高通雄霸世界的資本！4G LTE基帶詳解

　　人們常說，高通是賣基帶送處理器，這其實并不為過。作為移動芯片行業數一數二的霸主，高通最強大的地方并不是他能設計多么牛逼的CPU/GPU，而是領先全球的通信技術，具體體現就是各式各樣的基帶產品。

　　高通的基帶通常有兩種體現形式，一是獨立芯片，用來搭配APQ系列驍龍處理器，二是整合在MSM系列驍龍處理器中。

　　最先進的技術一般都以前者出現，比如最新的第五代LTE基帶Gobi 9x45，第二代20nm工藝制造，支持LTE Cat.10標準規范和三載波聚合，下載速度理論最高450Mbps，上傳也有100Mbps。

　　不過隨著產品線的豐富，Gobi系列基帶也面臨著和Snapdragon驍龍系列處理器一樣的問題，那就是產品太多、型號復雜、不便記憶和區分，普通用戶很難通過數字和字母組合了解一款基帶的具體定位、規格、好處。

　　驍龍處理器早就做了改革，800、600、400、200四大系列一目了然，現如今4G LTE基帶也跟著改革了，同樣劃分了不同的等級層次，依據是支持LTE Cat.標準的不同。

　　具體如下：

　　- X12 LTE：Gobi 9x45/9x40，獨立基帶，Cat.10，450/100M(下行/上行)

　　- X10 LTE：驍龍810/808，整合基帶，Cat.9，450/50M

　　- X8 LTE：驍龍620/618/425，整合基帶，Cat.7，300/100M

　　- X7 LTE：Gobi 9x35/9x30，獨立基帶，Cat.6，300/50M

　　- X5 LTE：Gobi 9x25，驍龍415/210，獨立與整合基帶，Cat.4，150/50M

　　是不是明晰多了?(如果高通的編號序列和Cat.等級一一對應就更好了)

　　更具體的可以通過以下兩張圖表看看：

　　圖片來自Qualcomm中國新浪博客

　　這一新的分級制度適用于高通所有的驍龍處理器、Gobi基帶，包括2014年下半年之后的所有驍龍、9x25之后的所有Gobi，而且高通表示，2015年會有更多的LTE基帶技術和產品出現。

　　當然了，除了基帶芯片，高通的通信配套技術也是全面一流的，比如多模多頻段、LTE廣播、LTE雙卡、射頻前端、VoLTE/Wi-Fi語音呼叫、電源管理等等。