聯發科2016年指望臺積電提攜牽成 死磕高通

　　聯發科2015年下半營運表現勉強及格，借助了合并立锜后的業外營收，甚至第4季營收超出市場預期。在聯發科一字排開的高、中、低階手機芯片方案漸趨完整，甚至已有與競爭對手高通(Qualcomm)一對一單挑的本錢。

　　聯發科深知不進則退的壓力下，2016年仍得延續全球手機芯片市占率大計，只是打鐵要靠自身硬，也希望拉上臺積電這個合作伙伴，用更低成本結構的28納米LP制程技術及充沛的16納米制程產能，用力踩上高通的痛腳，完成2016年營運重新起飛的中興大業。

　　面對2016年全球手機市場成長動能減緩的壓力，加上蘋果(Apple)iPhone市占率的持續墊高，不斷壓縮手機芯片供應商的生存空間，在一城一池的得失，手機芯片供應商彼此的對戰態勢已不是單純的進攻與防守就可以搶到分數，更多的情況，是耐心等待對手的失誤。

　　而高通在14納米制程技術選擇三星電子(SamsungElectronics)琶琵別抱的策略，就是聯發科看中的一個快攻反擊機會，而高通堅持4核手機芯片解決方案高配旗艦級智能型手機的戰術，更是在8/10核芯片技術持續領先的聯發科可以大作文章的契機。

　　熟悉聯發科人士指出，在聯發科其實已與高通旗下所有高、中、低階手機芯片產品線完全點對點硬碰的這一刻，雙方在2015年的頻頻過招動作，已為2016年近身交戰劇碼熱身完畢。

　　在芯片解決方案各有品牌優勢、客戶滿意度及高性價比競爭力等競爭強項下，彼此也十分熟悉各自盤算后，2015年下半戰況呈現膠著的情形，在2016年上半仍將持續下去。

　　在聯發科、高通比得分已互不相讓后，后續的戰況演變可能比的會是失分，這一點在聯發科高層心中已有定見后，希望臺積電重點提攜，將是聯發科最后能否勝出戰場的重要關鍵因素。

　　以 聯發科目前在臺積電28納米LP制程量產中、低階手機芯片為例，較好的耗電訴求與成本結構，讓聯發科面對高通完全不落于下風，甚至還不時有搶到重量級品牌 手機客戶訂單的好消息傳出;至于高階8/10核解決方案堅持采用臺積電16/20納米制程技術的忠誠度，也可望在2016年贏得臺積電產能的支援。

　　反觀高通在中、低階手機芯片生產成本無法有效降低，加上與三星配合的14納米FinFET技術，也傳出不斷抱怨三星優先供應自家芯片產能的聲音后，新增的成本、產能變數，已讓聯發科嗅出一些不尋常的味道。

　　也因此，比起高通近期高調展現Snapdragon 820高階芯片解決方案，強調品牌大廠旗艦級手機訂單仍掌握大半的市占率優勢，聯發科卻是低調預備充足產能，希望在2016年上半有可能出現的產業鏈庫存 回補狂潮中，另外搶到及時服務的分數。偏偏這樣的得分方式看在臺積電眼中，卻是再順眼不過。

　　在聯發科堅握臺積電雙手，加上臺積電董事長張忠謀在2015年不只一次盛贊聯發科，聯發科董事長蔡明介也公開表達感謝之意后，雙方只能意會、不能言傳的復仇者聯盟合作形式，就等2016年重裝出擊。