“缺芯”帶火半導體制造設備！據日經中文網報道，半導體行業國際團體SEMI于6月3日發布數據稱，2021年一季度半導體制造設備的全球銷售額同比增長51%，達到235億美元。 報道稱，隨著半導體存儲器的行情復蘇，中國和韓國的大型半導體廠商設備投資變得活躍。其中，韓國為73億美元，中國為59億美元，排前兩位。 報道指出，由于高速通信標準“5G”的普及和新冠疫情帶來的遠程辦公增加，個人電腦、智能手機和數據中心使用的存儲器需求正在提高。目前，用于數據臨時存儲的DRAM的價格正在上漲，半導體廠商的投資意愿正在提高
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半導體制造 制造設備
半導體技術的重要性已經無需多提，現在美國、中國、日本、韓國等國家和地區都在大力投資先進半導體工藝，不希望自己被卡脖子，歐盟現在也清醒了，希望搞定2nm工藝。據報道，歐盟市場專員蒂埃里·布雷頓（Thierry Breton）日前在采訪中表示，歐盟需要恢復以前的市場份額，以滿足行業的需求。他還提到，多年來歐盟在半導體制造業中的份額下降了，因為該地區過于幼稚、過于相信全球化。歐盟委員會制定的計劃中，希望2030年將芯片產量翻倍，市場份額提升到20%，為此歐盟正在爭取歐洲地區先進芯片制造商的支持，目前至少有22個
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2nm 半導體制造
通過這次華為挖角半導體設備研發人員的事件，切實提升中國半導體制造端研發人員的待遇水平，為中國半導體的未來吸納更多年輕人
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華為 半導體制造 光刻機
導讀：最新數據顯示，6月，日本半導體制造設備銷售額大漲31.1%，銷售額更是飆漲到1804億日元。那么為何日本半導體制造設備銷售額飆漲？此外，接下來下半年，日本銷售額情況又會如何呢？周三（22日），日本半導體制造裝置協會（SEAJ）發布最新的數據顯示，6月，日本半導體制造設備銷售額大漲。具體數據來看，6月，日本半導體制造設備的銷售額同比增長31.1％，最終達到1804億日元。實際上，回顧今年上半場表現，雖然新冠疫情席卷了全球，對各個地區的經濟都產生了巨大的負面影響，但觀察半導體業，似乎在這方面的抗風險能力
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半導體制造
通過在ECC-off模式下的較大工作溫度范圍（-40至125℃）內實現封裝級產品功能和可靠性，我們展示了適用于工業級MCU和物聯網(IoT)應用且可用于生產的22nm FD-SOI嵌入式MRAM (eMRAM)產品。我們對磁隧道結(MTJ)堆疊、集成和蝕刻工藝進行了優化，使其符合400℃ BEOL和HPD2后退火工藝要求，并實現MTJ性能，從而滿足所有產品要求。從封裝級數據可以確認，eMRAM產品通過了標準可靠性測試，如LTOL（168小時）、HTOL（500小時）、1個月周期耐久性測試以及5次焊料回流測
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是德科技近日宣布與功能測試解決方案供應商 Marvin 測試解決方案公司（MTS）合作，攜手開發一個快速、準確的 5G 半導體制造測試平臺。是德科技是一家領先的技術公司，致力于幫助企業、服務提供商和政府客戶加速創新，創造一個安全互聯的世界。雙方共同致力于推進波束賦形集成電路（IC）測試技術的發展，幫助半導體制造商加快生產高性能 5G 集成電路。Marvin 公司為軍事、航空航天和制造市場提供卓越的測試解決方案，其解決方案已在全球廣泛部署，贏得了客戶的高度信賴。該公司通過在其 TS-960e-5G 毫米波測
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毫米波 半導體制造 測試
為滿足消費者對功能更豐富和性能更高的設備需求，半導體制造業需在資本設備方面進行大量投資，因而也導致競爭變得日趨激烈。為提高競爭力，芯片制造商正在采用工業 4.0 制造技術來實現更高水平的卓越運營。闡述工業 4.0 的含義，提供工業 4.0 在半導體晶圓廠環境下的應用示例，并說明應用材料公司如何驅動這一發展。
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工業4.0 半導體制造 晶圓廠 垂直整合 水平整合.201803
由于低溫沉積、薄膜純度以及絕佳覆蓋率等固有優點，ALD（原子層淀積）技術早從21世紀初即開始應用于半導體加工制造。DRAM電容的高k介電質沉積率先采用此技術，但近來ALD在其它半導體工藝領域也已發展出愈來愈廣泛的應用。
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ALD 半導體制造 FinFET PVD CVD
