國產半導體進入大生產遭困境 急需工藝線橋梁

　　集成電路設備從樣機的誕生到最終上大生產線，需要一個臺階，即建立工藝實驗線或工藝引導線，為設備廠商的產品最終進入大生產線提供“實戰經驗”。

　　日前，中微半導體設備(上海)有限公司于在日本舉辦的“SEMICONJapan2007”上宣布，推出65納米及45納米高端芯片加工設備，而本月11日，由芯碩半導體(中國)有限公司研制的國內首臺亞微米級無掩膜(直寫式)光刻機在合肥通過科技成果鑒定，一舉填補國內空白，這兩條消息的相繼宣布，無疑為國產半導體設備產業的發展打了一劑強心針。

　　提高技術鋪平進入大生產線之路

　　國產半導體設備的技術水平和實用化程度正在逐步提高。然而，相對于集成電路制造業，我國半導體設備制造業的發展在生產規模、研發水平等方面離達到大生產線的使用要求還有一定的距離。

　　中芯國際集成電路制造有限公司器件研究和對外合作處技術副處長吳漢明博士告訴《中國電子報》記者，國產半導體設備與國際同業相比，起步晚，因此，國產半導體設備要全面進入大生產線(Fab)還有相當長的路要走。而如果要改變這種狀況，其中，最關鍵的是要在觀念上改變過去那種重設備輕工藝、重硬件輕軟件的思維方式，如果沒有先進的工藝基礎，沒有良好的售后服務為前提，即使開發出設備，也不會有人來買，更談不上市場前景。這樣的教訓以前有過，因此，半導體設備在研制過程中必須通過大生產工藝的驗證，同時設備廠商也要提供良好的售后服務。

　　中科信副總經理孫勇認為，國產設備的技術與國外先進設備有一定差距，尤其在設備的穩定性及后續的技術支持等，驗證并不是短時間就可以解決的，而是長期的過程，技術的提升與技術的解決都需要多方的共同努力。為此在關鍵裝備研發、制造等方面需要整合國內外各方面的技術優勢。

　　他強調，國產半導體設備企業應該充分利用本土企業的地域優勢和價格優勢，抓住國內集成電路產業高速發展的有利時機，提高自己的技術水平，進一步縮小與國外先進設備的技術差距，提升國產設備的市場競爭力;同時企業應建立起快速反應的市場服務機制，以贏得國內IC制造廠商的青睞。

　　發展國內半導體設備產業，還要重視對外合作。上海微電子裝備有限公司總經理賀榮明在接受《中國電子報》記者采訪時表示，國內半導體設備產業要發展，如果光靠設備廠商自己埋頭苦干，不與外界交流合作，那么肯定步履維艱。對外合作與自身發展要結合起來，辯證地看，如果不苦練內功，把所有的希望都寄托在對外合作上，那么肯定得不到好的合作;相反，如果只顧悶頭拉車，把門關死，就會變成封閉式發展。所以，國內半導體設備廠商只有在壯大自己的同時，以開放的心態積極開展對外交流合作，才會獲得合作方的尊重，合作才能更有效。

　　跨越專利障礙迫在眉睫

　　專利一直是困擾國內企業的難題，無論是IC設計還是半導體設備產業要想持續發展，跨越專利障礙都至關重要。國內企業必須進一步進行自主知識產權的開發，不斷完善提高國產裝備設計、制造水平，形成具有自主知識產權的裝備技術。

　　吳漢明解釋說，國產半導體設備企業面臨的重大挑戰是自主知識產權和核心專利的保護。

　　企業可以采取一系列的辦法來跨越專利障礙，例如：與世界一流的設備企業聯合，共同開發新產品新工藝，可以考慮以市場換技術等具體方式;關鍵零部件的國產化也極為重要，應加強與高端用戶的直接合作;聯合國內的所有頂尖院校和研究所，引進國際上的先進技術人才。因此，在設立設備項目時，要充分考慮技術來源，專利保護等問題，在考慮技術難度大、易受國外制約的關鍵設備的同時，要給技術難度相對小而又量大面廣的設備以足夠的重視，具體的設備立項要經過充分論證，切忌草率上馬，一哄而上。

