高通裁員深度解讀：驍龍820研發(fā)不力拖累小米5

　　7月14日消息，據(jù)外媒報(bào)道，高通可能會(huì)在年內(nèi)大規(guī)模裁員，將波及高通全球約4000 人。

　　據(jù)外媒介紹，高通的最新旗艦處理器，驍龍820可能要到年底才能夠量產(chǎn)，供安卓手機(jī)廠商使用。

　　相比之下，同樣是做 CPU 的聯(lián)發(fā)科的旗艦產(chǎn)品的研發(fā)速度卻在加快，并進(jìn)而沖擊中高檔手機(jī)市場(chǎng)。

　　與此同時(shí)，國(guó)內(nèi)的芯片廠商也正在通過(guò)并購(gòu)重組、自主研發(fā)的方式，加入移動(dòng)處理器的競(jìng)爭(zhēng)。數(shù)據(jù)顯示，在 2013 年，高通移動(dòng)處理器的市場(chǎng)份額高達(dá) 48.60%，三星 28.44%，聯(lián)發(fā)科 7.78%。在 2014 年，這一數(shù)字降低到 32.3%。與高通截然不同的是，聯(lián)發(fā)科的市場(chǎng)份額一路飆升至 31.6%。

　　盡管如此，高通在中高檔手機(jī)的優(yōu)勢(shì)依然明顯，但是這個(gè)優(yōu)勢(shì)正在逐漸被縮小。目前，安卓手機(jī)廠商推的旗艦手機(jī)產(chǎn)品依然普遍使用高通驍龍 810 處理器，而中檔產(chǎn)品則以驍龍 801 處理器為主。

　　當(dāng)然，也已經(jīng)有不少?gòu)S商開始使用聯(lián)發(fā)科的 Helio 系列芯片，較為用戶熟悉的有前段時(shí)間發(fā)布的魅族 MX5。