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        高通驍龍810傳過熱 旗艦機2月底至3月搶上市

        作者: 時間:2015-01-20 來源:經濟日報 收藏

          全球手機晶片龍頭(Qualcomm)的高階手機晶片傳出過熱問題,進而被指可能影響各手機品牌廠今年旗艦機種上市計劃,不過據了解,客戶端已全力趕工,最快2月底至3月,就會有采用810晶片的新機上市搶商機。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/268350.htm

          

        高通驍龍810傳過熱 旗艦機2月底至3月搶上市

         

          晶片(產品代號為“MSM8994”)采用臺積電20奈米制程生產,惟在去年底傳出過熱、功耗過高問題,并被外國媒體認為將沖擊三星、LG、宏達電等手機品牌旗艦機種上市時程,因此備受市場關注,更一度傳出修正版本要等到今年5月才會就緒。

          上周才舉辦新品發表會的中國大陸品牌廠小米,雖宣布將采用810晶片推出小米Note頂級版,但因未同步宣布確切上市時間,更被外界認為高通新晶片確定將延到第2季。



        關鍵詞: 高通 驍龍810

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