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        EEPW首頁 >> 主題列表 >> 半導(dǎo)體

        半導(dǎo)體 文章 最新資訊

        國內(nèi)半導(dǎo)體重大突破 7納米時代已不遠 支持投資5700億元

        • 在今年的全國電子信息行業(yè)工作座談會上,公布了去年我國在集成電路產(chǎn)業(yè)的銷售業(yè)績已經(jīng)攀升到6532億元,這是一個非常可觀的體量。其中工藝級別發(fā)展到具備世界先進設(shè)計水平的7納米級別,而14納米級的工藝即將投入量產(chǎn),但與國外同期來說仍有兩代差距。
        • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  7納米  

        沃衍資本金鼎:中國半導(dǎo)體的機遇-IC封測將成突破口

        • 根據(jù)IC Insights 統(tǒng)計數(shù)據(jù),2018年,中國集成電路自給率僅為15.35%,核心芯片自給率更低。“芯痛”之后,中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的機會在哪里?這是一個值得深度思考的問題。
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        半導(dǎo)體市場的復(fù)蘇全靠5G?5G表示“無能為力”

        • 特朗普兩個推文就把上證指數(shù)打下了3000點,中國股市重演千股跌停的慘劇。緊接著IHS就將對半導(dǎo)體市場2019年的預(yù)期從增長2.9下調(diào)到下降7.4,甚至發(fā)文稱,芯片銷售下降7.4%將是自2009年大衰退以來半導(dǎo)體行業(yè)最糟糕的一年,當(dāng)時半導(dǎo)體市場下跌近11%。
        • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  5G  

        恩智浦vs德州儀器 “半導(dǎo)體復(fù)蘇戰(zhàn)”中誰能拔得頭籌?

        • 去年,半導(dǎo)體銷售創(chuàng)下歷史新高,整個行業(yè)增長13.7%至4688億美元。汽車,工廠自動化和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的計算機化以及其他用途近年來為領(lǐng)先的芯片供應(yīng)商帶來了巨大的長期順風(fēng)。
        • 關(guān)鍵字: 恩智  德州  半導(dǎo)體  

        國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備的新機遇

        • 半導(dǎo)體行業(yè)是電子行業(yè)的一個分支,本質(zhì)上仍是制造業(yè)。和互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的不同是,半導(dǎo)體行業(yè)仍然需要制造設(shè)備和廠房,有具體的產(chǎn)品生產(chǎn)出來,需要設(shè)計、生產(chǎn)、封裝、測試、銷售等環(huán)節(jié)。簡單來講整個產(chǎn)業(yè)鏈分為三個大環(huán)節(jié),分別是上游公司定義和設(shè)計芯片,中游晶圓制造上制造芯片,下游廠商把芯片應(yīng)用到個人電腦、手機等領(lǐng)域。
        • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  芯片  

        三星電子1160億美元重金投資芯片業(yè)務(wù)

        • 三星到2030年,邏輯半導(dǎo)體的研發(fā)和設(shè)備投資預(yù)計平均每年將達到11萬億韓元(約合95.7億美元)。
        • 關(guān)鍵字: 三星  半導(dǎo)體  

        SEMI報告:2018年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額躍升至創(chuàng)紀(jì)錄的645億美元

        • 美國加州時間2019年4月10日 – 國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會SEMI報告,全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額從2017年的566.2億美元飆升14%至2018年的645億美元歷史新高。 該數(shù)據(jù)現(xiàn)已在全球半導(dǎo)體設(shè)備市場統(tǒng)計報告(WWSEMS)中提供。
        • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  晶圓加工  

        半導(dǎo)體所等在石墨烯上外延深紫外LED研究中取得新進展

        • 深紫外LED可以廣泛應(yīng)用于殺毒、消菌、印刷和通信等領(lǐng)域,國際水俁公約的提出,促使深紫外LED的全面應(yīng)用更是迫在眉睫,但是商業(yè)化深紫外LED不到10%的外量子效率嚴重限制了深紫外LED的應(yīng)用。AlN材料質(zhì)量是深紫外LED的核心因素之一,AlN薄膜主要是通過金屬有機化學(xué)氣相沉積(MOCVD)的方法異質(zhì)外延生長在c-藍寶石、6H-SiC和Si(111)襯底上,AlN與襯底之間存在較大的晶格失配與熱失配,使得外延層中存在較大的應(yīng)力與較高的位錯密度,嚴重降低器件性能。與此同時,AlN前驅(qū)體在這類襯底上遷移勢壘較高,
        • 關(guān)鍵字: 石墨烯  半導(dǎo)體  LED  

