高通驍龍810傳過熱 旗艦機2月底至3月搶上市

　　全球手機晶片龍頭高通(Qualcomm)的高階手機晶片驍龍810傳出過熱問題，進而被指可能影響各手機品牌廠今年旗艦機種上市計劃，不過據了解，高通客戶端已全力趕工，最快2月底至3月，就會有采用810晶片的新機上市搶商機。

　　高通的驍龍810晶片(產品代號為“MSM8994”)采用臺積電20奈米制程生產，惟在去年底傳出過熱、功耗過高問題，并被外國媒體認為將沖擊三星、LG、宏達電等手機品牌旗艦機種上市時程，因此備受市場關注，更一度傳出修正版本要等到今年5月才會就緒。

　　上周才舉辦新品發表會的中國大陸品牌廠小米，雖宣布將采用810晶片推出小米Note頂級版，但因未同步宣布確切上市時間，更被外界認為高通新晶片確定將延到第2季。