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超低功耗無線物聯網連接領域的全球領先企業 Nordic Semiconductor近日宣布收購邊緣設備全自動 TinyML 解決方案先驅 Neuton.AI 的知識產權和核心技術資產。此次收購將 Nordic 業界領先的......
CSP（云端服務供應商）自研芯片持續受市場矚目，據悉Meta MTIA v2即將完成Tape-out（設計定案）成外界關注焦點，由大廠博通進行ASIC設計。 供應鏈指出，臺廠晶心科也持續在第二代與其合作，預計今年底進入量......
位于美國加利福尼亞州圣克拉拉的工藝設備制造商應用材料公司（Applied Materials Inc.）和位于法國格勒諾布爾的微/納米技術研發中心CEA-Leti宣布了雙方長期合作的下一階段，以加速特種半導體領域的創新。......
2025年第一季因新一代AI產品在組裝環節遭遇挑戰，以及北美地區長期累積的庫存仍待消化等負面因素，主要客戶皆大幅縮減訂單規模，enterprise SSD平均售價因此顯著下滑近20%，導致前五大enterprise SS......
近日，市場消息稱，宇樹科技已完成始于去年9月的C輪融資交割。此次融資陣容堪稱豪華，由中國移動旗下基金、騰訊、錦秋、阿里、螞蟻、吉利資本共同領投，絕大部分老股東也紛紛跟投。相關媒體第一時間向宇樹科技求證，公司方面回應稱，“......
臺灣第二大晶圓代工廠臺積電正在加大其在先進封裝方面的努力。據商業時報報道，消息人士稱，該公司正考慮收購南臺灣科學園區 TFT-LCD 面板制造商漢星科技的工廠，這可能用于開發未來的先進封裝產能。雖然臺積電拒絕就傳言發表評......
隨著三星加速 1c DRAM 開發，試圖在 HBM4 競爭中奪回失地，當前領導者 SK 海力士正與科技巨頭合作推出定制 HBM 解決方案。據《 韓國經濟日報 》報道，其首款定制 HBM——可能是 HB......
根據彭博社，白宮加密貨幣和人工智能負責人大衛·薩克斯表示，中國在半導體設計方面最多落后美國兩年，并且越來越擅長規避美國的出口管制。薩克斯警告說，美國應該關注華為迅速縮小與全球競爭對手的差距，并引用了 DeepSeek 最......
隨著將 HBM4 時代的希望寄托在其 1c DRAM 的進展上，據報道三星在良率方面取得了重大突破。據 sedaily 報道，該公司最近在其第六代 10nm 級 DRAM（1c DRAM）晶圓測試中實......
（圖片來源：Chona Kasinger/Bloomberg via Getty Images）微軟計劃在未來幾周內裁員數千人，彭博社報道?，并援引了解該計劃的人士的話。關于裁員的具體細節很少，但彭博社表示，在微軟的財政......
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