高通CEO稱明年將推出TD-LTE芯片

　　LTE是3G的長期演進技術，有FDD-LTE和TD-LTE兩種技術制式，我國自主標準TD-SCDMA的演進方向便是TD-LTE。雅各布表示，由于中國的3G用戶基礎仍很小，因此最大的機會來自中國。分析師預計，中國3G使用人數到2013年底將增至2.11億，2008年為3000萬。雅各布沒有提供中國業務的增幅預期。目前中國業務收入占高通總收入的23%，是僅次于韓國的第二大市場。

　　雅各布稱，公司已經在向中國電信出售基于CDMA 2000的3G芯片，向中國聯通出售基于WCDMA標準的3G芯片，現在希望能向中國移動出售TD-LTE芯片。他還預計在2013年之前，高通中國業務收入將快速增長，增幅將超過其它地區。

　　高通是全球最大的手機芯片設計及供應商，競爭對手包括德州儀器、Broadcom和有“山寨手機之父”之稱的臺灣聯發科。高通本月初表示，受手機芯片市場競爭加劇及用戶換機速度減慢影響，公司全年業績將低于預期。但高通與三星電子達成為期15年的專利延長許可協議，令投資者的失望情緒有所緩解。(