半導(dǎo)體制造 文章 最新資訊
從兩張圖看中國半導(dǎo)體制造在全球地位
- 這是IC insights去年12月底公布的數(shù)據(jù)。從這里我們可以清楚地看到，中國大陸的晶圓總產(chǎn)量已經(jīng)達到318萬片，僅次于中國臺灣、韓國和日本，位列第四。仔細看，日本其實只比中國大陸多10萬片，而且，沒有40~20nm這一段制程，很顯然2021年從中國大陸目前公布的擴產(chǎn)情況，我們一定會在產(chǎn)能上整體超過日本，成為全球第三。同時，明顯較日本更加全面一些。從先進制程（<10nm）的情況看，中國臺灣和韓國仍然屬于業(yè)界領(lǐng)頭羊，尤其是臺積電和三星。我們在這塊要超越，需要一些時間。北美、歐洲等地方情況和我們差不多
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3M正開發(fā)新解決方案 助半導(dǎo)體制造商克服制程挑戰(zhàn)
- 3M日前宣布，正在開發(fā)新產(chǎn)品和解決方案，來幫助推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。 3M持續(xù)為半導(dǎo)體制造業(yè)者提供創(chuàng)新解決方案。世界上第一臺計算機非常龐大，塞滿了占地1800平方英尺的房間，當(dāng)時的發(fā)明者肯定沒有想到這項科技會走多遠而且會變多小。過去需要大量空間的運算與內(nèi)存等硬件現(xiàn)在可以縮小到微型芯片上，這些芯片是由半導(dǎo)體制成的集成電路。半導(dǎo)體幫助整個社會的數(shù)字化變革，而且是智能型手機、電視、自動駕駛汽車和其他電子產(chǎn)品的重要基礎(chǔ)。3M半導(dǎo)體化學(xué)機械平坦化材料全球產(chǎn)品經(jīng)理Fitih Cinnor 博士指出，業(yè)界期望
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半導(dǎo)體制造，堅持兩條腿走路才是正確的思路
- 半導(dǎo)體制造，堅持兩條腿走路才是正確的思路。由于美國人的沒有底線，中國產(chǎn)業(yè)鏈面臨很多問題，但是也要穩(wěn)扎穩(wěn)打，避免想一蹴而就、一晚上就能全面國產(chǎn)化的想當(dāng)然思維。當(dāng)前國內(nèi)的水平還是無法支持完整的去美化獨立28nm生產(chǎn)線，去美化不是指沒有任何美國人的科技發(fā)明信息（類似制造半導(dǎo)體需要步驟和標(biāo)準(zhǔn)）或者專利知識，這種美國人無法阻攔，因為知識是無形的。這個去美化指的是無論美國人采取什么措施都無法阻攔正常生產(chǎn)，就像我們的殲20一樣。那么在沒有徹底去美化之前，我們要不要繼續(xù)買美國設(shè)備，答案是肯定的，因為建成生產(chǎn)線也是一種剛需
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一季度全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額增長51%
- “缺芯”帶火半導(dǎo)體制造設(shè)備！據(jù)日經(jīng)中文網(wǎng)報道，半導(dǎo)體行業(yè)國際團體SEMI于6月3日發(fā)布數(shù)據(jù)稱，2021年一季度半導(dǎo)體制造設(shè)備的全球銷售額同比增長51%，達到235億美元。 報道稱，隨著半導(dǎo)體存儲器的行情復(fù)蘇，中國和韓國的大型半導(dǎo)體廠商設(shè)備投資變得活躍。其中，韓國為73億美元，中國為59億美元，排前兩位。 報道指出，由于高速通信標(biāo)準(zhǔn)“5G”的普及和新冠疫情帶來的遠程辦公增加，個人電腦、智能手機和數(shù)據(jù)中心使用的存儲器需求正在提高。目前，用于數(shù)據(jù)臨時存儲的DRAM的價格正在上漲，半導(dǎo)體廠商的投資意愿正在提高
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歐盟半導(dǎo)體“不再幼稚”：10年內(nèi)產(chǎn)能翻倍、搞定2nm工藝
- 半導(dǎo)體技術(shù)的重要性已經(jīng)無需多提，現(xiàn)在美國、中國、日本、韓國等國家和地區(qū)都在大力投資先進半導(dǎo)體工藝，不希望自己被卡脖子，歐盟現(xiàn)在也清醒了，希望搞定2nm工藝。據(jù)報道，歐盟市場專員蒂埃里·布雷頓（Thierry Breton）日前在采訪中表示，歐盟需要恢復(fù)以前的市場份額，以滿足行業(yè)的需求。他還提到，多年來歐盟在半導(dǎo)體制造業(yè)中的份額下降了，因為該地區(qū)過于幼稚、過于相信全球化。歐盟委員會制定的計劃中，希望2030年將芯片產(chǎn)量翻倍，市場份額提升到20%，為此歐盟正在爭取歐洲地區(qū)先進芯片制造商的支持，目前至少有22個
