- 西門子數字化工業軟件宣布與臺積電進一步開展合作，基于西門子先進的封裝集成解決方案，提供經過認證的臺積電?InFO?封裝技術自動化工作流程。西門子數字化工業軟件電路板系統高級副總裁?AJ Incorvaia?表示：“西門子與臺積電的合作由來已久，我們很高興合作開發出一套由?Innovator3D IC?驅動的、經過認證的?Xpedition Package Designer?自動化流程，即使面對持續上升的時間壓力和設計復雜度，也
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西門子 臺積電 3DFabric 自動化設計流程
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