臺設計,徹底解決了原機型因獨立布線設計導致的設備連接復雜問題。新設計不僅縮短了設備啟動時間,更使模塊添加與更換更加便捷,模塊更換時間較原機型縮短50%;該系統最多可配置12個模塊,包括8個工藝模塊、2個Degas模塊,1個冷卻模塊和1個對準模塊。相較于EX,升級的中間冷卻與對準模塊能更好地滿足客戶多元化需求。

        ●   卓越生產力表現?:通過靈活配置,系統能最大限度滿足客戶多樣化需求,實現潔凈室空間的高效利用。相較ENTRON-EX,單平臺占地面積減少10%,組合平臺減少5%。

        ●   智能數據賦能?:新一代ENTRON-EXX顯著提升了數據采集能力:通過增加傳感器數量,數據采集周期縮短至原機型的1/10;系統能采集更精準、更海量的數據,從而實現對設備運行狀態的高效分析。

        集群式先進電子制造系統uGmni-300:12英寸晶圓一站式解決方案

        uGmni系列以“統一傳輸核心”為核心,打造12英寸晶圓高度集成的電子制造平臺,實現了濺射、刻蝕、去膠、CVD不同工藝的靈活搭配,使這些工藝可以在統一的傳送核心上實現統一調配,大大提升了制造的靈活性和效率。

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        ●   全工藝兼容?:支持濺射、刻蝕、去膠、PE-CVD等工藝模塊自由組合,滿足多樣化需求。

        ●   大尺寸基板支持?:可處理300mm基板,適配先進封裝、MEMS及光電器件制造。

        ●   智能協同管理?:統一傳輸界面與標準化組件設計,減少備件庫存。

        特別值得一提的是,uGmni不僅支持12寸晶圓,對于使用8寸片的產線客戶,也提供了uGmni-200的設備選項,可以根據客戶需求對應不同尺寸的基板。在性能指標方面,能夠為客戶提供詳細的參考數據。

        同時,uGmni可以根據客戶的實際工藝需求,提供4邊的、6邊的、7邊、8邊等不同形狀的對接方案型號可供選擇。

        離子注入系統SOPHI-200-H:突破束流極限,賦能精密制造新高度

        SOPHI-200-H是一款為電子器件設計的高性能設備,可支持SiC、Si基功率器件  MEMS 及Smart cut工藝。無論是超薄基板還是特殊材料,它都能輕松應對,為行業提供全方位的解決方案。無論是超薄基板還是特殊材料,它都能輕松應對,為半導體行業提供全方位的解決方案。

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        高精度與高效率的完美結合:在生產力方面,SOPHI-200-H實現了重大突破。高壓終端升級后,束流強度實現了倍增,尤其在低能區表現顯著優化。束流平行度可精準控制在0.1度以內,確保工藝的極致均勻性。

        在工藝性能上,SOPHI-200-H同樣表現優異:具備nA至mA量級的束流穩定性,單一設備即可覆蓋從高到低的全束流工藝,大幅降低設備切換成本,提升生產效率。

        SOPHI-200-H展現了極強的靈活性:可穩定處理50μm至2000μm不同厚度基板,滿足多樣化需求。同時兼容玻璃基板及TAIKO基板,大大擴展了應用場景。

        SOPHI-200-H以其高性能、高穩定性和廣泛兼容性,為功率器件和電子器件制造提供了完善的解決方案。

        ?市場價值與行業展望

        此次發布的三大創新設備,直擊中的效率、靈活性與工藝集成痛點,尤其為碳化硅、氮化鎵等化合物半導體及先進封裝領域提供關鍵技術支撐。愛發科通過智能化、模塊化設計,助力客戶應對“小批量、多品類”的柔性制造趨勢,加速從研發到量產的轉化周期。這不僅展現了其在真空制造領域的技術領導力,更彰顯了以客戶需求為核心的研發理念。

        愛發科中國市場總監王禹表示:“愛發科始終勇于創新、竭盡所能。在半導體設備領域,愛發科有一只專業的專家團隊,客戶有任何設備上的問題,愛發科都將全力解決;有任何改進建議,我們都虛心接受并積極改進。在未來,愛發科愿意與業內先鋒一起,披荊斬棘,共同克服半導體先進制造的難關。”

        通過靈活高效的模塊化設計、智能協同的工藝整合,以及覆蓋全產業鏈的解決方案,愛發科正助力全球客戶突破技術瓶頸,加速邁向“智造未來”。

        未來,愛發科將繼續深耕真空技術與半導體制造工藝的融合創新,攜手行業伙伴推動產業鏈協同升級,為新能源、人工智能等前沿領域提供堅實的技術底座。



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