三星文章最新資訊

三星聯合ARM與新思科技開發5納米制程優化工具

在半導體先進制程上的進爭，目前僅剩下臺積電、三星、以及英特爾。不過，因為英特爾以自己公司的產品生產為主，因此，臺積電與三星的競爭幾乎成為半導體界中熱門的話題。
關鍵字：三星 ARM 新思科技 5納米

2019年Q2基帶市場份額：高通和三星爭奪5G基帶市場領導權

Strategy Analytics手機元件技術研究服務最新發布的研究報告《2019年Q2基帶市場份額追蹤：高通和三星爭奪5G基帶市場領導權》指出，2019年Q2全球蜂窩基帶處理器市場收益年同比下降4%，為50億美元。Strategy Analytics的報告指出，2019年Q2全球蜂窩基帶處理器市場收益份額位居前五名的為：高通、海思半導體、聯發科、三星LSI和英特爾。2019年Q2高通以43%的收益份額保持全球基帶市場的領導地位，海思半導體以15%的收益份額排名第二，聯發科以14%緊隨其后。·
關鍵字：基帶高通三星 5G

投入92億元三星擴建電動車電池工廠

日前，據外媒報道，三星SDI對外宣布，公司計劃投入3900億匈牙利福林（約合人民幣92億元），用于擴建匈牙利首都布達佩斯市郊的電動車電池工廠。據悉，這筆投資將創建約1200個工作崗位，工廠建成后年產能將滿足5萬輛電動車的電池配置需求。根據此前報道，匈牙利電池工廠的銷售范圍主要面向當地及歐洲各國，三星SDI于2016年投入了1000億匈牙利福林（約合人民幣24億元）在匈牙利建立電動車電池工廠。截至目前，公司在匈牙利的總投資額已經達到10億歐元（約合人民幣78億元），未來還將繼續擴大投資，使匈牙利電池工廠
關鍵字：三星電動車電子領域

傳三星將推出Galaxy Note10 Lite版將有黑紅兩種配色

據外媒sammobile消息，三星正開發Galaxy Note10 Lite版系列手機。該款手機有望比Galaxy Note 10和Galaxy Note 10+更便宜。這款手機型號已經確認，為“SM-N770F”，將有黑色和紅色兩種配色，將提供128 GB的內置內存，此外沒有關于規格的信息。三星正開發Galaxy Note10 Lite版系列手機就產品理念而言，Galaxy Note10 Lite比Galaxy Note 10（SM-N970）更接近Galaxy Note 3 Neo（SM-N750&n
關鍵字：三星 Galaxy Note10 Lite

三星西安半導體二期工廠或將明年正式投產

半導體行業一直是科技行業的重頭，尤其是今年開始，半導體行業的重要性愈發顯得突出，隨著5G物聯網的正式普及，又會帶動新的一波增長趨勢。近日，根據可靠消息，半導體行業巨頭三星正考慮對其在中國西安興建的二期半導體工廠進行額外投資，據透露，三星計劃明年將存儲器芯片設施的資本支出小幅增加至65億美元。有消息稱，三星西安二期工廠已安裝部分設備并開始試運行，以檢查量產前的情況，預計將在2020年2月開始批量生產。2020年5G手機將掀起一波換機需求，而中國是重要的市場，同時對大容量NAND Flash需求也會增加，在貿
關鍵字：三星

兆易創新融資43億研發國內內存 19/17nm工藝追平三星美光

2019年國產內存實現了0的突破，合肥長鑫前不久宣布量產10nm級DDR4內存，核心容量8Gb。除此之外，另外一家存儲芯片公司兆易創新也宣布研發內存，10.1日該公司宣布融資43億元，主要用于研發1Xnm工藝的內存芯片。根據兆易創新的公告，本次非公開發行A股股票的發行對象為不超過10名特定投資者，發行的股票數量不超過本次發行前公司股份總數的20%，即不超過64,224,315股（含本數）。預案顯示，兆易創新本次發行募集資金總額（含發行費用）不超過人民幣432,402.36萬元（含本數），扣除發行費用后的募
關鍵字：兆易三星美光