        臺積電完成首顆3D封裝,繼續(xù)領(lǐng)先業(yè)界

        ROHM推出內(nèi)置1700V SiC MOSFET的AC/DC轉(zhuǎn)換器IC

        • 全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM(總部位于日本京都),面向大功率通用逆變器、AC伺服、工業(yè)用空調(diào)、街燈等工業(yè)設(shè)備,開發(fā)出內(nèi)置1700V耐壓SiC MOSFET*1)的AC/DC轉(zhuǎn)換器*2)IC“BM2SCQ12xT-LBZ”。近年來,隨著節(jié)能意識的提高,在交流400V工業(yè)設(shè)備領(lǐng)域,相比現(xiàn)有的Si功率半導(dǎo)體,可支持更高電壓、更節(jié)能、更小型的SiC功率半導(dǎo)體的應(yīng)用越來越廣。而另一方面,在工業(yè)設(shè)備中,除了主電源電路之外,還內(nèi)置有為各種控制系統(tǒng)提供電源電壓的輔助電源,輔助電源中廣泛采用了耐壓較低的Si-MOSFET和
        • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  ROHM  BM2SCQ12xT-LBZ  

        KLA-Tencor更名KLA,開啟新征程

        •   在SEMICON China 2019期間,KLA(科天)在上海舉辦新聞發(fā)布會,企業(yè)傳播高級總監(jiān)Becky Howland女士和中國區(qū)總裁張智安先生介紹了KLA公司近期的三大新變化,包括2018財年營收創(chuàng)新高,KLA收購Orbotech,公司更名為KLA,有了新標(biāo)識(Logo)。  首先,2018年是KLA財務(wù)表現(xiàn)最強勁的一年。2018年度的營收超過43億美元,毛利率超過64%,每股的盈利是9.14美元。在2018年第四季度機臺出貨量中,中國大陸的表現(xiàn)非常強勁,占了全球23%。  其次,KLA在201
        • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  量測  

        2018年我國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額6532億元

        • 國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會SEMI報告,全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額從2017年的566.2億美元飆升14%至2018年的645億美元歷史新高。 該數(shù)據(jù)現(xiàn)已在全球半導(dǎo)體設(shè)備市場統(tǒng)計報告(WWSEMS)中提供。
        • 關(guān)鍵字: SEMI  半導(dǎo)體  

        學(xué)家發(fā)明納米工廠 常溫下生產(chǎn)半導(dǎo)體納米晶體

        • 近日北卡羅來納州立大學(xué)的研究人員開發(fā)了一種微流體系統(tǒng),用于在可見光譜范圍內(nèi)合成半導(dǎo)體納米晶體。該系統(tǒng)大大降低了半導(dǎo)體納米晶體制造成本,可根據(jù)需要將半導(dǎo)體納米晶體調(diào)整為任何顏色,并允許實時監(jiān)控過程,以確保質(zhì)量控制。
        • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  納米晶體  微流體  

        Exyte助力中國半導(dǎo)體廠房建設(shè),準(zhǔn)時、安全、可靠

        • 根據(jù)IC insights 公布的數(shù)據(jù),全球在營運中的12 寸晶圓廠數(shù)量持續(xù)成長,2017年全球新增8 座12 寸晶圓廠。預(yù)期到2020 年底,全球?qū)⒃傩略? 座12 寸晶圓廠并投入運營。屆時,全球應(yīng)用于IC 生產(chǎn)的12 寸晶圓廠總數(shù)將達到117 座。而隨著中國半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展,將有更多的廠房需要投入建設(shè)。如何建造安全、可靠的廠房,科技設(shè)施和廠房設(shè)計、工程和施工服務(wù)的全球先鋒Exyte介紹了自己的解決方案。
        • 關(guān)鍵字: Exyte  半導(dǎo)體  數(shù)字化  
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        半導(dǎo)體 介紹

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