應用材料公司和 CEA-Leti 擴建聯合實驗室，推動特種芯片創新

位于美國加利福尼亞州圣克拉拉的工藝設備制造商應用材料公司（Applied Materials Inc.）和位于法國格勒諾布爾的微/納米技術研發中心CEA-Leti宣布了雙方長期合作的下一階段，以加速特種半導體領域的創新。通過擴建其聯合實驗室，這些組織計劃開發材料工程解決方案，以應對 AI 數據中心中新出現的基礎設施挑戰。

該聯合實驗室專注于為 ICAPS 市場（物聯網、通信、汽車、電源和傳感器）的芯片制造商提供器件創新。這種特種芯片應用廣泛，從工業自動化到電動汽車，它們在管理數據中心內的數據和配電方面發揮著關鍵作用。AI 基礎設施中不斷增長的資源需求凸顯了 ICAPS 芯片新一輪創新浪潮的需求，以實現更節能的計算。

根據新協議，應用材料公司和 CEA-Leti 將用新的設備和能力來擴展實驗室，這些設備和能力超越了單個工藝步驟，包括專用設備的全流程開發。此外，該實驗室將配備先進的封裝工具，以支持跨不同晶圓類型和工藝節點的芯片異構集成，從而為一系列下一代應用提供全新的特種器件。

該聯合設施擁有多套應用材料公司的晶圓加工系統，以及 CEA-Leti 評估新材料性能和器件驗證的能力。升級后的實驗室將通過進一步擴大格勒諾布爾的技術中心來加強法國的芯片制造生態系統，格勒諾布爾是政府、學術界和工業界的協作創新場所。該實驗室還標志著應用材料公司全球 EPIC 平臺的延伸，該平臺是一種全新的高速創新模式，旨在加速新芯片技術的商業化。應用材料公司和 CEA-Leti 將能夠利用應用材料公司全球創新中心正在進行的研發工作來推動特種半導體技術的進步。

“應用材料和CEA-Leti有著悠久的成功合作歷史，我們很高興能夠加強我們的能力，加速下一代特種芯片的創新和商業化，”應用材料ICAPS業務的公司副總裁兼總經理Aninda Moitra說。“我們的綜合專業知識將有助于促進突破并突破半導體創新的界限，為 AI 時代一系列關鍵應用的可持續進步做出貢獻。”

CEA-Leti 首席執行官 Sébastian Dauvé 指出，擴大合作的第一階段為解決特種半導體器件的材料工程挑戰奠定了重要基礎。他補充道：“在這一勢頭的基礎上，聯合實驗室對 AI 數據中心基礎設施節能解決方案的新關注反映了我們對實現滿足工業和社會需求的技術進步的共同承諾。“擴展的合作伙伴關系還利用我們的互補優勢來加速系統級的創新，同時支持法國半導體生態系統的可持續增長。”