有報導稱，三星的高頻寬存儲器（HBM）產品因過熱和功耗過大等問題，未能通過Nvidia品質測試，三星對此否認。韓媒BusinessKorea報導稱，三星表示正與多間全球合作伙伴順利開展HBM供應測試，強調將繼續合作，確保品質和可靠性。三星聲明表示，“我們正與全球各合作伙伴順利測試HBM供應，努力提高所有產品品質和可靠性，也嚴格測試HBM產品的品質和性能，以便為客戶提供最佳解決方案。”三星近期開始量產第五代HBM產品，即8-Hi（24GB）和12-Hi（36GB）容量的HBM3E設備。外媒Tom′s Har
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三星 內存 HBM
當前低功耗問題仍是業界關心重點。根據國際能源署(IEA)最近報告顯示，考慮到谷歌平均每次搜索需要0.3Wh，OpenAI的ChatGPT每次請求消耗2.9Wh，每天進行90億次搜索，每年需要額外消耗10太瓦時(TWh)的電力。從預計銷售的AI服務器需求來看，到2026年，AI行業可能會呈指數級增長，消耗的電力需求至少是去年的十倍。德州儀器首席技術官Ahmad Bahai此前表示，最近，除了云端之外，AI服務還轉向移動和PC設備，這導致功耗激增，因此這是一個關鍵的討論話題。因應市場需求，目前業界正積極致力于
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內存 存儲技術
IT之家 5 月 22 日消息，在北京時間本月 21 日至 24 日舉行的戴爾科技全球峰會上，SK 海力士帶來了多款存儲領域新品，涵蓋內存、固態硬盤品類。在消費級固態硬盤領域，SK 海力士展示了尚未正式公布的 PVC10 固態硬盤。PVC10 采用 PCIe Gen4x4 規格，支持 M.2 2230/2242/2280 三種物理規格，可選 256GB~1TB 容量。限于圖片分辨率，IT之家無法確認 PVC10 的具體讀寫性能，預計將強于此前推出的 BC901。而在企業級固態硬盤方面，SK 海力
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IT之家 5 月 22 日消息，美光在昨日的摩根大通投資者會議活動上表示，美光 2025 年 HBM 內存供應談判基本完成。美光高管代表宣稱，其已與下游客戶基本敲定了明年 HBM 訂單的規模和價格。美光預計 HBM 內存將在其截至 2024 年 9 月的本財年中創造數億美元量級的營收，而在 25 財年相關業務的銷售額將增加到數十億美元。美光預測，未來數年其 HBM 內存位元產能的復合年增長率將達到 50%。為了應對 HBM 領域的強勁需求，美光調升了本財年資本支出的預計規模，從 75~80 億美
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IT之家 5 月 20 日消息，各位網友，你有發現現在組裝一臺電腦越來越貴了嗎？除了 CPU 和 GPU 兩個大件之外，內存和固態硬盤的價格也水漲船高，基本上所有零件都處于漲價狀態。固態硬盤的價格到去年第 4 季度一直處于歷史最低點，甚至連 DDR5 內存的價格似乎也已觸底。然而，這一切都將在 2024 年下半年發生改變。IT之家基于 XDA 媒體觀點，簡要介紹如下：固態硬盤科技媒體 xda-developers 追蹤觀測過去 6-7 個月亞馬遜平臺固態硬盤價格，從 2023 年 10 月左右開
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IT之家 5 月 21 日消息，綜合韓媒 ZDNet Korea 和 The Elec 報道，三星電子執行副總裁 Lee Siwoo 在本月舉行的 IEEE IMW 2024 研討會上表示該企業計劃在明年推出 4F2 VCT DRAM 原型。目前 3D DRAM 領域商業化研究集中在兩種結構上：一種是 4F2 VCT（IT之家注：Vertical Channel Transistor，垂直通道晶體管） DRAM；另一種是 VS-CAT（Vertical Stacke
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近兩年，DRAM市場已經開始從DDR4內存向DDR5內存過渡，此外在存儲器市場經歷低迷后，供應商普遍減少了DDR3內存的生產并降低了庫存水平。DDR3內存的市場需求量進一步減少，更多地被DDR4和DDR5內存所取代。據市場消息稱，全球頭部DRAM供貨商三星、SK海力士將在下半年停止供應DDR3內存，全力沖刺高帶寬內存（HBM）與主流DDR5規格內存。隨著三星和SK海力士停產DDR3內存，很可能帶動DDR3內存的價格上漲，預計漲幅最高可達20%。三星已經通知客戶將在本季度末停產DDR3；而SK海力士則在去年
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內存管理子系統可能是linux內核中最為復雜的一個子系統，其支持的功能需求眾多，如頁面映射、頁面分配、頁面回收、頁面交換、冷熱頁面、緊急頁面、頁面碎片管理、頁面緩存、頁面統計等，而且對性能也有很高的要求。本文從內存管理硬件架構、地址空間劃分和內存管理軟件架構三個方面入手，嘗試對內存管理的軟硬件架構做一些宏觀上的分析總結。內存管理硬件架構因為內存管理是內核最為核心的一個功能，針對內存管理性能優化，除了軟件優化，硬件架構也做了很多的優化設計。下圖是一個目前主流處理器上的存儲器層次結構設計方案。從圖中可以看出，