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華為強攻半導(dǎo)體制造，無奈之舉恐無心插柳
- 通過這次華為挖角半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)人員的事件，切實提升中國半導(dǎo)體制造端研發(fā)人員的待遇水平，為中國半導(dǎo)體的未來吸納更多年輕人
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中國推半導(dǎo)體國產(chǎn)化，日本半導(dǎo)體制造設(shè)備飆漲？
- 導(dǎo)讀：最新數(shù)據(jù)顯示，6月，日本半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額大漲31.1%，銷售額更是飆漲到1804億日元。那么為何日本半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額飆漲？此外，接下來下半年，日本銷售額情況又會如何呢？周三（22日），日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會（SEAJ）發(fā)布最新的數(shù)據(jù)顯示，6月，日本半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額大漲。具體數(shù)據(jù)來看，6月，日本半導(dǎo)體制造設(shè)備的銷售額同比增長31.1％，最終達到1804億日元。實際上，回顧今年上半場表現(xiàn)，雖然新冠疫情席卷了全球，對各個地區(qū)的經(jīng)濟都產(chǎn)生了巨大的負面影響，但觀察半導(dǎo)體業(yè)，似乎在這方面的抗風(fēng)險能力
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格芯面向IoT和汽車應(yīng)用推出業(yè)界首款基于22FDX平臺且可批量生產(chǎn)的eMRAM
- 通過在ECC-off模式下的較大工作溫度范圍（-40至125℃）內(nèi)實現(xiàn)封裝級產(chǎn)品功能和可靠性，我們展示了適用于工業(yè)級MCU和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應(yīng)用且可用于生產(chǎn)的22nm FD-SOI嵌入式MRAM (eMRAM)產(chǎn)品。我們對磁隧道結(jié)(MTJ)堆疊、集成和蝕刻工藝進行了優(yōu)化，使其符合400℃ BEOL和HPD2后退火工藝要求，并實現(xiàn)MTJ性能，從而滿足所有產(chǎn)品要求。從封裝級數(shù)據(jù)可以確認，eMRAM產(chǎn)品通過了標(biāo)準(zhǔn)可靠性測試，如LTOL（168小時）、HTOL（500小時）、1個月周期耐久性測試以及5次焊料回流測
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是德科技攜手Marvin測試解決方案公司 加速毫米波半導(dǎo)體制造
- 是德科技近日宣布與功能測試解決方案供應(yīng)商 Marvin 測試解決方案公司（MTS）合作，攜手開發(fā)一個快速、準(zhǔn)確的 5G 半導(dǎo)體制造測試平臺。是德科技是一家領(lǐng)先的技術(shù)公司，致力于幫助企業(yè)、服務(wù)提供商和政府客戶加速創(chuàng)新，創(chuàng)造一個安全互聯(lián)的世界。雙方共同致力于推進波束賦形集成電路（IC）測試技術(shù)的發(fā)展，幫助半導(dǎo)體制造商加快生產(chǎn)高性能 5G 集成電路。Marvin 公司為軍事、航空航天和制造市場提供卓越的測試解決方案，其解決方案已在全球廣泛部署，贏得了客戶的高度信賴。該公司通過在其 TS-960e-5G 毫米波測
- 關(guān)鍵字： 毫米波 半導(dǎo)體制造 測試
工業(yè)4.0和半導(dǎo)體制造業(yè)的發(fā)展
- 為滿足消費者對功能更豐富和性能更高的設(shè)備需求，半導(dǎo)體制造業(yè)需在資本設(shè)備方面進行大量投資，因而也導(dǎo)致競爭變得日趨激烈。為提高競爭力，芯片制造商正在采用工業(yè) 4.0 制造技術(shù)來實現(xiàn)更高水平的卓越運營。闡述工業(yè) 4.0 的含義，提供工業(yè) 4.0 在半導(dǎo)體晶圓廠環(huán)境下的應(yīng)用示例，并說明應(yīng)用材料公司如何驅(qū)動這一發(fā)展。
- 關(guān)鍵字： 工業(yè)4.0 半導(dǎo)體制造 晶圓廠 垂直整合 水平整合.201803
