半導體廠投資受300mm晶圓和工廠投資拉動

國際半導體設備暨材料協會(SEMI）公布的調查結果顯示，在2007年半導體廠商的總投資額中，實際有85％是面向300mm晶圓生產設備。半導體生產能力2007年按200mm晶圓換算增加了約2300萬枚。比上年增加了16％。內存生產能力比2006年增加33％，300mm晶圓工廠整體的生產能力預計提高了50％以上。  

2006年的設備投資增長率約為25％，而SEMI預測2007年將減速至約3％。2007年工廠建設投資額的增長率預測約為4～5％。不過，2008年與設備和工廠建設相關的投資均將強力恢復。2007年，將有30個以上的大規模工廠建設項目以80億美元的投資動工。2007年建設的工廠大部分預定2008年開始生產，建設投資額截至2008年預計將達到100億美元。此外還將有30個工廠于2007年開始量產，而且還有16個工廠預定在2008年第3季度之前開始量產。  

從不同地區來看，在2007年的設備投資中，日本和臺灣各占20％。美國和韓國的投資額各占約18％。亞太地區（不包括日本）占全球總投資額的53％，預計投資額達到200億美元以上。面向東南亞地區的投資仍然較少，不過面向工廠建設的投資趨于增加。拉動該地區投資的企業包括美國IMFlashTechnologies、新加坡特許半導體制造、新加坡TECH半導體、德國奇夢達等，均在新加坡設有開發點或者公司。這些廠商在新加坡的設備投資額預計將從2007年的18億美元增至2008年的30億美元。