反擊聯發科 高通評對手技術仍未趕上

　　盡管高通(Qualcomm)的810系列處理器，在近期傳出一些散熱不易的訊息，再加上競爭對手近期不斷釋出高階產品訊息，使得市場彌漫一股“高通備受威脅”的不安氛圍，不過，高通也趁此在COMPUTEX的第一天，向國內外科技媒體分享高通在技術實力上的表現，透過許多數字上的比較，向媒體透露高通仍然是行動通訊晶片龍頭的訊息，進一步的說，高通“宣示龍頭地位”的意味十分濃厚。

　　高通技術公司市場行銷副總裁Tim McDonough表示，市場有很多競爭對手宣稱他們有LTE技術，甚至有十個核心的應用處理器，并用一些測試數據向市場證明他們擁有相當的競爭實力。但Tim McDonough指出，對于客戶的實質助益才是關鍵，就市場的反饋來看，約45%的消費者對于高通是有品牌印象的，反觀其他對手在這方面就沒有什么知名度。他也提及，高通之所以可以這么有信心，并不是空穴來風，而是在實質技術上與其他競爭對手相較，擁有相當不錯的表現。

　　Tim McDonough毫不避諱地表示，高通在2011年開始，便開始著手進行處理器的整合，其中一家位于臺灣的競爭對手也有采取相同的行動，但成效不彰。以高通旗下的S810為例，便整合了LTE Cat9規格，即便現在的中國大陸市場，對于Cat9也有相當高的市場需求，但反觀臺灣的競爭對手，目前的規格只進展到Cat4。除此之外，CA(Carrier Aggregation;載波聚合)將是LTE接下來的發展重點，尤其是電信業者來說，有CA技術的支援，便能以更低的成本利用網路資源，另一方面，他也表示，消費者十分在意通話的順暢能力，在網路擁擠的實際環境中，很多人以為電話撥不出去，是電信業者的問題，實際上這與基頻處理器有很大的關系。

　　而Tim McDonough也再度重申高通對于應用處理器的立場，重點絕對不在于核心的多寡，而是要從系統層級的角度來看，如果核心數量到了十個，是否會壓縮到其他專用處理核心的空間，甚至拿掉，像是DSP(數位訊號處理器)、GPU(繪圖處理器)等，這都是必須要考量的地方。