華為三星搶發5G集成芯片 外媒：威脅高通地位

據國外媒體報道，上周，三星電子和華為先后在柏林舉行的IFA國際消費類電子展上發布了新款移動芯片，這些新型芯片的最大共同點在于均集成了5G調制解調器功能。

在這個由美國高通公司主導的市場上，全球最大的兩家智能手機制造商所發布的新款芯片在開啟5G設備廣泛可用性的關鍵方面之一走在了前列。與使用兩個獨立芯片的現有解決方案相比，集成應用處理器和5G調制解調器的片上系統將大大減少元件空間和能耗。

高通在其2020年的產品路線圖上也有類似芯片，但上周三星宣布，計劃在2019年底量產這種芯片，而華為的步伐更快，承諾將在9月19日發布搭載最先進芯片的Mate 30 Pro智能手機。

華為旗下海思半導體所開發的麒麟990 5G芯片由臺積電代工，在一個指甲蓋大小的空間里封裝了103億個晶體管。這款移動芯片內部包括一個圖形處理器、一個八核CPU、一個5G調制解調器以及用于加速人工智能任務的專用神經處理單元。

在華為柏林發布會上，華為消費者業務首席執行官余承東展示了高端990 5G芯片在中國移動的網絡上實現了超過1.7Gbps的下載速度。這足以在幾秒鐘內下載一部完整的高清電影。

而三星的Exynos 980處理器定位于中端產品。除了5G調制解調器功能之外，這款芯片還集成了802.11ax高速Wi-Fi和三星自家的NPU。雖然其運行應用程序和游戲的速度不會像旗艦芯片那么快，但在高通明年推出新的5G芯片之前，它將幫助三星在主流市場上獲得更多份額。

三星本月發布的Galaxy A90也顯示出該公司對這塊移動市場的重視。Galaxy A90是最早的中端5G手機之一。

高通則承諾，到2020年其5G產品組合將覆蓋所有價位和移動設備。但現在高通發現，自己落后于速度更快的競爭對手。