　　可喜的是，國內設備廠商已加強了在這方面的工作。中微半導體設備(上海)有限公司董事長兼首席執行官尹志堯介紹說，中微對專利技術和商業機密管理是非常嚴格的，我們已經研究了歷史上2000多項和我們公司技術產品有關的專利，包括美國、日本、歐洲和我國臺灣的專利，所以我們完全知道目前的專利情況。我們也在美國、韓國和日本等國家和我國臺灣地區不斷申請自己的專利，建立自己專利池。

　　國家支持依然關鍵

　　在采訪過程中，業內人士均表示，除了設備企業自身的努力外，對于這種戰略性產業，國家的支持顯得尤為關鍵。

　　由于IC裝備的研發、制造和工藝驗證需要大量資金和技術支持，因此政府應該站在國家戰略的高度加大對集成電路制造裝備的支持力度。孫勇告訴記者，在資金方面，國家應在設備的研究與開發、設備的生產線驗證、關鍵部件采購等方面進行大力投入;在政策方面，國家應在國內大生產線制定國產設備的配置比例，實施優惠待遇，鼓勵和支持國內大生產線購買國產設備。

　　吳漢明也發表了相同的看法，他說，國家的支持可分為政策支持和財政支持兩個方面，包括：首臺國產設備的優惠政策，首家用戶的選擇，配套措施的跟進，相關稅收減免和優惠，零部件的進口稅減免，科技研發人員的激勵政策;財政支持方面，要做好中央、地方、承擔單位三方面資金的配套，還要把設備考核、工藝試驗、應用鼓勵的資金安排好，寧可少安排一兩臺設備，也要把資金打足。

　　國家在支持國產半導體設備項目時，要有所為有所不為，要集中資源挑選國內有基礎的項目進行重點支持，支持力度可以與國產設備應用前景掛鉤。

　　賀榮明在接受記者采訪時表示，集成電路設備從樣機的誕生到最終上大生產線，其中要經歷很多的過程。這個過程需要一些中試設備和中試環境，用戶生產的是最終產品，不允許設備廠商大規模地進行設備實驗，因此，對于設備廠商來講，這中間需要一個臺階，即建立工藝實驗線或工藝引導線，為設備廠商的產品最終進入大生產線提供“實戰經驗”。架起這座橫跨于設備廠商和用戶之間的橋梁，正是行業及政府領導部門要為設備廠商所要創造的環境。

　　新聞背景

　　國內首臺亞微米級無掩膜(直寫式)光刻機通過鑒定

　　本報訊1月11日，由芯碩半導體(中國)有限公司研制的國內首臺亞微米級無掩膜(直寫式)光刻機在合肥通過科技成果鑒定，專家鑒定組對芯碩公司無掩膜(直寫式)光刻機的一致評價是，分辨率已達到亞微米，性能穩定可靠，填補了國內光刻機在該領域的空白，并且在國際同類產品中處于先進水平。

　　該設備擁有30多項技術專利，分辨率達到0.65微米以下，性能穩定可靠，與國際同類產品相比，在兼顧了高產能與高分辨率的同時，還極大降低了使用成本，且應用范圍十分廣泛，不僅可應用于半導體行業，而且還可廣泛應用于生物、醫藥、光電、太陽能電池、新能源及薄膜電路等不同領域。其最大特點在于亞微米級的分辨率、高產能、操作便捷、運行成本低。據了解，該設備今年7月可實現批量生產，第一批產能將達100臺左右，產品60%以上將出口國外。

　　光刻機是半導體芯片制造業中的最核心設備。目前，我國生產用光刻機全部依賴進口，為此，光刻機在國家“十一五”發展規劃中被明確定義為重點制造裝備。芯碩公司無掩膜(直寫式)光刻機的成功推出不僅打破了中國沒有能力生產自己的亞微米級直寫式光刻機的局面，同時也為中國半導體設備制造技術的提高打下堅實的基礎。