14年全球半導體代工市場規模近逼470億美元 臺積電奪冠

　　隨著如客戶庫存備貨增加、ultramobile裝置銷售強勁、以及物聯網設備與可穿戴設備進入市場等因素，2014年全球半導體代工市場總規模達468.5億美元。除較2013年成長16.1%外，也創下連續3年正成長紀錄。

　　據Gartner最新公布資料，2014年前十大半導體代工業者中，臺積電營收成長25.2%，達251.8億美元，占市場總規模53.7%，繼續蟬聯第一。

　　排名第二的則是聯電。該公司代工營收年增10.8%，達46.2億美元，占9.9%，擠下2013年排名第二的GlobalFoundries，重新奪回亞軍位置。

　　GlobalFoundries則是以營收44.0億美元略遜聯電一籌，排名第三，占9.4%。該公司2014年代工營收年減3.3%。

　　至于韓國三星電子(Samsung Electronics)排名則是維持第四，半導體代工營收年增4.9%，達24.1億美元，占5.1%。

　　臺積電主要是因為采用20納米與28納米等先進制程，因此在半導體代工市場中持續一支獨秀。聯電則是由于在不久前亦開始采用28納米制程，因此營收大幅提升。

　　其他列名于全球前十大代工業者的臺灣業者尚包括力晶(Powerchip)與世界先進(Vanguard International)。上述二業者排名、營收、與市場占比分別為：第六與第八名、營收9.2億美元與7.9億美元、占比2.0%與1.7%。

　　合計臺積電等4家臺灣業者，2014年半導體代工總營收為315.0億美元，較2013年258.6億美元成長了21.8%，占全球市場67.2%。

　　Gartner表示，半導體代工業者營收會受到終端裝置業者推出新款電子設備時程影響，而呈現出各季差異。就一般而言，第2與3季通常會表現最好。不過由于蘋果(Apple)iPhone 6系列在第3季末上市后大受市場歡迎，因此在蘋果供應鏈推動下，2014年第4季半導體代工業者營收表現也十分搶眼。

　　此外，由于使用傳統晶圓制程生產的觸控屏幕控制器、顯示器驅動芯片、以及電源管理IC等元件市場需求，造成8吋晶圓供應緊張，并且預估這種緊張情形在2015年仍無法獲得改善，因此已有部分半導體代工業者準備要擴充8吋晶圓產能。

　　就半導體代工業者營收來源而言，來自純IC設計業者的營收成長最快，來自整合元件制造業者(IDM)的營收則是持平。至于來自系統制造業者的營收，主要是受到蘋果20納米制程訂單的影響，也呈現出成長。