半導體增速放緩 政府企業市場發力

　　2月28～29日，由中國半導體行業協會、中國電子信息產業發展研究院、上海市集成電路行業協會共同主辦的“2008中國半導體市場年會”在上海召開。會議有關信息表明，2007年，中國IC市場與產業規模發展速度雙雙放緩，未來IC產業也將從前幾年的超高速增長轉為平穩快速增長，消費電子、汽車電子應用市場正成為帶動半導體行業市場增長的內在驅動力。

　　終端漸趨飽和半導體市場增速放緩

　　2007年，全球半導體市場的規模為2556億美元，同比增長3.2%，低于預期的10%增幅，創下近五年來最低增幅。“從產量上來說，全球半導體的產量同比仍有較大增幅，但是半導體產品的價格出現了較大的下滑，這直接導致了全球半導體銷售額的緩慢增長。”中國半導體行業協會理事長俞忠鈺在此次年會上表示。

　　全球半導體市場增長放緩也影響到了中國市場。2007年，中國集成電路市場規模為5410億元，同比增長17.6%，比2006年預期增幅低1.5%，相對于前幾年增幅有所減緩。中國集成電路市場開始由高速增長步入平穩增長。“IC市場增長率隨著市場基數的擴大逐漸降低。同時，下游電子制造業的旺盛需求造就了近五年來中國半導體市場的高增長率，但隨著下游產品漸趨飽和，產量增速減緩，甚至出現下滑，直接影響了中國半導體市場的增長。”賽迪顧問高級副總裁呂國英表示。從應用來看，除汽車電子以外，市場上并沒有出現高速增長的領域，然而汽車電子市場份額較小，無法帶動整體市場的增長。

　　封測業直逼高端支撐業本土企業供給低

　　在我國IC各行業的發展中，IC設計銷售收入增幅由2006年的49.8%大幅回落到21.2%，其增幅首次低于集成電路產業整體增幅。“一些IC設計企業產品單一，市場漸趨飽和，同時在新產品開發上，雖有許多亮點但尚未形成規模，尤其是消費類IC市場競爭激烈，企業之間價格戰愈演愈烈，造成部分企業銷售業績下滑和設計業增長速度放緩。”俞忠鈺表示。

　　2007年國內芯片制造業23%的增幅雖然比2006年的32.5%有所回落，但仍大大高于全球增速。這主要得益于新增投資帶動下的產能擴充，一線廠商中芯、Hynix-ST等都在積極擴充產能，中芯成都8英寸線、華虹NEC8英寸線、中芯上海12英寸線先后投產，英特爾12英寸線也最終花落大連。

　　2007年度國內十大半導體封裝測試企業的銷售收入大多數均有兩位數的提升，從而拉動了2007年國內封裝測試業26.4%的增長。2007年，南通富士通和天水華天先后在深圳交易所上市，加上早先于2003年在上海交易所上市的長電科技，國內已有三家本土IC封測企業成功上市。

　　“在技術方面，國內本土企業與國際知名企業相比雖仍有差距，但我們也逐漸掌握了較高端的封裝技術，如長電科技自主研發的FBP(平面封裝)技術以及CSP(芯片級封裝)技術，南通富士通的MCM(多芯片封裝)技術等。”江蘇長電科技總經理于燮康對國內IC封裝測試業的表現頗為滿意。

　　作為IC支撐業的材料和設備生產企業，本土企業的表現不盡如人意。IC封測業所需要的劃片機、裝片機、縫合機等設備，以及塑封材料、銀漿、金絲等都需要大量進口，本土企業供給率非常低。

　　“在國外集成電路封裝測試業發展到10年左右的時候，其配套設備本土企業供給能力一般可以達到30%～50%，而我國目前不到10%，遠遠低于國際一般標準。因此政府要加強對IC支撐業的扶持力度，企業自身也要加快自主創新的步伐，改變我國IC支撐業的被動局面。”南通富士通董事長、總經理石明達在接受《中國電子報》記者采訪時遺憾地表示。

　　消費電子成應用熱點

　　“3G應用、數字電視、多功能手機、汽車電子等將成為未來IC應用的重點。”呂國英表示。目前的手機市場正由低端向高端升級，音樂、攝像、游戲、導航以及商務功能逐步納入手機應用之中，同時3G也給手機芯片帶來了新市場。“隨著奧運會的即將到來，為了能夠讓用戶隨時隨地收看比賽，手機電視將逐漸受寵。通過手機，享受近乎臺式機的體驗，成了未來手機的發展方向。”NXP半導體戰略與業務發展高級總監王基元表示，“NXP目前正與T3G合作開發符合中國3G標準的方案。”

　　目前，國家正在實施模擬電視到數字電視的整體平移，尤其是去年8月1日強制實施的數字電視地面傳輸標準，給數字電視芯片市場帶來了巨大的商機，各數字電視芯片廠家也在厲兵秣馬，推出符合國標的地面數字電視芯片。同時，奧運會也將給高清數字電視帶來勃勃生機。

　　值得注意的是汽車電子市場，在整體增速放緩的趨勢下，汽車電子市場卻保持了38.2%的高增長率，是2007年中國IC應用中發展最快的領域。“在汽車領域，中國已經超過日本成為第二大汽車市場，同時國際汽車廠商加緊了在中國市場的投入，到2015年中國將成為世界上最大的汽車制造國家，這勢必將帶來汽車電子市場的快速增長。”飛思卡爾半導體中國區總經理殷鋼非常看好汽車電子市場。

　　IC產業走向平穩快速增長

　　中國半導體市場規模已居世界首位，國際半導體產業轉移的范圍與力度正不斷加大。近期，松下投資100億日元在蘇州建設半導體封裝二廠，Cypress公司選擇宏力為其生產電動自行車發動機控制芯片，IBM與雷曼兄弟公司投資芯原微電子，ADI與南瑞繼保電器公司成立聯合實驗室……這表明國際半導體廠商投資中國的熱情正濃。

　　此外，產業發展環境持續向好，并且今年國家有望出臺新政策扶持半導體行業發展，中央政府和地方政府也積極鼓勵支持半導體行業的發展。此次市場年會，除了信息產業部、上海市信息化委員會的領導出席外，廣州市副市長徐志彪、合肥市發改委副主任楊道米也參加了這次會議。徐志彪表示，珠三角的經濟雖然發展迅速，但IC規模不足，希望IC廠商來珠三角發展IC產業。楊道米表示，合肥市決定每年要拿出專門撥款用于發展半導體產業。這也從側面反映了地方政府發展IC產業的決心。

　　當然，目前國內發展IC產業也面臨著一些挑戰。國際電子制造向中國轉移的趨勢減緩;下游整機產品經歷了多年的高速增長后，開始出現飽和趨勢;某些領域市場存在需求不平衡，產品價格波動較大;市場競爭激烈，產品價格下滑趨勢明顯，利潤空間壓力較大。

　　不過，集成電路產業發展速度的起伏是產業發展中的正常現象，未來中國仍將是全球集成電路產業增長最快的國家和地區之一。“預計中國IC產業將從前幾年的超高速成長轉為平穩快速增長。企業應從加強市場開拓，提高創新能力，促進產業整合等幾個方面著手，應對全球化競爭，實現可持續發展。”俞忠鈺指出。