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TrendForce集邦咨詢針對403震后各半導體廠動態更新，由于本次地震大多晶圓代工廠都位屬在震度四級的區域，加上臺灣地區的半導體工廠多以高規格興建，內部的減震措施都是世界頂尖水平，多半可以減震1至2級。以本次的震度來看，幾乎都是停機檢查后，迅速復工進行，縱使有因為緊急停機或地震損壞爐管，導致在線晶圓破片或是毀損報廢，但由于目前成熟制程廠區產能利用率平均皆在50~80%，故損失大多可以在復工后迅速將產能補齊，產能損耗算是影響輕微。DRAM方面，以位于新北的南亞科（Nanya）Fab3A，以及美光（Mic
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3 月 20 日消息，本周二在美國加州圣何塞舉辦的媒體吹風會上，英偉達首席執行官黃仁勛表示：“HBM 內存不僅生產難度高，而且成本非常高，我們在 HBM 上可謂是一擲千金”。黃仁勛將 HBM 稱為“技術奇跡”（technological miracle），相比較傳統 DRAM，不僅可以提高數據中心的性能，功耗方面明顯更低。在本次吹風會之前，網絡上有不少消息稱英偉達會從三星采購 HBM3 或 HBM3E 等內存，而在本次吹風會上，黃仁勛正面表示：“三星是一家非常非常優秀的公司”（Samsung is a v
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3 月 20 日消息，三星電子 DS（設備解決方案）部門負責人慶桂顯（Kye Hyun Kyung）在今日的三星電子股東大會上宣布，三星電子計劃今年底明年初推出采用 LPDDR 內存的 AI 芯片 Mach-1。慶桂顯表示，Mach-1 芯片已完成基于 FPGA 的技術驗證，正處于 SoC 設計階段。該 AI 芯片將于今年底完成制造過程，明年初推出基于其的 AI 系統。韓媒 Sedaily 報道指，Mach-1 芯片基于非傳統結構，可將片外內存與計算芯片間的瓶頸降低至現有 AI 芯片的 1/8。此外，該芯
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服務器作為網絡的節點，存儲、處理網絡上80％的數據、信息，被稱為互聯網的靈魂。它不僅是一個簡單的機器，更像是一個精密的工程，由多個關鍵組件相互配合，以實現高效的數據處理和存儲。01?什么是服務器服務器是在網絡中為其他客戶機提供服務的高性能計算機：具有高速的CPU運算能力，能夠長時間的可靠運行，有強大的I/O外部數據吞吐能力以及更好的擴展性。服務器的內部結構與普通計算機內部結構類似（CPU、硬盤、內存、系統總線等）。服務器Server：間接服務于多人；個人計算機PC：直接服務于個人。02 服務器的
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大家好，我是蝸牛兄。本文主要介紹DDR常用的三種頻率，以及梳理內存頻率是怎樣提升的。可能這篇文章對于電路設計用處不大，但多了解一點總是沒壞處的。圖1 文章框圖通過下面這張表，我們一起來了解一下內存DDR的頻率。圖2 內存頻率表格從表中可以看出內存有三種頻率，分別是核心頻率，工作頻率和等效頻率。而我們平時所說的頻率就是等效頻率。從表格中我們可以得出以下信息：1、核心頻率，指真正讀寫內存顆粒的頻率，它是固定不變的，一般是133，166，和200MHz三類，這個頻率提升很難。2、工作頻率，DDR工作頻率是顆粒核
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全球內存與存儲解決方案領先供應商 Micron Technology, Inc.（美光科技股份有限公司）近日宣布已開始量產其 HBM3E 高帶寬內存 解決方案。英偉達 H200 Tensor Core GPU 將采用美光 8 層堆疊的 24GB 容量 HBM3E 內存，并于 2024 年第二季度開始出貨。美光通過這一里程碑式進展持續保持行業領先地位，并且憑借 HBM3E 的超凡性能和能效為人工智能（AI）解決方案賦能。HBM3E：推動人工智能革命隨著人工智能需求的持續激增，內存解決方案對于滿足工作負載需求
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2024 年 3 月 1 日，中國上海 —— Micron Technology，Inc. （美光科技股份有限公司，納斯達克股票代碼：MU）今日宣布美光低功耗 LPDDR5X 內存和 UFS 4.0 移動閃存助力榮耀最新款旗艦智能手機榮耀 Magic6 Pro 提供端側人工智能體驗。該手機支持 70 億參數的大語言模型（LLM）——“魔法大模型”（MagicLM），開創了端側生成式人工智能新時代。榮耀 Magic6 Pro 以MagicLM 大語言模型為核心，在美光內存和存儲的加持下，實現了升級版預測性和
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內存介紹
【內存簡介】
在計算機的組成結構中，有一個很重要的部分，就是存儲器。存儲器是用來存儲程序和數據的部件，對于計算機來說，有了存儲器，才有記憶功能，才能保證正常工作。存儲器的種類很多，按其用途可分為主存儲器和輔助存儲器，主存儲器又稱內存儲器（簡稱內存，港臺稱之為記憶體）。
內存是電腦中的主要部件，它是相對于外存而言的。我們平常使用的程序，如Windows操作系統、打字軟件、游戲軟件等， [
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