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半導體廠投資受300mm晶圓和工廠投資拉動

• 國際半導體設備暨材料協會(SEMI）公布的調查結果顯示，在2007年半導體廠商的總投資額中，實際有85％是面向300mm晶圓生產設備。半導體生產能力2007年按200mm晶圓換算增加了約2300萬枚。比上年增加了16％。內存生產能力比2006年增加33％，300mm晶圓工廠整體的生產能力預計提高了50％以上。  2006年的設備投資增長率約為25％，而SEMI預測2007年將減速至約3％。2007年工廠建設投資額的增長率預測約為4～5％。不過，2008年與設備和工廠建設相關的投資均將強
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