2018年我國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額6532億元

 國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)SEMI報(bào)告,全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額從2017年的566.2億美元飆升14%至2018年的645億美元?dú)v史新高。 該數(shù)據(jù)現(xiàn)已在全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)統(tǒng)計(jì)報(bào)告(WWSEMS)中提供。

韓國連續(xù)第二年成為最大的新半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng),銷售額達(dá)到177.1億美元,其次是中國大陸,首次成為第二大設(shè)備市場(chǎng),銷售額達(dá)131.1億美元,中國臺(tái)灣地區(qū)銷售額為101.7億美元,滑至第三名。  中國大陸、日本、世界其他地區(qū)(主要是東南亞)、歐洲和北美的年度支出率上升,而中國臺(tái)灣和韓國的新設(shè)備市場(chǎng)在收縮。  日本、北美、歐洲和世界其他地區(qū)的2018年設(shè)備市場(chǎng)排名從2017年起保持不變。
全球晶圓加工設(shè)備市場(chǎng)銷售額增長(zhǎng)15%,而其他前端設(shè)備銷售額增長(zhǎng)9%。 封裝設(shè)備銷售額增長(zhǎng)2%,總的測(cè)試設(shè)備銷售額增長(zhǎng)了20%。
根據(jù)SEMI會(huì)員和日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(huì)(SEAJ)提供的數(shù)據(jù),全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)統(tǒng)計(jì)(WWSEMS)報(bào)告是對(duì)每月全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)月度數(shù)據(jù)的總結(jié)。類別包括晶圓加工、封裝、測(cè)試和其他前端設(shè)備。其他前端設(shè)備包括掩模/掩模版制造,晶圓制造和晶圓廠設(shè)備。
按地區(qū)劃分的年度賬單數(shù)據(jù)如下(單位:十億):
 

Source: SEMI (www.semi.org) and SEAJ, April 2019