高通王翔：3G時代的無線通信技術平臺

　　9月16日消息，2009年中國國際信息通信展覽會于9月16日至20日在北京中國國際展覽中心(新館)舉行，網易科技作為大會官方合作媒體將為您進行全程報道，今天是展會第一天，在2009中國國際通信展舉行的ICT中國峰高層論壇上，高通副總裁王翔指出，在3G領域里可能并沒有發現殺手各級的應用，無線通信技術平臺給消費者帶來的是無線寬帶的體驗，這是它不同于其它數據服務的價值。

　　王翔同時表示，從終端制造商領域，在過去的幾個月里，有很多市場認可的主要終端，包括LG和黑霉等等，在全球產業鏈里提供單芯片解決方案，把基帶、電源管理和無線收發，原來分立的元器件放在一個芯片里，提高更多廠商終端的集成度和功耗方面的優勢。

　　他指出，自從中國頒發3G牌照之后，3G產業得到了迅猛發展，CDMA根據很多統計數據，1—7月份CDMA用戶有了迅猛的增長，增長到了1400億，CDMA用戶增長超過35%，因此根據這一發展前景，無線領域將有更好的發展。(王穎)

　　以下為演講實錄：

　　王翔：大家下午好!我剛才非常同意楊驊秘書長的一個觀點，在3G領域里可能并沒有發現殺手各級的應用，無線通信技術平臺給消費者帶來的是無線寬帶的體驗，這是它不同于其它數據服務的價值。我是高通公司的王翔，在高通無線半導體事業運營部。我報告的題目是“無線寬帶，無限精采”。我利用這個時間給跟大家分享一下3G另外兩個標準技術演進的情況，另外介紹一下我們公司在這兩個標準上做了什么，我們看未來發展趨勢是什么。剛才幾位領導的發言在很大程度上印證了TD—SCDMA的發展和未來TD—LTE的發展趨勢。我從其它角度看未來LTE的發展會是怎樣的。

　　高通是一家從事無線半導體制造的企業，我們事業部有兩部分，一部分是無線半導體芯片，用在無線終端和無線手段上，同時用在無線上網卡和嵌入式終端里。我們到2009年7月為止已經向全球運送了超過50片用于無線通訊領域里的芯片。已經連續幾年作為全球最大的無線芯片的供應商，得到了全球許多無線終端領域客戶和系統制造商的認可。

　　從終端制造商領域，在過去的幾個月里，有很多市場認可的主要終端，包括衙門訊的Kindle2，LG的Dare，黑霉的Tour等等，我們在全球產業鏈里提供單芯片解決方案，我們把基帶、電源管理和無線收發，原來分立的元器件放在一個芯片里，提高更多廠商終端的集成度和功耗方面的優勢。

　　單一芯片銷售量已經超過了1.2億，超過100款終端上市，同時還有超過100款終端和產業界合作和開發過程中。

　　實際上我們的半導體產品涵蓋了所有的終端產品，大家會用到USB Modem，到特色手機，到低端智能手機或者低端筆記本電腦以及上網本都用到我們的芯片處理器，它在處理協議棧的同時處理其它協議系統。

　　針對筆記本和其它上網本我們有另外一個部門提供商標叫Gobi的模塊，它可以直接嵌入在筆記本電腦里或者上網本里，提供無線互聯服務，我們的理想是讓消費者能夠在移動過程中體驗過去在固定環境下在臺式機上所能享受到的功能。