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        半導體制造廠“下車”,美國芯片補助風向變了?

        作者: 時間:2024-06-27 來源:全球半導體觀察 收藏

        近年來,全球半導體市場競爭進入白熱化階段,在復雜的國際環境形勢下,韓國、美國、日本、歐洲等紛紛采取芯片補貼措施加強本土半導體產業的發展。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/202406/460433.htm

        美國為重振半導體生產,于2022年正式通過了《芯片與科學法案》,其中包括向半導體行業提供約527億美元的資金支持,為企業提供價值240億美元的投資稅抵免等。

        廠“下車”?

        自2023年12月以來,多家半導體廠商均通過《芯片與制造法案》獲得了美國政府的補助,初步統計補貼金額已高達數百億美元,包括英特爾(85億美元)、美光(61.4億美元)、三星(64億美元)、臺積電(66億美元)、格芯(15億美元)、微芯科技(1.62億美元)等。

        從上述廠商來看,前期美國在半導體領域的補助主要集中在半導體芯片制造業。

        不過,由于資金有限且申請數量巨大,CHIPS項目辦公室此前已宣布,計劃關閉工廠的資助申請,“直至另行通知”。

        最新消息是,近日又一家半導體廠商宣布獲得美國芯片補貼,而這次則是把目標投向半導體材料領域。

        Entegris獲7500萬美元補貼

        當地時間6月26日,美國商務部與半導體材料廠商Entegris共同宣布,后者將獲得美國政府7500萬美元的芯片補貼。

        據悉,Entegris已與美國商務部簽署了一份不具約束力的初步條款備忘錄 (PMT),根據《芯片與科學法案》,美國商務部將向Entegris提供高達7500萬美元的直接資助。

        這筆資金將用于支持在其科羅拉多斯普林斯(Colorado Springs)開發一個最先進的工廠,為公司的先進材料處理 (AMH) 和微污染控制 (MC) 部門提供支持,旨在生產對美國未來業至關重要的產品。

        該工廠計劃于2025年開始初步商業運營,將分多個階段建設:第一階段將支持前開式晶圓傳送盒FOUP(目前完全在國外生產)和液體過濾膜的生產。第二階段將支持先進液體過濾器、凈化器以及流體處理解決方案的生產。

        據介紹,前開式晶圓傳送盒是半導體制造過程中運輸和保護硅片的重要產品。美國商務部新聞稿介紹,Entegris主要為英特爾、臺積電、美光和格芯等芯片制造商供貨,在全球半導體產業鏈中占有重要的地位。




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