聯發科提槍快跑 沖過焦土戰區

　　高通預估2015年全年營收將較去年下滑6%至微幅成長2%，一旦真的出現衰退，這將是高通有史以來第一次受到競爭威脅而交出營收衰退的成績。高通受到大客戶三星手機采用自家晶片舍棄高通晶片、又面臨中國反壟斷調查，上季獲利已較去年大衰46%，獲利能力明顯轉弱，也讓主要競爭對手聯發科，逮到提槍快跑沖 過4G晶片焦土戰區的機會。

　　高通掌握全球最多關鍵通訊核心技術，其豐厚的授權金挹注高獲利，也成了支撐高通在晶片技術上、銷售上維持多年領先地位的關鍵，而高通自1991年上市以來，年營收除了在金融風暴期被影響，幾乎是年年交出成長佳績的績優美股。

　　但是進入2015年，高通則頭一回受到商業競爭威脅，得面臨營收衰退的壓力，除了失了高階晶片主要客戶三星部分訂單之外，聯發科也將再采用的“快攻策略”以突破高通焦土戰略，直取高通高階市場。

　　聯 發科在2012年銷售2G晶片突破1億套后，高通即展開焦土戰略防堵聯發科在市場上獲得有利資源。高通的焦土戰略，是讓聯發科一進入市場即面臨砍半的價格 戰，像是在肥沃的土地上放了把火讓一切只剩灰燼，企圖讓聯發科無法在市場中獲利甚至具競爭力技術，不過，聯發科則咬牙擴大投資進行新晶片研發，用快攻突 圍。

　　回顧高通、聯發科前兩年的3G之戰，聯發科新推出單核心晶片、開價20美元，高通立即砍價到10美元，不過，聯發科則快速沖過高通設下的焦土戰區，因此才會在一年內快速推出雙核、四核、甚至是八核心的晶片接棒。在高通的焦土戰略下，聯發科沖過了，而博通倒下。

　　現 在進入4G之戰，戰略再一次攻防，不過，這一次不同的是，聯發科因為已突破過去中低階市場，現在擴大研發投資，一路向高通獲利最佳的高階市場邁進，也讓高 通可設的焦土戰區范圍已縮小到禁區之內。以目前聯發科4G高階晶片，甫以helio X10首度拿下hTC的高階手機訂單只是開始，預計第3季推出的20奈米制程生產的helio X20(首個10核心、CAT6)將成為這一戰的有力武器。一旦聯發科完全破解高通焦土戰略有成，最快今年年底將可能翻轉高階手機晶片既有版圖。