UMC 據報計劃在南臺灣設廠，以擴展超越新加坡的先進封裝業務

臺灣第二大晶圓代工廠臺積電正在加大其在先進封裝方面的努力。據商業時報報道，消息人士稱，該公司正考慮收購南臺灣科學園區 TFT-LCD 面板制造商漢星科技的工廠，這可能用于開發未來的先進封裝產能。

雖然臺積電拒絕就傳言發表評論，但表示其已在新加坡建立了 2.5D 先進封裝產能，并將部分工藝遷回臺灣。該公司補充說，在臺灣進一步擴張仍有可能，報道指出。

臺積電目前在其位于南臺灣科學園區的 12A 工廠運營，該工廠于 2002 年開始量產。據報道，該工廠現在支持 14 納米工藝。

UMC 加大對先進封裝的投入

關于其未來的擴張戰略，該報告援引首席財務官劉志彤的話指出，UMC 將不再局限于傳統的代工服務，而是將進入高附加值領域，如先進封裝。

該公司目前擁有晶圓對晶圓鍵合技術，這是一種在原子層面上堆疊晶圓的關鍵工藝，廣泛應用于 3D IC 制造。報告強調，UMC 在臺灣的生產線已經配備了這項能力。

UMC 擴展到先進封裝的努力已經進行了一段時間。根據 2024 年底的《經濟日報》，UMC 據報從高通那里獲得了一份重要的先進封裝訂單，用于高性能計算（HPC）應用。這些芯片預計將用于 AI 個人電腦、汽車電子和 HBM 集成。 經濟日報

雖然臺積電（UMC）正在擴大其在先進封裝領域的業務范圍，但臺灣的晶圓代工廠巨頭臺積電（TSMC）也一直在進行重大動作。據《經濟日報》報道，臺積電據報道正在開發 CoPoS（芯片上板子上基板）技術，計劃在嘉義進行生產，預計在 2026 年建成一條試驗線。該報道援引消息人士的話稱，CoPoS 技術主要面向人工智能和高性能計算應用，提供方形板狀設計，預計將顯著提高芯片產量。