- 【環球時報綜合報道】美國半導體巨頭英特爾近日宣布，其斥資280億美元在俄亥俄州建設的尖端芯片制造基地將延期5年投產。據路透社2月28日報道，英特爾表示，在該州的首座晶圓工廠投產時間將從原計劃的2025年推遲至2030年，第二座工廠預計延至2032年投產。英特爾是獲得美國《芯片與科學法》最多資金支持的本土芯片企業，美國科技媒體WinBuzzer網站3月1日稱，英特爾此前已將該工廠的建設計劃由2025年延期至2027年，兩次投產延期引發人們對僅靠政府資金能否振興美國芯片業的擔憂。英特爾全球運營執行副總裁錢德拉
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- 據以色列媒體報道，英特爾暫停了在以色列投資250億美元的建廠計劃。英特爾在聲明中稱：“管理大型項目，特別是在我們的行業中，通常需要適應不斷變化的時間表。我們的決策是基于商業狀況、市場動態和負責任的資本管理。”，并指出以色列仍然是其全球主要制造和研發基地之一，公司將繼續全力致力于該地區的發展。去年12月，以色列政府同意向英特爾提供32億美元的撥款，用于在以色列南部建造價值250億美元的芯片工廠，促進富有彈性的全球供應鏈。原定預計于2028年投產，并至少運作至2035年。
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- 為重振日本半導體，由索尼集團和NEC等8家科技大廠共同投資的合資企業Rapidus計劃到2025年在日本制造出尖端的2nm芯片。近日，Rapidus表示，不止2nm，還將向1nm進軍。據日媒報道，近期在媒體圓桌會議中，Rapidus社長小池淳義說明了北海道千歲市新廠興建計劃和員工招聘情況。據悉，該千歲廠將興建2棟以上的廠房，且除了2nm之外，也將興建1nm制程芯片廠房。預計2027年開始IIM
1(第1棟廠房)將生產2nm芯片，而IIM 2(第2棟廠房)將生產1nm產品。之后也考慮將廠房數擴增至3-4
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- 隨著美國推出520億美元的芯片補貼法案，越來越多的半導體公司開始加碼美國投資，三星已經計劃向美國投資2000億美元，約合1.4萬億人民幣，在美國新建11家芯片工廠，這樣的投資意味著三星半導體已經徹底導向美國。 據韓國媒體報道，三星在美國的芯片投資計劃極為龐大，預計20年內在美國德州建設11家芯片廠，其中2家工廠可能分布在得州首府奧斯汀，其余九家可能在德州的泰勒。 位于奧斯汀的2家工廠計劃投資額約為250億美元，位于泰勒的9家芯片工廠計劃投資額1700億美元，合計約為2000億美元。 三星去年已經
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- 9月8日消息，據外媒報道，美國當地時間周二，芯片巨頭英特爾首席執行官帕特·蓋爾辛格（Pat Gelsinger）表示，該公司計劃斥資950億美元在歐洲新建八家芯片廠，以應對全球芯片供應緊張之際各國競相增加產能的局面。 蓋爾辛格在慕尼黑IAA汽車展上透露，英特爾正考慮在歐洲某地新建兩家芯片工廠，并可能進一步擴大規模，這將使未來大約十年的總投資達到相當于950億美元的水平。隨著電腦、汽車和電子產品對芯片的需求變得更加迫切，這些設施將幫助滿足對半導體需求激增的挑戰。 許多人正在猜測可能的生產地點，德國和
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- 博世耗資10個億歐元在德國德累斯頓附近的一個半導體中心，開設了一家芯片工廠，此次投資也是該汽車供應商有史以來最大規模的投資，其中有2億歐元來自于政府的支持，該廠的建立就是為了提高博世直接為汽車制造商供貨的能力，大大減少了對第三方的依賴性。 預計從下個月就會開始生產芯片，工廠制造的芯片也將用于最新的電動玩具和自動駕駛的汽車。芯片的制作過程也是相當耗時的，通常一個半導體芯片在晶圓廠里就有600個單獨的步驟，一個芯片的制成需要20多周的時間。 芯片緊缺的眼下，雖然很多工廠都投入到了芯片生產的大業中，但是也有
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- 據韓媒援引業內人士消息，三星電子已決定在美國得克薩斯州奧斯丁設立EUV半導體工廠，以滿足日益增長的小型芯片需求和美國重振半導體計劃。該工廠將采用5nm制程，計劃于今年Q3開工，2024年投產，預計耗資180億美元，同時也是三星電子首次在韓國之外設立EUV產線。去年，臺積電去宣布將在美國建設芯片工廠，建成之后將采用5nm工藝為相關的客戶代工芯片，目標是2024年投產。最新消息稱，臺積電管理層目前正在討論，他們在美國的下一座芯片工廠，是否采用更先進的3nm制程工藝，為相關的客戶代工芯片。
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- 北京時間6月28日晚間消息，高通(微博)CEO保羅·雅各布斯(PaulJacobs)周三表示，他不會排除自建芯片廠或動用公...
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- ***LED芯片廠商：晶元光電（Epistar）簡稱：ES、（聯詮、元坤，連勇，國聯），廣鎵光電（Huga），新世紀（GenesisPhotonics），華上（Arima...
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- 臺積電發言人曾晉皓今天表示，雖然此前一項議案將放寬臺灣芯片生產商在內地采用的生產技術限制，但臺積電沒有立即在內地設立12英寸芯片廠的計劃。
臺灣當局可能從8月起允許當地芯片生產商在內地生產12英寸晶圓，這是臺灣方面為了通過放寬大陸投資限制來提振臺灣經濟而采取的一項措施。
聯華電子發言人顏勝德則表示，公司將評估是否在放寬內地投資限制后赴內地設立12英寸芯片廠，將在評估市場狀況后作出決定。
按收入計算，臺積電和聯華電子是全球第一大和第二大芯片代工商。
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- 作為成都首座8英寸芯片廠，投資2.7億美元的成芯半導體制造有限公司一期工程建設預計4月可竣工試運行。成都成芯半導體制造有限公司決定再投資4.13億美元，在原廠址實施二期工程，擴建芯片生產主廠房和動力廠房各一座，總建筑面積97909.80m2。擴建完成后，全廠可形成月產8英寸集成電路芯片70000片的生產能力。
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- 剛從“聯電和艦案”中脫套不久的蘇州和艦科技有限公司(下稱“蘇州和艦”)一開口就讓人驚訝。 6日，該公司總裁徐建華在蘇州第四屆中國國際集成電路展覽會上公開表示，蘇州和艦已開始規劃12英寸芯片廠，如果一切順利，最快2008年就能投入運營。徐建華透露，公司因此將會有新的融資計劃，而明年可能規劃到新加坡上市。 徐建華的理由是，大陸市場需求過于旺盛，公司訂單應接不暇。他說，公司8英寸工廠產能早已開足，并且投資擴充了產能，明年上半年甚至可
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- 北京計劃建設一座3億美元的電腦芯片加工廠，該計劃突出表明了北京想成為半導體制造業中心的決心。 Fullcomp International Investment計劃為當地半導體設計企業和國際電子集團代工生產芯片。該公司是一家在薩摩亞群島注冊的控股公司。 該廠將成為北京將建的第三家芯片廠。工廠的建設也反映了行業的預期，即隨著中國成為全球電子供應鏈中日益重要的一環，中國國內對芯片的需求將日益上升。 中國的科技產業嚴重依賴進口芯片，但政府已將
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