國內半導體重大突破 7納米時代已不遠 支持投資5700億元

在今年的全國電子信息行業工作座談會上，公布了去年我國在集成電路產業的銷售業績已經攀升到6532億元，這是一個非常可觀的體量。其中工藝級別發展到具備世界先進設計水平的7納米級別，而14納米級的工藝即將投入量產，但與國外同期來說仍有兩代差距。

半導體既是一個技術密集型產業，涵蓋了材料學、物理學、化學、自動化設備和機械、計算機系統、微電子、數學等系統的理工技術。同時也是資金和創意密集型產業，一臺光刻機需要1億美元，打一層光掩膜需要1萬美元，而通常一個芯片30需要層以上；芯片設計、電路設計至少需要10年以上實際工作經驗，才能滿足針對不同市場、不同客戶。相比較臺積電和韓國三星在7納米級半導體應用技術展開的激烈競爭。

中芯國際從28納米走到14納米FinFET技術是極為不容易的。中芯國際身為國內半導體生產制造的領頭羊，因為人才原因，使得自身的技術工藝停滯了近4年，被前身是華為集成電路設計中心的海思半導體反超。去年引進了尖端人才，來自三星、臺積電的前研發高層梁孟松先生后，取得重大的突破。這次讓國內半導體生產工藝技術跨上一個新臺階的14納米FinFET是極其重要的。

全球能夠實際量產FinFET架構技術的半導體企業巨頭如英特爾、臺積電、三星，都是憑借該技術架構繼續延續摩爾定律的壽命。哪怕是再往前突破進入7納米級別，仍然離不開該技術。當前國際、國內的半導體市場前景十分看好，2017年韓國三星和美國蘋果都是全球排名前三的半導體采購商，其中三星和蘋果在電子芯片采購方面的花費都在38-43億美元不等。從2017年開始我國的資金和政策開始雙投入支持半導體行業。

通過對國內晶圓廠的統計顯示，目前在建廠區已有15座，合計投資高達5700億元，預計在2020年左右投產。當今社會的移動終端如手機、電腦的升級換代加速，也極大刺激了半導體芯片的需求。在巨大的市場需求到退下，中國的半導體科研工藝技術加速發展，勢在必行。在整個行業的管理上，資金、設備、技術和智力的高度集中，導致內部的協調管理要求精細化程度非常高。

失之毫厘差之千里，一個細微的錯誤，都能夠導致數以千萬計的人力和研發成本付諸東流。所以中國集成電路和半導體的發展追趕之路依舊是漫長的，需要我們長期的巨額投入和腳踏實地的去積累經驗。