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        臺灣半導體業第二季業績大漲 第三季有望繼續

        作者: 時間:2009-06-23 來源:騰訊科技  收藏

        據臺灣媒體報道,急單效應持續發酵,打破過去電子業傳統“5窮6絕”景氣循環,半導體廠第二季普遍可望較第一季高成長;根據多家廠商預期,第三季旺季來臨,業績將較第二季再成長。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/95529.htm

        金融海嘯沖擊產業景氣反轉,已于去年第四季及今年第一季落底,成為各界共識;盡管歐美市場需求依然疲軟,不過,大陸市場急單獲利,加上市場通路積極回補庫存,半導體廠第二季業績普遍較第一季高成長。

        網通芯片廠瑞昱半導體第二季營收即可望季增近3成,廠雷凌科技第二季出貨量也可望季增逾4成。

        松翰科技第二季業績可望季增近6成,面板廠硅創電子第二季業績也將季增逾3成,旭曜科技將季增逾8成,聯詠甚至有機會季增達9成。

        及聯電第二季業績可望較第一季大增8成至1倍水平;半導體后段封測廠第二季業績也普遍將較第一季成長 4成以上水平,誠遠、欣銓及頎邦等甚至可望季增1倍。

        隨著第二季營運高成長后,市場憂心,庫存水位恐將再度拉高,也為半導體廠下半年營運添增變數。不過,多家廠商一致表示,觀察目前接單狀況,第三季市場需求熱度依然不減。

        IC設計廠瑞昱即預期,第三季各產品線出貨可望同步成長,而802.11n將是成長最大產品。雷凌也看好第三季出貨可望持續擴增,但因產品價格仍面臨沉重跌價壓力,因此第三季實際營收表現仍待進一步觀察。

        硅創及旭曜也一致預期,第三季業績表現可望優于第二季,只是成長幅度仍須視供應狀況而定。

        龍頭廠董事長暨總執行長張忠謀也公開表示,維持第三季業績較第二季成長的看法。

        而在IC設計及晶圓代工廠第三季營運依然樂觀下,后段封測廠第三季業績表現同樣成長可期;已有硅品、力成、京元電、頎邦及久元等多家封測廠看好第三季業績可望較第二季再成長。

        其中,京元電預期,第三季業績可望較第二季再成長2位數水平,內存產品將是主要成長動能;而季增2位數似乎也成為其它封測廠第三季營運努力的目標。



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