三星率先開發出12層3D硅穿孔堆疊：HBM存儲芯片容量提至24GB

三星電子宣1布率先在業內開發出12層3D-TSV(硅穿孔)技術。隨著集成電路規模的擴大,如何在盡可能小的面積內塞入更多晶體管成為挑戰,其中多芯片堆疊封裝被認為是希望之星。三星稱,他們得以將12片DRAM芯片通過60000個TSV孔連接,每一層的厚度僅有頭發絲的1/20。總的封裝厚度為720μm,與當前8層堆疊的HBM2存儲芯片相同,體現了極大的技術進步。這意味著,客戶不需要改動內部設計就可以獲得更大容量的芯片。同時,3D堆疊也有助于縮短數據傳輸的時間。三星透露,基于12層3D TSV技術的HBM存儲芯片將
關鍵字：三星 HBM顯存內存顆粒

三星顯示器擬投110億美元升級韓國LCD工廠

據韓媒報道，三星顯示器公司計劃投入１３萬億韓元（約合１１０億美元），升級其在韓國的一個液晶顯示器（ＬＣＤ）工廠，以生產更先進的屏幕。
關鍵字：三星屏幕ＯＬＥＤ

設計瞄準5G汽車物聯網，工藝何不就選FD-SOI

作為本世紀初被開發以面對22nm以后半導體工藝難題的兩大制程技術之一，FD-SOI顯然從知名度上遠遠不如FINFET那樣耳熟能詳，從應用的廣度上......
關鍵字： FD-SOI 芯原微電子格芯三星

三星Galaxy Note 10獲得Wi-Fi 6認證：全球第一

9月17日，三星在官網宣布，三星Galaxy Note 10已經獲得了Wi-Fi聯盟的Wi-Fi 6認證，這也是第一款通過Wi-Fi 6認證的智能手機產品。
關鍵字：三星 Galaxy Note 10 Wi-Fi 6

三星UFS存儲卡現身IFA：順速讀取速度達510.82MB/s

9月10日消息，據WinFuture報道，三星UFS存儲卡現身IFA2019展會，它被裝在了海信T91手機上。
關鍵字：三星存儲卡 UFS

華為三星搶發5G集成芯片外媒：威脅高通地位

據國外媒體報道，上周，三星電子和華為先后在柏林舉行的IFA國際消費類電子展上發布了新款移動芯片，這些新型芯片的最大共同點在于均集成了5G調制解調器功能。
關鍵字：華為三星 5G集成芯片高通

聯發科將與三星合作三星A系列搭載P22芯片

９月９日消息，近日從供應鏈傳出消息，三星公司將會與聯發科進行合作。合作之后，下半年推出的Ｇａｌａｘｙ　Ａ６、Ａ７及Ａ８都將會搭載聯發科的Ｐ２２手機芯片。Ｐ２２芯片將會在第三季下旬開始逐月擴大出貨量。聯發科將與三星合作　三星Ａ系列搭載Ｐ２２芯片供應鏈人士提到，聯發科這一次向三星供應的Ｐ２２手機晶片將會達到５０００萬套以上的水平，也會為他們下半年營運注入一股強心針。一些分析人士認為，與三星的合作會迅速的拉升聯發科方面的業績。三星旗下的Ｇａｌａｘｙ　Ａ９０　５Ｇ機型被頻繁曝光，許多知情人士表示該機將于近期正式亮
關鍵字：聯發科三星

韓媒：SK海力士無錫廠已完全使用中國生產的氟化氫取代日本產品

據韓國《中央日報》報道，在日本政府限制向韓國出口氟化氫、光刻膠、含氟聚酰亞胺等尖端半導體材料后，SK海力士設在中國無錫的半導體工廠已經完全使用中國生產的氟化氫取代了日本產品。
關鍵字： SK海力士氟化氫三星

三星發布首款集成5G的處理器Exynos 980

據三星官方網站消息，三星發布首款集成5G的處理器Exynos 980，采用8nm工藝打造，內置兩顆2.2GHz的Cortex-A77核心和六顆1.8GHz的A55核心，GPU為Mali-G76 MP5，最高支持3360×1440分辨率屏幕，同時內置有NPU，存儲方面支持LPDDR4X內存以及UFS 2.1/eMMC 5.1閃存。
關鍵字：三星 5G Exynos 980

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三星介紹

　韓國三星電子成立于1969年，正式進入中國市場則是1992年中韓建交后。1992年8月，三星電子有logo限公司在中國惠州投資建廠。此后的10年，三星電子不斷加大在中國的投資與合作，已經成為對中國投資最大的韓資企業之一。2003年三星電子在中國的銷售額突破100億美元，躍入中國一流企業的水平。2003年，三星品牌價值108.5億美元，世界排名25位，被商務周刊評選為世界上發展最快的高科技品牌。 [ 查看詳細 ]