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隨著現代芯片的復雜性不斷提高，驗證成為芯片設計過程中最耗時和費力的部分，許多芯片設計項目通常要耗費大約60%-80%的項目資源用于驗證，并且還成為了整個設計過程中的瓶頸，能否順利完成驗證成為了決定芯片上市時間（TTM）和......
英偉達去年的收入幾乎與其后九家無晶圓廠競爭對手的總和相當。根據集邦咨詢（TrendForce）的數據，2024 年全球半導體行業在人工智能應用處理器銷售的推動下實現爆發式增長。頭部十家無晶圓廠芯片設計企業去年總收入接近 ......
近日，新思科技宣布，正式推出使用最新AMD Versal Premium VP1902系統單芯片的全新HAPS原型與ZeBu仿真系統，擴展其領先業界的硬件輔助驗證（HAV）產品選項。新思科技公開表示，次世代的HAPS-2......
Imagination于不久前正式發布了DXTP GPU IP，這款新產品的亮點在于，在標準圖形工作負載下，其能效比（FPS/W）相比前代產品實現了高達20%的提升。作為GPU IP行業的領導者，截至2023年的公開數據......
根據TrendForce最新研究，2024年全球IC設計前十大業者，臺廠聯發科、瑞昱、聯詠再度上榜; 得益于AI熱潮的推進，英偉達不意外成為IC設計產業霸主，更獨占前十大業者總營收的50%。TrendForce分析，AI......
北京大學正大步邁入后硅時代與埃米級（?ngstr?m）半導體領域。該校研究團隊近日在《自然》雜志發表論文，宣布成功研制全球首顆二維低功耗全環繞柵場效應晶體管（GAAFET），這項由彭海林教授、邱晨光教授領銜的跨學科成果，......
半導體行業作為全球科技產業的核心驅動力，近年來在復雜環境中呈現波動式增長。據SEMI（國際半導體產業協會）數據顯示，2023 年全球半導體市場規模約 5200 億美元，雖受消費電子需求疲軟影響增速放緩，但人工智能、汽車電......
3月13日消息，三星未能按時發布Exynos 2500，Galaxy S25系列被迫全部搭載高通驍龍8 Elite芯片。據媒體報道，三星已將工作重心轉向下一代旗艦平臺Exynos 2600，這顆芯片首發三星2nm工藝制程......
3月13日消息，半導體巨頭英特爾任命行業資深人士陳立武（Lip-Bu Tan）為新任首席執行官。此番動作距離前任首席執行官帕特·蓋爾辛格（Pat Gelsinger）退休并卸任董事會職務僅三個月。在此期間，英特爾......
Imagination Technologies（以下簡稱“Imagination”）近日宣布，瑞薩在其下一代R-Car Gen 5 SoC集成了IMG B-Series 汽車級GPU。瑞薩獲得授權使用的IMG BXS圖......
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