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【環球時報綜合報道】美國半導體巨頭英特爾近日宣布，其斥資280億美元在俄亥俄州建設的尖端芯片制造基地將延期5年投產。據路透社2月28日報道，英特爾表示，在該州的首座晶圓工廠投產時間將從原計劃的2025年推遲至2030年，......
中國數字EDA龍頭企業上海合見工業軟件集團有限公司（簡稱“合見工軟”）宣布推出創新的數字設計AI智能平臺——UniVista Design Assistant (UDA)。UDA將傳統的RTL-to-GDSII設計流程擴......
中國數字EDA龍頭企業上海合見工業軟件集團有限公司（簡稱“合見工軟”）與達摩院玄鐵合作，在玄鐵C920 + XT-Link 系統方案的開發和構建項目中，應用合見工軟商用級全場景驗證硬件系統UniVista Unified......
亮點：■? ?解決方案集成：將經過硅驗證的 Magillem 5 和 Semifore CSRCompiler 產品集成到下一代 “單一數據源”軟件產品中，用于寄存器管理和軟硬件接口自動化。■? ?適用于各種設計：執行效......
據中國科學院微電子研究所官微消息，針對高密度集成帶來的功耗顯著增加、散熱困難等技術挑戰，微電子所EDA中心多物理場仿真課題組構建了芯粒集成三維網格型瞬態熱流仿真模型，能夠實現Chiplet集成芯片瞬態熱流的高效精確仿真，......
作為長期植根中國的全球領先的集成電路知識產權（IP）提供商，SmartDV一直在跟蹤人工智能（AI）技術以及它對各個細分芯片領域的推動作用，同時也在不斷地推出新的諸如IP、驗證IP （VIP）和Chiplet這樣的產品和......
2 月 23 日消息，據韓聯社報道，韓國科技評估與規劃研究院（KISTEP）23 日發布的一份調查報告指出，韓國絕大多數的半導體技術已經被中國趕超。研究院針對 39 名國內專家實施問卷調查的結果顯示，截至去年，韓國所有半......
歐盟委員會周四表示，已批準向英飛凌提供9.2億歐元的德國國家援助，用于在德累斯頓建設一座新的半導體制造廠。歐委會補充說，這項措施將使英飛凌能夠完成MEGAFAB-DD項目，該項目將能夠生產多種不同類型的芯片。全球的芯片制......
西門子數字化工業軟件宣布與臺積電進一步開展合作，基于西門子先進的封裝集成解決方案，提供經過認證的臺積電?InFO?封裝技術自動化工作流程。西門子數字化工業軟件電路板系統高級副總裁?AJ Incorvaia?表示：“西門子......
摘要：●? ?全新新思科技HAPS-200原型驗證系統和ZeBu仿真系統提供業界領先的性能；●? ?全新新思科技仿真與原型驗證就緒（EP-ready）硬件支持在單個硬件平臺上為多個項目內和跨多個項目之間配置仿真和原型設計......
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