ALD技術(shù)在未來半導(dǎo)體制造技術(shù)中的應(yīng)用
- 由于低溫沉積、薄膜純度以及絕佳覆蓋率等固有優(yōu)點，ALD（原子層淀積）技術(shù)早從21世紀初即開始應(yīng)用于半導(dǎo)體加工制造。DRAM電容的高k介電質(zhì)沉積率先采用此技術(shù)，但近來ALD在其它半導(dǎo)體工藝領(lǐng)域也已發(fā)展出愈來愈廣泛的應(yīng)用。
- 關(guān)鍵字： ALD 半導(dǎo)體制造 FinFET PVD CVD
應(yīng)用材料推出CMP和CVD新半導(dǎo)體制造系統(tǒng)產(chǎn)品
- 加利福尼亞州圣克拉拉--應(yīng)用材料公司今日宣布推出兩款幫助客戶解決在制造高性能、低功耗3D器件關(guān)鍵性挑戰(zhàn)的全新半導(dǎo)體制造系統(tǒng)，展示了其在高尖端半導(dǎo)體材料工程上的專業(yè)領(lǐng)先地位。其中，AppliedReflexion?LKPrime?化學(xué)機械研磨拋光系統(tǒng)(CMP)擁有出色的硅片平整拋光性能，能讓FinFET及3DNAND結(jié)構(gòu)的應(yīng)用達到納米級的精度。另一款A(yù)ppliedProducer?XPPrecision?化學(xué)氣相淀積系統(tǒng)(CVD)則能滿足垂直3DNAND結(jié)構(gòu)對淀積
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日本3月份半導(dǎo)體訂單出貨比從1.10降至0.82
- 日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(Semiconductor Equipment Association of Japan;SEAJ)近日公布的一份初步統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，日本半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)3月份訂單出貨比(B/B值)由2月份的1.10降至0.82。 這份數(shù)據(jù)顯示，3月份的訂單額為1,183.65億日圓，較前一個月的1,081.95億日圓增加9.4%;當(dāng)月出貨額則是為1,440.45億日圓，較前一個月的987.46億日圓增加45.9%。與2013年同期相較，3月的訂單額增長34.0%，出貨額則是增加56.4
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2013年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備支出下滑11.5%
- 根據(jù)國際研究暨顧問機構(gòu)Gartner的最終統(tǒng)計結(jié)果，2013年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備支出總額為338億美元，較2012年下滑11.5%。晶圓級制造設(shè)備需求表現(xiàn)優(yōu)于市場，尤以微影(lithography)及相關(guān)制程為強，反觀后端制造領(lǐng)域則表現(xiàn)遠不如平均值。 Gartner副總裁Klaus-DieterRinnen表示：「在這樣的背景之下，資本支出相形失色且集中于少數(shù)幾家領(lǐng)導(dǎo)廠商。記憶體相關(guān)支出在該年當(dāng)中的復(fù)蘇仍不足以抗衡設(shè)備銷售業(yè)績的下滑。盡管晶圓廠投資增加，但邏輯相關(guān)支出卻形成一股抵消力量。因而
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芯片國產(chǎn)化對于信息安全的意義不亞于去ioe
- 硬件層面的芯片國產(chǎn)化對于信息安全的意義不亞于去軟件層面的IOE。三中全會強化了市場對“國家安全”的共識，其中信息安全是國家安全的前哨陣地。此前網(wǎng)絡(luò)安全相關(guān)的軟件股票已經(jīng)激發(fā)出市場很高的預(yù)期，估值顯著提升。信息安全必須“軟硬兼施”，在國家和企業(yè)緊密互動的預(yù)期下，我們認為沉寂已久的中國半導(dǎo)體行業(yè)有望迎來一輪可持續(xù)的估值提升過程。 預(yù)計國家未來的扶持政策既有量變，也有質(zhì)變。總體而言，國內(nèi)的IC設(shè)計與國外差8-12個月，制造差24-36個月，而封裝相差
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半導(dǎo)體制造介紹
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