加利福尼亞州圣克拉拉--應用材料公司今日宣布推出兩款幫助客戶解決在制造高性能、低功耗3D器件關鍵性挑戰的全新半導體制造系統，展示了其在高尖端半導體材料工程上的專業領先地位。其中，AppliedReflexion?LKPrime?化學機械研磨拋光系統(CMP)擁有出色的硅片平整拋光性能，能讓FinFET及3DNAND結構的應用達到納米級的精度。另一款AppliedProducer?XPPrecision?化學氣相淀積系統(CVD)則能滿足垂直3DNAND結構對淀積
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應用材料 半導體制造
日本半導體制造裝置協會(Semiconductor Equipment Association of Japan;SEAJ)近日公布的一份初步統計數據顯示，日本半導體設備產業3月份訂單出貨比(B/B值)由2月份的1.10降至0.82。
這份數據顯示，3月份的訂單額為1,183.65億日圓，較前一個月的1,081.95億日圓增加9.4%;當月出貨額則是為1,440.45億日圓，較前一個月的987.46億日圓增加45.9%。與2013年同期相較，3月的訂單額增長34.0%，出貨額則是增加56.4
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半導體設備 半導體制造
根據國際研究暨顧問機構Gartner的最終統計結果，2013年全球半導體制造設備支出總額為338億美元，較2012年下滑11.5%。晶圓級制造設備需求表現優于市場，尤以微影(lithography)及相關制程為強，反觀后端制造領域則表現遠不如平均值。
Gartner副總裁Klaus-DieterRinnen表示：「在這樣的背景之下，資本支出相形失色且集中于少數幾家領導廠商。記憶體相關支出在該年當中的復蘇仍不足以抗衡設備銷售業績的下滑。盡管晶圓廠投資增加，但邏輯相關支出卻形成一股抵消力量。因而
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應用材料 半導體制造
硬件層面的芯片國產化對于信息安全的意義不亞于去軟件層面的IOE。三中全會強化了市場對“國家安全”的共識，其中信息安全是國家安全的前哨陣地。此前網絡安全相關的軟件股票已經激發出市場很高的預期，估值顯著提升。信息安全必須“軟硬兼施”，在國家和企業緊密互動的預期下，我們認為沉寂已久的中國半導體行業有望迎來一輪可持續的估值提升過程。
預計國家未來的扶持政策既有量變，也有質變。總體而言，國內的IC設計與國外差8-12個月，制造差24-36個月，而封裝相差
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IC設計 半導體制造
國際研究暨顧問機構Gartner表示，2013年全球半導體制造設備支出總額預計為346億美元，較2012年的378億美元衰退8.5%。Gartner表示，由于行動電話市場趨軟導致28奈米(nm)投資縮減，2013年資本支出將減少6.8%。
Gartner研究副總裁DeanFreeman表示：「半導體市場疲弱的情況延續至2013年第一季，使得新設備采購面臨下滑的壓力。然而，半導體設備季營收已開始好轉，此外，訂單出貨比(book-to-billratio)轉正亦顯示設備支出將于今年后期回溫。20
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半導體制造 晶圓制造
FinFET稱為鰭式場效晶體管，由于晶體管的形狀與魚鰭的相似性而得到該命名。這是一種新的互補式金氧半導體(CMOS)晶體管。FinFET是對場效晶體管的一項創新設計，變革了傳統晶體管結構，其控制電流通過的閘門被設計成類似魚鰭的叉狀3D架構，將原來的單側控制電路接通與斷開變革為兩側。
FinFET這樣創新設計的意義，在于改善了電路控制并減少漏電流，縮短了晶體管的閘長，對于制程流程、設備、電子設計自動化、IP與設計方法等產生重要影響與變革。FinFET技術升溫，使得半導體業戰火重燃，尤其是以Fi
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FinFET 半導體制造
臺灣半導體大展(SEMICONTaiwan)于4日正式開展，國內電子束量測設備大廠漢微科(3658-TW)董事長許金榮表示，臺灣半導體大廠占全世界半導體設備采購比重達2-3成，透過和客戶的緊密合作，設備商才能鎖定客戶需求，進一步拉高設備本土自制率，穩居全球半導體設備供應鏈角色。
許金榮強調，設備產業經營重點無非市場變化、客戶需求、技術趨勢，更重要的是必須考量到客戶的需求、煩惱、與痛苦，回過頭來將客戶的需求和自身技術做出連結，才能提供客戶最具效益的解決方案;因此漢微科可以掌握技術與專利門檻，在核心
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