三星（Samsung）、海力士（SK Hynix）近期接續舉行法說，釋出對存儲器產業看法，兩大廠商均表示，PC、手機終端庫存去化已告一段落、傳統服務器需求依然疲弱，而AI服務器需求則較為強勁。業界人士認為，存儲器原廠減產以求獲利的決心不容小覷，在獲利數字翻正前，應會持續減產策略，預期2024年上半年內存報價向上趨勢不變。臺系存儲器相關廠商包括南亞科、華邦電、群聯、威剛、創見、十銓、宇瞻等有望受惠。時序進入第四季，三星認為，市場復蘇將加速，在旺季帶動之下，市場DRAM、NAND Flash位出貨量，可望分別
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存儲器 三星 海力士
隨著芯片尺寸的縮小變得越來越具有挑戰性，3D芯片封裝技術的競爭變得更加激烈。全球最大的存儲器芯片制造商三星電子公司計劃明年推出先進的三維（3D）芯片封裝技術，與代工巨頭臺灣半導體制造公司（TSMC）競爭。總部位于韓國水原的芯片制造商將使用該技術——SAINT，即三星先進互連技術——以更小的尺寸集成高性能芯片（包括AI芯片）所需的內存和處理器。據知情人士周日透露，三星計劃在SAINT品牌下推出三種技術——SAINT S，垂直堆疊SRAM存儲芯片和CPU；SAINT D，涉及CPU、GPU和DRAM存儲等處理
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三星 AI 晶圓代工
IT之家 11 月 13 日消息，韓國日報稱，三星電子打破了 SK 海力士為 NVIDIA 獨家供應 HBM 3 的局面，該公司計劃從明年 1 月開始向英偉達提供 HBM3。有分析師預測稱，今年以來一直低迷的三星電子半導體業務業績將在明年迅速復蘇。一些猜測認為，三星電子可能會在明年下半年在 HBM 市場份額上超過 SK 海力士。此前，三星電子已成功向美國 AMD 供應 HBM3 內存，但由于 AMD 在該市場的主導地位并不大，因此據說供應有限。市場研究公司 Trend Force 預測，SK 海
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爆發式的人工智能熱潮同樣也在半導體行業引起轟動。英偉達是最大的贏家，其 GPU 對于訓練高級人工智能系統變得至關重要。韓國企業也是看中了這一點，三星電子和 SK 海力士專為諸如英偉達的 GPU 等量身定制高端內存芯片。三星電子計劃擴大其高帶寬內存（HBM）芯片的生產，預估明年產量擴大至今年的兩倍半。SK 海力士明年也將增加設備投資，擴大 HBM 芯片生產。SK 海力士將在其現有的清州工廠增加一條 HBM 芯片所必需的封裝生產線。HBM 是一種高端動態隨機存取存儲器（DRAM）芯片，采用堆疊技術，能夠比普通
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在消費級存儲市場低迷的背景下，高帶寬存儲器（HBM）技術已成為新的驅動力，最新報告指出三星和美光兩家公司正積極籌備擴張HBM DRAM 。三星耗資105億韓元，收購了三星顯示位于韓國天安市的某些工廠和設備，以擴大HBM產能。三星還計劃再投資7000億至1萬億韓元，用于新建新的封裝線。此前報道，三星副總裁兼DRAM產品和技術團隊負責人Hwang Sang-jun先生透露，三星已開發出速度為9.8Gbps的HBM3E，并計劃開始向客戶提供樣品。同時，三星還正在開發HBM4的各種技術，包括針對高溫熱特性和混合鍵
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據外媒報道，三星為Galaxy S24系列設定了3500萬部的出貨目標，比Galaxy S23系列（3100萬部）高出10%以上。另外三星還透露，2024年包括Galaxy S24在內的智能手機出貨量預計將達到2.53億部。為了實現這一目標，三星正把希望寄托在Galaxy S24的人工智能（AI）功能上，希望在照片、消息和語音識別等核心智能手機功能上采用生成式人工智能技術。此前，有傳言稱三星正在考慮將OpenAI的ChatGPT或谷歌的Bard集成到Galaxy S24中，計劃打造有史以來最智能的手機，甚
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IT之家 11 月 7 日消息，盡管三星在過去幾年中一直在與 AMD 合作，為其 Exynos 芯片帶來光線追蹤功能，但最近有消息稱，三星似乎正在研發自己的光線追蹤和 AI 超采樣技術，計劃在未來的 Exynos 芯片上應用。IT之家注意到，就在幾天前，有消息稱三星正在與 AMD 和高通合作，將 FSR（FidelityFX Super Resolution）引入其手機。據 Daily Korea 報道，三星先進技術研究院（SAIT）的一個團隊似乎正在研究兩項新技術：神經光線重建和神經超采樣。這
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三星 SoC 光線追蹤
高通首席執行官克里斯蒂亞諾·阿蒙在最新的財報電話會議上確認，三星即將發布的Galaxy S24手機大部分將采用高通驍龍芯片。這一消息證實了之前關于部分機型可能搭載Exynos 2400處理器的傳言。盡管高通公司2023財年第四季度的收入同比下降了24%，降至86.3億美元，但其業績仍超出預期，并對未來幾個季度持樂觀態度。隨著驍龍8 Gen 3芯片的推出和對生成式人工智能的重視，高通公司在移動計算市場中有望占據更大份額。雖然智能手機行業整體下滑，但高通公司看到了新的發展機遇。預計三星Galaxy S24將于
