- 芯片升級的兩個永恒主題 —— 性能、體積/面積，而先進制程和先進封裝的進步，均能夠使得芯片向著高性能和輕薄化前進。芯片系統性能的提升可以完全依賴于芯片本身制程提升
- 關鍵字：
封裝 半導體 臺積電 三星 英特爾 芯片
- IT之家 9 月 12 日消息，根據韓國 The Elec 報道，三星電子和 SK 海力士兩家公司加速推進 12 層 HBM 內存量產。生成式 AI 的爆火帶動英偉達加速卡的需求之外，也帶動了對高容量存儲器（HBM）的需求。HBM 堆疊的層數越多，處理數據的能力就越強，目前主流 HBM 堆疊 8 層，而下一代 12 層也即將開始量產。報道稱 HBM 堆疊目前主要使用正使用熱壓粘合（TCB）和批量回流焊（MR）工藝，而最新消息稱三星和 SK 海力士正在推進名為混合鍵合（Hybrid Bonding
- 關鍵字：
三星 海力士 內存
- IT之家 9 月 12 日消息，據韓國《電子日報》昨日報道，三星電子正在使用微軟的 Azure OpenAI 服務創建一個 AI 聊天機器人，用于協助三星公司內部的工作。▲ 圖源 韓國《電子日報》據悉，三星正在與微軟合作進行一項“內部生成式 AI 開發”，而這一計劃中涉及的 AI，能夠處理翻譯以及文檔摘要等任務，并將使用由 OpenAI 開發的“GPT-4”和“GPT-3.5”LLM 來完成，目前項目正在概念驗證（PoC）階段。IT之家經過查詢得知，早些時候，微軟與 Open
- 關鍵字：
三星 生成式AI
- 半導體行業因「新冠疫情」而陷入前所未有的衰退，但復蘇的跡象似乎開始出現。本文根據半導體市場統計數據和主要制造商的財務業績報告，探討半導體市場復蘇的時機。此外，我們將討論生成式人工智能，它很可能成為行業的新驅動力。世界半導體市場統計（WSTS）數據和半導體制造商的業績顯示，有跡象表明半導體市場正在從衰退走向復蘇。然而，半導體市場的全面復蘇很可能在 2024 年發生。經濟衰退復蘇后，推動全球半導體產業發展的將是 ChatGPT 等用于生成式 AI（人工智能）的半導體。因此，我們預測領先的半導體產品將從蘋果的
- 關鍵字：
英特爾 英偉達 三星
- 要點：●? ?驍龍X75利用僅35MHz帶寬的5G頻段（FDD頻段n71和n70）實現200Mbps上行峰值速度。●? ?此外，全球首個5G Advanced-ready調制解調器及射頻系統利用75MHz帶寬的5G頻段（FDD頻段n71、n70和n66），成功實現1.3Gbps下行峰值速度。高通技術公司聯合三星電子宣布，雙方成功實現全球首個在FDD頻段運行兩路上行載波和四路下行載波并發的5G載波聚合（CA）連接。這一成果彰顯了雙方合作帶來的領先優勢，為未來提升5G性
- 關鍵字：
高通 三星 FDD頻段 5G載波聚合連接
- IT之家 9 月 4 日消息，與晶圓制造不同，半導體封裝過程中需要大量的人力資源投入。這是因為前端工藝只需要移動晶圓，但封裝需要移動多個組件，例如基板和包含產品的托盤。在此之前，封裝加工設備基本上都需要大量勞動力，但三星電子已經通過晶圓傳送設備（OHT）、上下搬運物品的升降機和傳送帶等設備實現了完全自動化。三星電子 TSP（測試與系統封裝）總經理金熙烈（Kim Hee-yeol）在“2023 年新一代半導體封裝設備與材料創新戰略論壇”上宣布，該公司已成功建成了世界上第一座無人半導體封裝工廠。據介
- 關鍵字：
三星 晶圓代工 自動化
- 2023年9月1日，三星宣布采用12納米(nm)級工藝技術，開發出其容量最大的32Gb DDR5 DRAM（DDR5
DRAM：五代雙倍數據率同步動態隨機存儲器）。這是繼2023年5月三星開始量產12納米級16Gb DDR5
DRAM之后取得的又一成就，這鞏固了三星在開發下一代DRAM內存技術領域中的地位，并開啟了大容量內存時代的新篇章。 三星12納米級32Gb DDR5 DRAM（1）"在三星最新推出的12納米級32Gb內存的基礎上，我們可以研發出實現1TB內存模組的解決方案
- 關鍵字：
三星 12納米 DDR5 DRAM
- 據媒體報道，三星作為全球最大的NAND閃存供應商，為了提高新一代NAND閃存的競爭力，將在2024年升級其NAND核心設備供應鏈，各大NAND生產基地都在積極進行設備運行測試。?三星平澤P1工廠未來大部分產線將從第6代V-NAND改為生產更先進的第8代V-NAND，同時正在將日本東京電子（TEL）的最新設備引入其位于平澤P3的NAND生產線，此次采購的TEL設備是用于整個半導體工藝的蝕刻設備。三星的半導體產品庫存在今年上半年都有一定程度的增加，在上半年結束時，三星旗下設備解決方案部門的庫存已增至
