沃衍資本金鼎：中國半導體的機遇-IC封測將成突破口

　根據IC Insights 統計數據，2018年，中國集成電路自給率僅為15.35%，核心芯片自給率更低。“芯痛”之后，中國半導體產業的機會在哪里？這是一個值得深度思考的問題。

　　在4月26日由新材料在線?主辦的“2019中國新材料資本技術春季峰會”上，沃衍資本合伙人金鼎給出了回答：IC封測將成為突破口。

　　金鼎，沃衍資本合伙人，新加坡國立大學材料科學與工程博士。歷任飛利浦集團全球戰略與業務發展總監、全球創新支持總監，Lam Research多個研發管理崗位。在世界500強企業和頂級研究所，近二十年廣泛從事戰略、商業發展、創新管理、大型項目管理等全球性管理職位。以“價值”為驅動力，不斷地為企業拓展新業務領域，成功地建設區域和全球的研發團隊。2018年年初加入沃衍資本擔任合伙人，負責半導體等相關領域投資。

　　從半導體產業鏈來看，主要有三個核心環節：IC設計、IC制造和IC封裝。其中，設計端的支撐產業有計算機輔助模擬（EDA）和知識產權供應商（IP），制造端的支撐輔助產業有設備和材料。

　　從IC設計方面來看，盡管2011年-2017年，我國設計公司的數量已經增長了一倍，特別是2018年，增加了380多個，但整體實力普遍都不高。

　　“關于EDA方面，如果我們以2017年的數據來看，四家公司已經占到全球占有量的70%以上。所以在輔助性的供應鏈上中國沒有任何競爭優勢。”金鼎指出，一方面，盡管我們有60%的終端芯片應用市場，但上推到制造、設備材料、工藝我們的比重就越來越小。總而言之，我們在半導體材料整個的能力還是非常弱。

　　再看IC制造，也是任重而道遠，在高端設備和關鍵材料上依然受制于人。“實際上，我們真正可以自己制造的設備是非常少的，材料就更加難看了。比如光罩材料，我們發展了20年，但是實際上真正可以用在尖端的14納米以下的，沒有幾家。”

　　金鼎總結稱，中國半導體的機會在于：應用倒逼設計，檢測突破為先，加碼未來材料。

　　下游應用來看，未來幾年半導體設計的驅動力主要有新能源汽車、5G和物聯網、半導體進口替代及顯示和氣候變化承諾與環保壓力雙重推動等。

　　質量是“中國制造”的瓶頸，半導體制造質量的提升依賴檢測。金鼎表示，在IC封測中，特別是隨著封測市場的迅猛發展，我們可以借力后道封測市場上客戶對自主可控的需求，讓檢測上有實力的公司突圍，從而建立起一些“超強”的公司。

　　相關數據顯示，2017年全球ATE檢測設備市場規模約50億美金，中國8~10億美金，2025年中國封測產值有望從20%增加到45%。

　　在加碼未來材料方面，金鼎特別強調“化合物半導體”或者是‘第三代半導體’，以GaN 和SiC 為代表的化合物半導體有很多物理方面的優勢。以碳化硅為例，當前階段，其器件成本比傳統的硅高五倍，系統成本略高20%。如果以耐高溫性導致的冷卻系數要求比較低，加上對電容電感的減少，能量損失的減少，以及留出更大的空間給電池組，在整個系統器件上已經接近于硅基為基礎的第一代半導體。

　　在未來三年新材料成本不斷下降，加上器件成本下降，系統總體成本很有可能比傳統硅基成本還要低20%，預示著碳化硅在電動汽車發展當中很有可能成為一個爆破點。