半導體 文章 最新資訊
半導體巨頭對high-NA EUV態(tài)度分化
- 據(jù)外媒報道,近期,一位匿名英特爾高層提出一種頗具爭議的觀點:未來晶體管設計,例如GAAFET和CFET架構(gòu),可能會降低芯片制造對先進光刻設備的依賴,尤其是對EUV光刻機的需求。這一觀點無疑對當前芯片制造技術的核心模式提出了挑戰(zhàn)。目前,ASML的極紫外光(EUV)及高數(shù)值孔徑(high-NA)EUV光刻機在先進制程中扮演關鍵角色,通過曝光步驟將電路設計轉(zhuǎn)印至晶圓,隨后通過沉積和蝕刻工藝形成晶體管結(jié)構(gòu)。然而,該英特爾高層認為,隨著GAAFET和CFET等3D晶體管結(jié)構(gòu)的發(fā)展,芯片制造將更依賴蝕刻技術,而非單純
- 關鍵字: 半導體 high-NA EUV
Lam Research:半導體行業(yè)的下一個顛覆者
- 作為半導體設備制造領域的主要參與者,泛林集團也是一項有吸引力的投資,應該會受益于人工智能、5G 和邊緣計算領域的一系列長期增長動力。泛林集團是一家專門從事等離子體蝕刻和沉積設備的公司,在這些市場占據(jù)領先地位,在關鍵的前端晶圓制造工藝中占有一半的市場份額。投資優(yōu)勢AI 包容性導致芯片的復雜性日益增加人工智能革命確實是決定 Lam Research 發(fā)展的最關鍵技術要素。泛林集團首席執(zhí)行官蒂姆·阿切爾 (Tim Archer) 提到,對異常復雜的人工智能硅芯片的需求將導致臺積電等公司從這家美國公司購買更多工具
- 關鍵字: Lam Research 半導體 泛林集團
半導體公司已經(jīng)占標準普爾500指數(shù)總市值的12.1%
- 美國半導體股票越來越火爆,其市值不斷攀升,這一類股票現(xiàn)在創(chuàng)紀錄地占標準普爾500指數(shù)總市值的 12.1%,這是三年前的兩倍。半導體的商業(yè)籌碼越來越重,但特朗普領導的關稅戰(zhàn)仍在進行。 英偉達繼續(xù)引領半導體市值飆升,隨著英偉達以3.8 萬億美元的市值創(chuàng)下了新紀錄,這一家公司就占半導體行業(yè)市值的56%。Broadcom以20%的比例遠遠落后,但這對整個半導體產(chǎn)業(yè)來說,依然是一個恐怖的占比。根據(jù)公開數(shù)據(jù)統(tǒng)計,自4月份的低點以來,英偉達的價值增加了1.42萬億美元,這意味著它在不到三個月的時間里飆升了 6
- 關鍵字: 半導體 普爾500
工業(yè)戰(zhàn)略推動英國科技發(fā)展
- 英國政府發(fā)布了期待已久的工業(yè)戰(zhàn)略,并采取行動通過國家中心加強半導體行業(yè)。該戰(zhàn)略包括為期待已久的國家半導體中心提供高達 £19m,以及 £35m 以擴展最近的計劃以提高技能和培訓,以及 £24m 用于安全的 CHERI 硅。還有 £54m 鼓勵半導體工程師以類似于歐盟的舉措來到英國。“連同本財年的 £5m 技能包,這標志著對該行業(yè)人才管道的重大投資。這是非常受歡迎的,也是政府對半導體行業(yè)的重要信任投票,“Stewart Edmonson 說。英國電子技能基金會的首席執(zhí)行官,該基金會今年正在運行 £5m 試點
- 關鍵字: 電源管理 材料和工藝 身份驗證和加密 模擬 半導體
TU/e 成立新的半導體、量子光子學和高科技系統(tǒng)研究機構(gòu)
- 荷蘭埃因霍溫技術大學 (TU/e) 正在建立一個新的研究機構(gòu),致力于半導體、量子、光子學以及未來高科技系統(tǒng)和芯片的開發(fā)。新研究所將一個現(xiàn)有研究所與兩個計劃合并:埃因霍溫亨德里克·卡西米爾研究所 (EHCI)、高科技系統(tǒng)中心 (HTSC) 和未來芯片旗艦 (FCF)。這些將被完全整合到新研究所中,該研究所將在大學更廣泛的戰(zhàn)略方向內(nèi)繼續(xù)、聯(lián)系和深化他們的工作。該目標與最近的政策舉措(如《歐洲芯片法案》和《德拉吉報告》)直接一致。這兩項措施都強調(diào)了歐洲保持對關鍵技術的開發(fā)、生產(chǎn)和應用的控制權(quán)的重要性,這些技術將
