- CSP(云端服務供應商)自研芯片持續受市場矚目,據悉Meta MTIA v2即將完成Tape-out(設計定案)成外界關注焦點,由大廠博通進行ASIC設計。 供應鏈指出,臺廠晶心科也持續在第二代與其合作,預計今年底進入量產; 半導體業者分析,MTIA采大量SRAM搭配中低頻核心,適合以RISC-V開放架構設計,推測晶心科將為MTIA v2芯片設計PE(處理單元)。Meta自研芯片MTIA v2主要用于加速臉書旗下社群媒體算法,法人指出,除既有的英偉達GB系列產品外,將為AI服務器供應鏈帶來額外商機,其中包
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晶心 Meta 自研芯片 PE MTIA
- 在人工智能計算架構的布局中,CPU 與加速芯片協同工作的模式已成為一種典型的 AI 部署方案。CPU 扮演基礎算力的提供者角色,而加速芯片則負責提升計算性能,助力算法高效執行。常見的 AI 加速芯片按其技術路徑,可劃分為 GPU、FPGA 和 ASIC 三大類別。在這場競爭中,GPU 憑借其獨特的優勢成為主流的 AI 芯片。那么,GPU 是如何在眾多選項中脫穎而出的呢?展望 AI 的未來,GPU 是否仍是唯一解呢?GPU 如何制勝當下?AI 與 GPU 之間存在著密切的關系。強大的并行計算能力AI 大模型
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- 4 月 11 日消息,Meta 公司于 2023 年 5 月推出定制芯片 MTIA v1 芯片之后,近日發布新聞稿,介紹了新款 MTIA 芯片的細節。MTIA v1 芯片采用 7nm 工藝,而新款 MTIA 芯片采用 5nm 工藝,采用更大的物理設計(擁有更多的處理核心),功耗也從 25W 提升到了 90W,時鐘頻率也從 800MHz 提高到了 1.35GHz。Meta 公司表示目前已經在 16 個數據中心使用新款 MTIA 芯片,與 MTIA v1 相比,整體性能提高了 3 倍。但 Meta 只主動表示
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Meta MTIA 芯片 5nm 工藝 90W 功耗 1.35GHz
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