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三星 驍龍8 Gen 3
10月31日消息，韓國三星電子公司周二發布了截至2023年9月30日的第三季度財報。財報顯示，該季度營收為67.4萬億韓元（約500億美元），同比下降12%；營業利潤為2.4萬億韓元（約17.8億美元），同比下滑78%；凈利潤為5.84萬億韓元（約43億美元），同比下降37.8%。三星電子表示，第三季度營業利潤為2.4萬億韓元，基本符合分析師平均預期。盡管經濟持續低迷，營業利潤較去年同期的10.85萬億韓元（約80.5億美元）下降了78%，但仍遠高于第一季度的6400億韓元（約4.7億美元）和第二季度的6
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三星 芯片
三星和LG正在開發基于高通芯片的XR設備。高通技術公司副總裁兼XR部門總經理司宏國最近表示，與三星電子、LG電子的合作正在進行中，但具體的細節還不能透露。 LG在多個領域都有專業能力，而三星自從宣布與高通、谷歌合作以來，就已經取得了很大的進展。三星和LG尚未明確表示他們會何時推出產品，但預計最早也要等到明年上半年。同時，司宏國也確認了他們計劃在明年第一季度推出下一代XR芯片，并且這款芯片比Meta Quest頭顯所采用的第二代芯片（XR2）更加先進，在圖形處理能力、視頻透視能力和AI性能方面都會優于第二代
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近期，三星電子旗下晶圓代工事業Samsung Foundry 透露，已開始跟大型芯片客戶接洽，準備提供1.4nm及2nm制程的服務。據朝鮮日報報道，對于三星率先量產3nm（環繞式閘極，gate-all-around，GAA）制程、大客戶方面卻不如臺積電的言論，Samsung
Foundry科技長Jeong Ki-tae近日在韓國國際會議暨展示中心（COEX）舉行的2023年半導體博覽會（Semiconductor
Expo 2023）表示，晶圓代工客戶大約需要3年才能做出最終購買決定。三星正在跟大
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與上一季度47%的收入相比，SK海力士本季度收入下降了17%，最近智能手機和PC的市場需求一直處于低迷狀態。SK海力士股份有限公司報告稱，第三季度收入下降較為溫和，并表示將增加資本支出，這表明全球半導體市場在經歷了一年多的挑戰后可能正在復蘇。彭博社匯編的分析師預測顯示，海力士收入下降了17%，下降至9.07萬億韓元，而預期為8.14萬億韓元。這比前三個月47%的下滑有所改善，而前一個季度則下降了58%以上。其運營虧損縮減至1.79萬億韓元，而預計虧損為1.7萬億韓元。其凈虧損2.2萬億韓元，比預計虧損1.
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當前，折疊屏手機早已走過“嘗鮮期”，日漸成為人們的日常主力機。在折疊屏領域不斷創新的三星，也于近期帶來了其第五代折疊屏Galaxy Z Fold5和Galaxy Z Flip5，以及Galaxy Tab S9系列平板。這次新品全系搭載第二代驍龍8移動平臺（for Galaxy），憑借開創性AI體驗、端游級游戲特性和專業級影像，帶來令人印象深刻的非凡產品力。今天，Galaxy Z Fold5、Galaxy Z Flip5以及Galaxy Tab S9三款產品齊亮相，一起來感受一下旗艦系列的“超實力”吧。簡約
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IT之家?10 月 24 日消息，三星于今年 10 月 5 日在美國加州圣何塞舉辦的 System LSI 技術日活動中，正式宣布了 Exynos 2400 處理器，表示 CPU 性能要比 Exynos 2200 快 70%，AI 處理能力快 14.7 倍。國外科技媒體?Android?Headlines 近日分享了 Exynos 2400 處理器 NPU 芯片的更多細節。報告稱三星大幅優化了 NPU 芯片對非線性運算的支持，通過架構調整等優化手段，Exynos 2400 在
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三星 NPU SoC
IT之家 10 月 19 日消息，根據韓媒 ETNews 報道，三星電子內部組建了新的碳化硅（SiC）功率半導體團隊，已經任命安森美半導體前董事洪錫俊（Stephen Hong）擔任副總裁，負責監管相關業務。洪錫俊是功率半導體領域的專家，在英飛凌、仙童和安森美等全球大型公司擁有約 25 年的經驗，加入三星后，他負責領導這項工作。洪錫俊負責組建和帶領這支 SiC 商業化團隊，同時積極與韓國功率半導體產業生態系統和學術機構合作進行市場和商業可行性研究。值得注意的是，三星在正式進軍 GaN（氮化鎵）業
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