- 關鍵字: TU/e 半導體 量子光子學
KPMG:9成半導體業(yè)者自認今年收益會續(xù)增
- KPMG最新發(fā)布「2025全球半導體產(chǎn)業(yè)大調(diào)查」,訪問全球156位半導體產(chǎn)業(yè)高階主管,雖然市場持續(xù)存在人才短缺、地緣政治緊張、供應鏈脆弱等不確定性,受惠技術創(chuàng)新推動半導體產(chǎn)業(yè)高速成長,近9成受訪者預期今年營收持續(xù)成長。由于美國政府今年宣布增加的關稅和非關稅壁壘已為許多產(chǎn)業(yè)大來重大影響,KPMG表示,今年調(diào)查有63%受訪企業(yè)把關稅與貿(mào)易限制列為未來兩年內(nèi)對產(chǎn)業(yè)影響最大的潛在風險。KPMG科技、媒體與電信產(chǎn)業(yè)主持會計師鄭安志表示,半導體產(chǎn)業(yè)正面臨「關稅」與「匯率」雙重挑戰(zhàn),為因應風險,不少業(yè)者強化原料成本控管
- 關鍵字: KPMG 半導體
三星考慮進行大規(guī)模內(nèi)部重組

- 據(jù)韓媒SEDaily報道,三星半導體部門(即DS設備解決方案部)正對系統(tǒng)LSI業(yè)務的組織運作方式的調(diào)整計劃進行最終審議,相關決定將在不久后公布。預計在由副董事長鄭鉉鎬和DS部門負責人全永鉉做出最終決定之前,還將進行更多高層討論,并聽取董事長李在镕的意見。系統(tǒng)LSI業(yè)務主要負責芯片設計,在三星半導體體系中承擔著為移動業(yè)務(MX)部門開發(fā)Exynos手機SoC的核心任務。然而,近年來Exynos 2x00系列應用處理器在三星Galaxy S/Z系列高端智能手機中的采用率明顯下降,不僅削弱了MX部門的利潤空間,
- 關鍵字: 三星 HBM LSI DRAM 半導體 晶圓代工
Omdia:2024年半導體前20公司排名揭曉
- 到 2024 年,Nvidia 在全球收入排名中攀升成為 Omdia榜單中排名第一的芯片公司。與此同時,英飛凌和意法半導體都跌出了前十名。根據(jù)市場研究機構(gòu) Omdia 的數(shù)據(jù),2024 年全球芯片市場價值 6830 億美元,比 2023 年增長 25%。芯片市場的激增是由于對 AI 相關芯片的強勁需求,包括高帶寬內(nèi)存 (HBM) DRAM。這足以彌補汽車、消費和工業(yè)市場領域芯片銷量的下降。Omdia 表示,這些行業(yè)在 2024 年的收入都出現(xiàn)了下降。2024 年半導體收入排名前 20 位的芯片供應商。資料
- 關鍵字: Omdia 半導體
臺積電:2025年AI將推動半導體產(chǎn)業(yè)增長超10%
- 5月15日,臺積電技術論壇中國臺灣專場在新竹召開。據(jù)臺積電全球業(yè)務資深副總經(jīng)理張曉強透露,2024年被視為AI元年,預計到2025年,AI將持續(xù)為半導體產(chǎn)業(yè)注入強勁動力,推動全球半導體產(chǎn)業(yè)同比增長超10%。到2030年,半導體行業(yè)產(chǎn)值有望達到1萬億美元。張曉強指出,盡管當前市場波動較大,但半導體產(chǎn)業(yè)正迎來令人振奮的發(fā)展階段,未來需重點關注技術演進與市場前景。AI技術對先進制程和封裝技術的需求顯著增長,尤其是5nm、4nm及3nm等先進制程,以及先進封裝技術的應用。從終端市場來看,智能手機、電腦和物聯(lián)網(wǎng)領域
- 關鍵字: 臺積電 AI 半導體
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