高通強(qiáng)打高階品牌　聯(lián)發(fā)科全模力拱大陸

　　聯(lián)發(fā)科及高通(Qualcomm)雖然近期沒有什么正面交鋒的機(jī)會(huì)，不過雙方在臺(tái)面下為了卡位2015年新款智能型手機(jī)芯片訂單卻是動(dòng)作頻頻。高通及聯(lián)發(fā)科在CES 2015落幕后，又在MWC展前不斷隔空交火的動(dòng)作，凸顯2015年全球手機(jī)芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)仍是熱鬧滾滾。

　　高 通正式宣布新款Snapdragon 810處理器拿下樂金(LG)G Flex 2、小米Note頂配版，及其他多達(dá)60種移動(dòng)裝置產(chǎn)品訂單，宣示在全球高階手機(jī)芯片市占率仍是一枝獨(dú)秀;至于聯(lián)發(fā)科則將攜手中國(guó)移動(dòng)推出MT6735、 MT6753等包含CDMA規(guī)格的全模芯片解決方案，進(jìn)一步鞏固大陸內(nèi)需手機(jī)芯片市場(chǎng)。

　　針對(duì)先前業(yè)界不斷 傳出高通Snapdragon 810處理器有過熱問題，甚至直指聯(lián)發(fā)科將有機(jī)可乘的消息，高通近期主動(dòng)表示，Snapdragon 810處理器已獲得LG、小米、摩托羅拉移動(dòng)(Motorola Mobility)、索尼(Sony)、微軟(Microsoft)及Oppo等品牌手機(jī)大廠的支持，此舉不僅凸顯Snapdragon 810過熱問題已有效排除，也有進(jìn)一步穩(wěn)定其他客戶信心的意味。

　　更多大陸手機(jī)業(yè)者指出，先前Snapdragon 810處理器所傳出的過熱問題經(jīng)由軟、韌體改善已有效解決，應(yīng)該不會(huì)對(duì)高通產(chǎn)生過多的失分效果，2015年上半國(guó)內(nèi)外高階手機(jī)對(duì)Snapdragon 810繼續(xù)買單的動(dòng)作并沒有變化。

　　至 于聯(lián)發(fā)科仍然照著自己的步調(diào)在走，除繼續(xù)主打大陸中階智能型手機(jī)市場(chǎng)，并努力爭(zhēng)取國(guó)外品牌大廠訂單外，也將在攜手大陸重要策略聯(lián)盟伙伴-中國(guó)移動(dòng)，宣布一 同推出涵蓋CDMA規(guī)格的全模智能型手機(jī)與芯片解決方案，回應(yīng)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手總是批評(píng)芯片解決方案規(guī)格落后，無法行走世界的說法。

　　聯(lián)發(fā)科2015年擬將手機(jī)芯片規(guī)格進(jìn)一步弭平與領(lǐng)先者的差距，甚至計(jì)劃要做到齊頭并進(jìn)的程度外，公司也開始配合這一年來強(qiáng)打品牌動(dòng)作，開始大動(dòng)作擴(kuò)展北美、歐洲及日本等先進(jìn)國(guó)家品牌訂單，有意由下而上出擊，解構(gòu)全球高階手機(jī)芯片市場(chǎng)總是一家獨(dú)大的現(xiàn)象。

　　熟悉兩岸手機(jī)芯片產(chǎn)業(yè)人士指出，2015年對(duì)高通及聯(lián)發(fā)科都是關(guān)鍵，高通在大陸政府重罰難逃下，加上重要合作伙伴Android平臺(tái)計(jì)劃仍另尋中、低階智能型手機(jī)市場(chǎng)大道，加強(qiáng)與其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的合作，高通今年其實(shí)有一些不能再輸?shù)膲毫Α?/p>

　　至 于聯(lián)發(fā)科，則在展訊、英特爾(Intel)等后進(jìn)者個(gè)個(gè)財(cái)大氣粗的進(jìn)逼下，也被迫加速進(jìn)行量變后質(zhì)變的演化過程，除固守全球中、低階智能型手機(jī)芯片市占率 外，也得想辦法往上強(qiáng)攻，多挖一些國(guó)外品牌大廠訂單的墻角，來進(jìn)行下階段全球手機(jī)芯片的競(jìng)賽，不能輸?shù)氖姑缫迅腥竟旧舷隆?/p>

　　在一方輸不起、一方又不能輸?shù)那樾蜗拢?lián)發(fā)科及高通在2015年的交鋒，將會(huì)有戰(zhàn)到最后一兵一卒，不讓一土一寸的血戰(zhàn)味道，精彩可期。