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服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 (STMicroelectronics，簡稱ST) 將參加4月15日至17日的2025年慕尼黑上海電子展(展位號 N5.601) 。以 “我們的科技始于你” 為展......
在科技飛速迭代的今天，存儲設備的性能與可靠性始終是用戶的核心訴求。盡管芯片領域不斷涌現新技術，但一些歷經市場考驗的成熟方案依然憑借穩定表現占據一席之地。智微科技推出的JMS576芯片作為USB 3.1 Gen1至SATA......
Cadence（今日宣布，已與Arm（達成最終協議，收購Arm的Artisan基礎IP業務。該業務涵蓋標準單元庫、內存編譯器以及針對領先代工廠先進工藝節點優化的通用I/O（GPIO）。此次交易將增強Cadence不斷擴展......
我們很高興地宣布 OpenVINO? 2025 的最新版本正式發布！本次更新帶來了來自工程團隊的更多增強功能和新特性。每一次發布，我們都在不斷適應日新月異的 AI 發展趨勢，迎接層出不窮的新機遇與復雜挑戰。在此次版本中，......
4月15日，AMD宣布其新一代Zen 6 EPYC處理器「Venice」正式完成投片（tape out），成為業界首款采用臺積電2nm（N2）制程技術的高效能運算（HPC）處理器，預計將于明年上市。這也是AMD首次拿下臺......
電能與智能是現代社會發展的兩大主題，電能如同工業文明的血液系統，提供物理世界運行的能量基礎，智能恰似數字文明的神經網絡，構建數字空間的決策中樞。作為電能轉換的智能開關，功率半導體在構建現代社會能源體系中發揮著關鍵性的樞紐......
市場對高速數據傳輸的需求正迅速增長。隨著智能設備、數據中心系統和軟件的發展，企業需要數據在其技術基礎設施中快速傳輸的同時保持適應性、可擴展性和安全性。實時數據傳輸給系統帶來了更大的壓力，對基礎設施提出了更高的要求。無論是......
OpenAI周三發布新款AI模型o3和o4-mini，模仿人類的推理過程，解決復雜編程和視覺任務的推理。同時，該公司也發布開源AI agent CodeX CLI，用于幫助用戶執行編程任務，從而改善市場競爭能力。Open......
4 月 17 日消息，熱衷收集各種蘋果原型機的收藏家兼曝料者 Kosutami 透露，蘋果公司正在研發一款全新的“Vision Air”頭顯設備，采用更薄、更輕的設計，并將推出“Midnight”藍色外觀。消息稱 V......
上個月臺積電（TSMC）宣布，有意增加1000億美元投資于美國先進半導體制造，擴大投資計劃包括了三座新建晶圓廠、兩座先進封裝設施、以及一間主要的研發團隊中心。臺積電在美國亞利桑那州鳳凰城的晶圓廠名為Fab 21，前后......
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陳玲麗 2025-04-17