- 關鍵字：
三星 NAND 閃存
- 預計未來2-3年，MicroLED會繼續努力突破技術瓶頸，逐漸打開高端市場之后再進一步向下滲透，而第二代顯示技術LCD還會依靠其他技術的修補進一步占據下沉市場，第三代技術OLED在實現大尺寸屏幕的降本后將進一步普及大眾消費市場。
- 關鍵字：
顯示技術 MicroLED 蘋果 三星 Meta
- IT之家 8 月 24 日消息，爆料人士 Reveguns 今日在個人推特上表示，三星計劃在 2025 年開始大規模量產卷軸屏智能手機，將配備改進的 UPC（IT之家注：Under Penel Camera，屏下攝像頭）技術，以及無邊框。關于“卷軸屏手機”的更多消息，這位爆料人士暫未透露，這里可參考三星過往展現的相關技術和產品。在去年 8 月舉行的 K-Display 2022 上，三星展示了旗下卷軸屏、折疊平板、折疊屏筆記本、“Flex G”、“Flex S”等產品的原型機。而在今年 5 月份
- 關鍵字：
三星 顯示面板 智能手機
- 隨著新一代旗艦芯片驍龍8 Gen 3芯片即將亮相，大家對首批搭載該芯片的Galaxy S24系列也給予了不少的期待，并且有多方透露稱，三星自家的Exynos處理器也將在該系列上迎來回歸，進一步讓該機受到了更多的關注。而現在有最新消息，近日有爆料達人帶來了該機在外觀設計上的爆料細節。據最新爆料信息顯示，與此前曝光的消息基本一致，全新的三星Galaxy S24系列依舊將包含Galaxy S24、Galaxy S24+和Galaxy S24 Ultra三個版本，除了硬件性能上的升級外，此次將在外觀設計上也有大幅
- 關鍵字：
三星 Galaxy iPhone 處理器 驍龍 芯片
- 因智能手機、PC 需求疲弱，存儲器需求預估將呈現大幅減少、邏輯需求萎縮
- 關鍵字：
三星 SK海力士
- IT之家 8 月 18 日消息，據 DigiTimes 報道，三星電子計劃明年生產第 9 代 V-NAND 閃存，將沿用雙層堆棧架構，超過 300 層。報道稱，這將使三星的進度超過 SK 海力士 —— 后者計劃 2025 年上半年量產三層堆棧架構的 321 層 NAND 閃存。早在 2020 年，三星就已首次引入雙層堆棧架構，生產第 7 代 V-NAND 閃存芯片。▲ 圖源三星IT之家注：雙層堆棧架構指在 300mm 晶圓上生產一個 3D NAND 堆棧，然后在第一個堆棧的基礎上建立另一個堆棧。
- 關鍵字：
三星 閃存
- IT之家 8 月 18 日消息，據博主 @i 冰宇宙 透露，三星顯示近日展示了下一代屏幕技術，零邊框的 All around full screen（全面屏），預計成為未來行業趨勢。從趨勢圖上可以看到，手機屏幕技術已經由水滴屏、劉海屏過渡到打孔屏階段，下一階段三星將推出零邊框全面屏技術，并且將進一步提升 UPC 技術（屏下攝像頭）。據IT之家此前報道，韓媒 Thelec 透露，三星和 LG 公司正在開發無正面邊框的 iPhone OLED 顯示屏，最終目標是將邊框寬度設置為零
- 關鍵字：
三星 光電顯示
- 據外媒最新發布的信息顯示，與此前曝光的消息基本一致，全新的三星Galaxy S24系列將會支持衛星通信，雖然比華為、蘋果等競爭對手晚了一年多的時間，但終究還是要來了。三星與銥星通訊已經達成了合作關系，衛星通信功能由銥星通訊提供支持，幫助Galaxy S24的用戶可以在無地面網絡信號的區域使用衛星通信功能。銥星衛星通信網絡覆蓋全球，包括南北兩極，是目前覆蓋較廣的衛星通信系統。值得注意的是，Galaxy S24系列將在不同市場提供自研的Exynos 2400處理器版本和高通驍龍8 Gen 3處理器版本，其中E
- 關鍵字：
三星 Galaxy S24 衛星通信 華為 蘋果 5G 手機
三星介紹
韓國三星電子成立于1969年，正式進入中國市場則是1992年中韓建交后。1992年8月，三星電子有logo限公司在中國惠州投資建廠。此后的10年，三星電子不斷加大在中國的投資與合作，已經成為對中國投資最大的韓資企業之一。2003年三星電子在中國的銷售額突破100億美元，躍入中國一流企業的水平。2003年，三星品牌價值108.5億美元，世界排名25位，被商務周刊評選為世界上發展最快的高科技品牌。
[
查看詳細 ]
關于我們 -
廣告服務 -
企業會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473
